1. 免洗焊剂好用吗
免洗焊剂经常被用来贴装高密度芯片和通孔元件,针对此类高精度元件,最好是使用优质的助焊剂,比如雅拓莱两款免洗焊剂都不错,润湿力高,纯度高,无可传导杂质,适用于需要极少残留物的组装。还是比较好用的,望采纳!
2. 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程
近年来,SMT贴片加工技术迅速发展,这种技术已经成为我国电子制造技术的主要技术。这种技术在电子制造行业已经得到了广泛的应用。SMT的T贴片加工技术高速发展,一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机,找到课题,开发产品并促进、带动相关行业发展,创造大量的就业机会,另一方面先进技术和设备的使用需要大批掌握先进制造技术的SMT人才作为支撑。但是,与高速发展的SMT产业相比,我国的SMT教育与培训明显滞后,无论是人们的观念,还是发展速度以及质量,都远远不能适应SMT产业的发展需求。由于从业人员的知识结构与综合能力跟不上技术发展,管理水平低下,导致有的企业工艺质量上不去,只能制造技术含量低的产品,有的企业陷入压价竞争的恶性循环。
为什么电子产品下载普遍使用电子元件表面贴装技术(SMT)呢,因为近年来电子产品越来越追求小型化,以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。电子产品功能越来越完整,它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,为什么电子产品下载普遍使用电子元件表面贴装技术,为什么在表面贴装技术中应用免清洗.那么为何在SMT技术中应该使用免清洗流程呢,因为在元器件加工生产过程中,产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。
3. 氯化锂和半导瓷湿敏电阻各有何特点
氯化锂的详细阐述: 英文名: Lithium chloride 分子式: LiCl 分子量: 42.39 CAS号: 7447-41-8 RTECS号: OJ5950000 理化性质 外观与性状: 无色立方晶体,具有潮解性。 味咸。性质:密度2.068。熔点605。沸点1382。 熔点: 605 °C 沸点: 1350 °C 相对密度(水=1): 2.068(25℃) 相对密度(空气=1): 2 饱和蒸汽压(kPa): 0.133/547℃ 溶解性: 易溶于水 [100克H2O中67克(0℃),832 g/L (20°C),127.5克(100℃)]。乙醇、乙醚、丙酮、吡啶等有机溶剂 折射率:1.662 燃烧爆炸危险性 避免接触的条件: 接触潮湿空气。 燃烧性: 不燃 危险特性: 与三氟化溴发生剧烈反应。受高热分解,放出有毒的烟气。 燃烧(分解)产物: 氯化氢。 稳定性: 稳定 聚合危害: 不能出现 禁忌物: 强氧化剂、强酸。 灭火方法: 不燃。 毒性危害 接触限值: 中国MAC:未制订标准前苏联MAC:未制订标准美国TLV—TWA:未制订标准美国TLV—STEL:未制订标准 侵入途径: 吸入食入经皮吸收 毒性: LD50:526mg/kg(大鼠经口) LC50: 健康危害: 本品属低毒类。对眼睛和粘膜具有强烈的刺激和腐蚀作用。中毒主要由于误服,病人出现全身,无力、眩晕、耳鸣、视力模糊、口干、食欲减退、恶心、呕吐或腹泻。重者出现抽搐、昏迷,有时可呈现精神障碍。 急救 皮肤接触: 用流动清水冲洗,若有灼伤,按碱灼伤处理。 眼睛接触: 拉开眼睑,用流动清水冲洗15分钟。就医。 吸入: 脱离现场至空气新鲜处。就医。 食入: 误服者,口服牛奶、豆浆或蛋清,就医。 防护措施 工程控制: 密闭操作,局部排风。 呼吸系统防护: 可能接触其蒸气时,应该佩戴防毒口罩。 眼睛防护: 戴化学安全防护眼镜。 防护服: 穿防腐工作服。 手防护: 戴橡胶手套。 其他: 工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作后,淋浴更衣。注意个人清洁卫生。 泄漏处置: 隔离泄漏污染区,周围设警告标志,建议应急处理人员戴好防毒面具,穿化学防护服。小心扫起,装入备用袋中。也可以用大量水冲洗,经稀释的污水放入废水系统。如大量泄漏,收集回收或无害处理后废弃。 用途 用于空气调节,用作助焊剂、干燥剂、化学试剂,并用于制焰火、干电池和金属锂等。 行业 氯化锂主要用于化工、医药、催化剂、有机化学等行业。 制法 蒸发LiCl水溶液可得LiCl·H2O结晶,高于98℃可得无水盐,但加热至结晶水脱尽前即同时水解失去部分HCl,而使产物呈碱性。纯无水LiCl(水溶液的pH=6~7)需要用减压脱水,与NH4Cl共热,在干燥HCl气流中加热至200℃或无氧条件下用纯氮喷雾干燥制得。LiCl·H2O或无水盐在空气中均极易吸湿而至水滴状。无水LiCl主要用于电解制备金属锂、铝的焊剂和钎剂及非冷冻型空调机中的吸湿(脱湿)剂。工业上主要由锂云母、锂辉石以及提取NaCl、KCl后的盐卤水中提取。通常使用的是由Li2CO3或LiOH与盐酸作用制得。一些试剂厂生产的无水LiCl往往是在蒸发LiCl水溶液至100-110℃时热滤而得的块状体,其含水量在3%-5%。 湿敏电阻 湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。 工业上流行的湿敏电阻主要有 1、半导体陶瓷湿敏元件 2、氯化锂湿敏电阻 3、有机高分子膜湿敏电阻 湿敏电阻的特点是在基片上覆盖一层用感湿材料制成的膜,当空气中的水蒸气吸附在感湿膜上时,元件的电阻率和电阻值都发生变化,利用这一特性即可测量湿度。 湿敏电容一般是用高分子薄膜电容制成的,常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺、酪酸醋酸纤维等。当环境湿度发生改变时,湿敏电容的介电常数发生变化,使其电容量也发生变化,其电容变化量与相对湿度成正比。 电子式湿敏传感器的准确度可达2-3%RH,这比干湿球测湿精度高。 湿敏元件的线性度及抗污染性差,在检测环境湿度时,湿敏元件要长期暴露在待测环境中,很容易被污染而影响其测量精度及长期稳定性。这方面没有干湿球测湿方法好。
