常用树脂介电常数

A. 环氧树脂的介电常数是多少

环氧树脂 2.5~6.0

B. 请教环氧树脂的电磁参数是多少

这个我还真要查下 我们的资料才能告诉你~~

C. 常用介质基板的相对介电常数和厚度是多少

PCB板
的种类很多,多层的一般有4、6层的用的比较多。</P><P>从电路的可靠性和成本上来讲，电路板的层数越少越好（如果有一层的线很少，宁可使用
0欧姆电阻
和
跳线
而减去一层），
过孔
的数也是越少越好（过孔尽可能地利用元件的焊点），这就是为什么在低价电器产品中（电话、电视、音响），厂家都尽可能地采用单面、
双面PCB板
的主要原因。</P><P>对RF电路，则注重电路的电性能，一般二层的多。在
工作频率
在1GHz以下，电路的加工可和
印刷电路
PCB的工艺类同。从PCB板的结构强度上考虑，其厚度一般可用1.6、1.0、0.8的，甚至有用0.6的。它们的
介电常数
可以2.5为计算值。

D. 环氧树脂的介电常数是多少

环氧树脂介电常数ε
参考数据：3～4
损耗：tanδ≤0.004
（数据引自《阻容元件材料手册》，P．606）

E. 什么样的丙烯酸树脂有很高的介电常数

醇溶性丙烯酸树脂
感觉这样的提问是没有意义的
还是自己找下资料吧

F. 常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少

板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5

板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(6)常用树脂介电常数扩展阅读：

PCB板基本制作方法

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

一、减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。

将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

三、积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1.内层制作

2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4.钻孔

四、Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

3.蚀刻

4.去除阻绝层

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要导体的地方加上阻绝层

2.以无电解铜组成线路

七、部分加成法

1.以无电解铜覆盖整块PCB

2.在不要导体的地方加上阻绝层

3.电解镀铜

4.去除阻绝层

5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

2.雷射钻孔

3.钻孔中填满导电膏

4.在外层黏上铜箔

5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

7.积层编成

8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

1.先制作一块双面板或多层板

2.在铜箔上印刷圆锥银膏

3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成

G. 环氧树脂介电常数

环氧树脂介电常数ε
参考数据：3～4
损耗：tanδ≤0.004
这种问题网络能搜到答案的

H. 环氧树脂的介电常数为什么和频率没有关系啊。不是材料的介电常数随频

环氧树脂介电常数ε参考数据：3～4损耗：tanδ≤0.004（数据引自《阻容元件材料手册》，P．606）