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4. 金属洗锌的原理是什么
[A27242-0005-0001] 无漂洗水普通热浸镀锌工艺
[摘要] 本发明涉及一种热浸镀锌工艺,尤其是涉及一种无漂洗水普通热浸镀锌工艺。其主要是解决现有技术所存在的为解决热浸镀锌过程中所产生的工业废水处理后达标排放,镀锌需要消耗掉大量水资源,处理成本大幅度提高等的技术问题。本发明的无漂洗水普通热浸镀锌工艺,其步骤为:脱脂;酸洗;助镀:把待镀锌工件浸渍在助镀液中,助镀液的成分为ZnCl2和NH4Cl的水溶液,助镀液通过添加氨水调节pH值,再通过双氧水把工件表面的Fe2+转化为Fe3+,然后通过过滤净化装置滤除Fe3+,在镀件表面形成一层助镀膜;烘干;热浸镀锌;冷却;钝化。
[A27242-0011-0002] 脱脂、除油、酸洗一步法热浸锌前处理工艺
[摘要] 本发明属于热浸锌前处理工艺的技术领域,具体涉及一种脱脂、除油、酸洗一步法热浸锌前处理工艺,解决了现有技术中热浸锌前处理工艺加工时间长,容易造成环境污染的问题。脱脂、除油、酸洗一步法热浸锌前处理工艺,其特征在于在热浸锌加工前处理的盐酸洗液中添加辛基酚聚乙烯醚、六甲基四胺,脱脂、除油、酸洗一步完成。所述材料的添加比为:31%的盐酸500~800g/l,辛基酚聚乙烯醚10~15g/l,六甲基四胺3~5克g/l,其余为水。其酸洗温度在40℃ ~70℃。本发明具有如下有益效果:加工时间短,生产效率高,产品品质更好,同时抑制了酸雾挥发对空气的污染,环保。
[A27242-0017-0003] 热浸镀锌酸洗槽的酸雾控制装置 一种热浸镀锌酸洗槽的酸雾控制装置。该装置在酸洗槽不需放入、取出工件时,用一列槽盖单元组成的盖板封闭酸洗槽上方开口,开动连接槽内空间的排气装置;槽内液面上的空间呈负压,将酸雾导入洗涤塔,净化后排出。放、取工件时,由于时间短暂以及槽内液面之上留有足够空间,容纳酸雾重新积聚。该装置能有效控制车间内酸雾的形成。
[A27242-0015-0004] 配备在镀锌机组清洗设备上的消泡装置
[摘要] 本实用新型涉及一种配备在镀锌机组清洗设备上的消泡装置,该装置包括一个气水混合室,在气水混合室的输入端设置有气体输入口和水输入口,输出端设置有雾化喷嘴。该装置通过进入气水混合室内的气体和水的混合来减小水的密度使其形成水雾,并由喷嘴喷出可消除碱泡沫,而水雾的温度较碱液低,所以水雾可直接防止碱蒸汽形成,所以,使用该装置消除碱泡沫及碱蒸汽的成本非常低,且不用专人管理,可节省大量的消泡剂。
[A27242-0006-0005] 一种用于冷轧镀锌前处理的清洗剂
[摘要] 本发明涉及一种用于冷轧镀锌前处理的清洗剂。其解决目前存在的由于配方中碱性化合物和螯合剂对pH值的缓冲能力不强、难以阻止铁皂的形成、油污及铁皂容易残留在冷轧钢板上等不足。技术措施:本发明在于其组分及其重量百分比为:氢氧化钠10~50%,碳酸钠 10~40%,聚合磷酸钠5~30%,葡萄糖酸盐5~30%,复合烷基磷酸酯表面活性剂1~7%,聚醚型消泡剂1~7%。本发明优点:能有效除掉金属皂,在硬水中稳定,无絮状物,无析出物,使用中不会结垢、泡沫低,去污能力强,对pH值的缓冲能力强,使用寿命长、在50~80℃都有良好的清洗效果,使用温度范围宽。
[A27242-0013-0006] 锡锌青铜导电游丝的自动清洗方法
[摘要] 本发明涉及一种锡锌青铜导电游丝的自动清洗方法,其步骤是:(1)将游丝一端与护线板正面的绝缘子焊接,另一端悬空;(2)在护线板上安装专用工装,然后将安装好工装的护线板背面朝上装入工装篮;(3)将游丝朝下放置在工装篮内的护线板放置在六槽式超声波全自动清洗机送料口;(4)清洗机开始启动,机械手携工装篮进行六槽多频率清洗,即可得到清洗后的游丝。本发明根据导电游丝的材料、游丝形状和半径R大小,选择最佳超声波频率与超声波清洗功率相匹配,合理编制清洗程序与清洗时间等来控制清洗工艺参数,从而获得最佳的清洗效果。由于导致游丝清洗的洁净度提高,使陀螺仪的可靠性也得到稳定的提升。
[A27242-0003-0007] 高炉煤气洗涤废水含锌水垢炼锌方法
[摘要] 本发明提供了一种从高炉煤气洗涤废水含锌水垢中提炼锌的方法。其特征是将高炉煤气洗涤废水含锌水垢与焦炭粉以(6.5~7.5)∶(3.5~2.5)(重量比)充分混合加水混匀成球后用蒸馏法冶炼,温度控制在1050~1100℃之间至少36小时,即可得金属锌。所需设备少,成本低,炼出的锌含锌量可达98.9%。可减少环境污染,化害为利,变废为宝,为高炉煤气洗涤废水含锌水垢的“三废”综合利用提供了使用途径,节约能源。
[A27242-0007-0008] 锌电解冲洗废水循环利用的处理方法
[摘要] 一种锌电解冲洗废水循环利用的处理方法,主要包括下述步骤: 1.中和/过滤:用碱将锌电解冲洗废水pH值至3~6,过滤去渣。2.萃取:选用P204做萃取剂,煤油做稀释剂,将中和后废水澄清液与有机相混合进行萃取,使水相中的锌转入有机相,萃余液直接或经脱油处理后,作为冲洗水返回电解工序使用;3.反萃:用废电解液或硫酸对富锌有机相进行反萃,使有机相中的锌重新转入水相,有机相循环利用;4.脱油:用活性炭对反萃后液吸附脱油,脱油后液送电解沉锌或返回浸出系统作为浸出剂使用。该方法有效地回收了废水中的锌,实现了废水的循环利用,且工艺流程简单、运行成本低,可与现有湿法炼锌系统很好衔接,广泛适用于各湿法炼锌厂锌电解冲洗废水的处理。
[A27242-0004-0009] 湿法炼锌产出渣的洗涤方法及装置
[摘要] 本发明涉及一种湿法炼锌产出渣的洗涤方法及装置。它在厢式压滤机上直接洗涤,是在压滤完成滤渣压满后进行洗涤,它将厢式压滤机的出口阀分为四组,每侧为两组,同侧的出口阀均匀间隔分配为同一组;将洗涤过程可分为7个阶段进行,先关闭厢式压滤机上所有出口阀门,并连续泵入清水,再分步骤全开启各组出口阀门,将分组洗涤步骤重复一次。其装置在厢式压滤机及其配套设备的基础上增加两个向中间槽注水的储水桶。本发明可使厢式压滤机的内部在完成增压洗涤后,仍能保持一定的压力,完全克服了洗水的短路的现象,可使洗涤过程更加完善,达到用水更少,洗涤更好的效果。所用水量达到0.4~0.5吨水/渣,使渣含水溶锌降到1%以下。装置设备简单,投资省。
[A27242-0009-0010] 锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
[摘要] 本发明涉及一种锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂,以助焊剂总重量为基准,由如下组分组成:活化剂0.1~15%,润湿剂0.1~15%、触变剂0.1~5%、缓蚀剂0.1~2%、防氧化剂0.1~5%和余量为去离子水。该助焊剂能与锡银锌系无铅焊料良好的配合以及能适应无铅焊料的焊接温度要求,提高焊料的润湿性以及抗氧化能力、增强无铅焊料的可焊性,无腐蚀性,焊后残留物少,无需清洗,焊点质量好,表面光洁,稳定性强,干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。另外,使用此助焊剂环保,无污染,并且焊后免去清洗环节,降低了成本。
5. 车间需用到危险化学品助焊剂、洗板水、去污水,需要制定危险化学品管理制度和操作流程,以便来办理为办理危
车间用到这些产品很正常,只要做到基本的安全操作规范就行了,应该不用办理危险化学品购买证吧,
6. 立升超滤膜lh3-1060-v怎么样
该膜为PVC材质内压膜,适用于一半地表水地下水等水质相对较好处理项目,从膜通量、强度、耐污染性能考量立升属国内同类厂家上流水平,价格也相对较高。
7. 如何清洗电路板
可用电路板专用清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。
由于电路板通常有电子元器件,因此不适宜用水清洗,而应用专门的洗板水、双氧水或者天纳水来清洗,这样清洗效果更好,尤其是去氧化效果佳。
用无水酒精、丙酮清洗,请注意通风及戴橡胶手套。酒精遇到松香防腐层或焊剂残余,会产生难看的白痕、影响外观。
(7)助焊剂废水扩展阅读
维护
电路板在使用中,应定期进行保养,以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况:
1、半保养:
⑴每季度对电路板上灰尘进行清理,可用电路板专用清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。
⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹,电解电容有没鼓起漏液现象,如有应进行更换。
2、年度保养:
⑴对电路板上的灰尘进行清理。
⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检,如发现电解电容的容量低于标称容量的20%,应更换,一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换,以确保电路板的工作性能。
⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件,应检查散热硅脂有没干固,对于干固的应将干固的散热硅脂清除后,涂上新的散热硅脂,以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。
8. 免清洗助焊剂的免清洗型助焊剂
免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染,所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此,国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初,我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口,如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。
近年来,我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。
免清洗助焊剂应满足以下要求
1)润湿率或铺展面积大;
2)焊后无残留物;
3)焊后板面干燥,不粘板面;
4)有足够高的表面绝缘电阻;
5)常温下化学性能稳定,焊后无腐蚀;
6)离子残留应满足免清洗要求;
7)具有在线测试能力;
8)不形成焊球,不桥连;
9)无毒,无严重气味,无环境污染,操作安全;
lO)可焊性好,操作简单易行;
11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。
在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染,特别是CFC型溶剂会排放出ODS,对臭氧层影响很大,所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。非cFC型溶剂成本高,存在VOC污染和安全问题。而水清洗的设备投入大,且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高,废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂,使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。
9. 波峰焊助焊剂的分类有哪些
助焊剂在波峰焊中主要的作用就是:1、 除去被焊基体金属表面的锈膜;2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化;3、降低液态钎料的表面张力;4、传热;5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类,以免用错。
以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助焊剂; 4.环保助焊剂
如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单,下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类:
(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
(2)有机助焊剂有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
(3)树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂,实际品种甚至已达数百种。因此,波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。传统上将波峰焊助焊剂分为:R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(无机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。
R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分,但其化学活性依次递增。目前,松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用,也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面;
oA型助焊剂以有机酸为活性成分,其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分,是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂,一般只在污染特别严重的场合使用;
sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂,以前主要和氖利昂类(cFcs)清洗剂配合使用,现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代;
ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水,因此便于焊后清洗残渣,其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高,使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度,以免造成残留腐蚀。
以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序,还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的,不会对焊点和印刷电路造成腐蚀,因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介,并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的,它以水取代乙醇作溶剂,从而排除了有机挥发性成分,同时,因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的,因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1%一3%左右,远低于普通波峰焊助焊剂的20%一35%的水平,因此,其残留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等,主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。
除此之外,波峰焊助焊剂还有以下几种分类;
(1)按助焊剂中的固体含量分类,有低固合且(固含量<2%一3%)10%)和高固含量(>15%)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。
(2)按常温下的形态分类,如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。
(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类,有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实,许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时,水中依然添加了一些溶剂。
(4)按活性剂的类型分类,有无机、有机和松香基等类型,这也是一种常见的分类方式。
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