Ⅰ 有机物的水溶液可以被电解(除了水的电解)
你先搞清楚电解与电离的区别吧
还有氯化铝在水中完全电离
羧酸电解可以发生烷基的偶联，很复杂的
Ⅱ 什么是污水中有机物和无机物
楼主你好
推荐答复案不是很合理，制涵盖面较窄。
首先水污染物的排放标准中所列污染物：
第一类污染物
总汞
烷基汞
总镉
总铬
六价格
总砷
总铅
总镍
苯苯[a]芘
总铍
总银
总α放射性
总β放射性
活性氯
石棉
氯乙烯
pH
色度
悬浮物
五日生化
需氧量
化学需氧量
石油类
动植物油
挥发酚
总氰化物
硫化物
氨氮
氟化物
磷酸盐(以P计)
甲醛
苯胺类
硝基苯类
阴离子表面活性剂
总铜
总锌
总锰
彩色显影剂
显影剂及氧化物总量
元素磷
有机磷农药(以P计)
粪大肠菌群数
总余氯(采用氯化消毒的医院污水)
二氧化氯
大肠菌群数
于是其中只有生化需氧量和化学需氧量来表示：各种链环酚醛酮糖分，各种微生物的组成基质：蛋白质、核酸、脂肪等等。
Ⅲ 污水处理中有机污染物指什么
有机污染物是指以碳水化合物、蛋白质、氨基酸以及脂肪等形式存在的天然有机物质及某些其他可生物降解的人工合成有机物质为组成的污染物。可分为天然有机污染物和人工合成有机污染物两大类。
Ⅳ 有机物能电解吗
抱歉
你的题目条件不完整
若是电解熔融有机物，则只有有机盐可以如醋酸钠
若是电解有机物溶液，则有部分非有机盐也能如醋酸溶液
Ⅳ 电解法能否除净有机物中的水分
谁用这个方法除水啊！一般都是用干燥剂，吸水剂啊！电解良妃能量，资源，产生氢气还易燃易爆........
Ⅵ 电镀厂里的废水有机污染物来源是哪里
电镀前处理中有机物的产生 电镀镀前处理其目的是为了在后面的电镀中得到良好的 镀层而进行表面整平、除油脱脂、侵蚀等工艺过程。其产生的污染物为非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油类 等有机物类污染物,其水质为酸性或碱性。表面整平过程冲刷的污水中主要的污染物包括悬浮物及少量重金属离子、总氮及COD。除油脱脂过程主要是去除工件上 附着的动植物油和矿物油。其主要的方法包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等[5]。有机溶剂除油过程中常用的有机溶剂包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化学除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的动植物油的皂化作用及乳化作用将其从零件上除去的过程。 皂化反应就是油脂与除油液中的碱发生化学反应生成成肥皂的过程。矿物油是靠乳化作用而除去的,乳化剂是一种表面活性物质。电化学除油,是在碱性溶液中零件 为阳极或阴极,在直流电的作用下将零件表面的油脂除去。依靠电解的作用可以强化除油效果,能使油脂彻底除净。侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀两种,前者主要用于 去除零件表面油和锈蚀产物,而后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中带来了少量的COD及总氮污染物,且对废水的pH值具有较大的影响。 1.2 电镀过程中有机物的产生 电镀过程中产生有机物的废水主要来于电镀工序的清洗 水,主要含有浓度较高的各种金属离子,而其中的有机物则主要是电镀液中添加的各种光亮剂,这些光亮剂一般均为多组分混合高分子有机化合物。由于所镀物质的 不同,采用的电镀液也不一样,下面介绍常见的电镀液中的有机物含量及种类。 氰化镀铜工艺是以氰化物作为络合剂,镀液为强碱性, 其中主要有氰化亚铜、氰
化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠及硫酸锰等,主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种具有高整平全光亮 的强酸性镀铜工艺。镀液主要成分由硫酸铜和硫酸组成。所用的有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两类。焦磷酸盐镀铜是一种以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜 工艺,其镀液的主要成分为焦磷酸铜盐和焦磷酸钾盐的络合剂。化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理。化学镀铜经常采用甲醛作为还原剂,其镀液中的其他成 分还包括硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA钠盐、氢氧化钠、甲醇及亚铁氰化钾等。另外,数年前国内开发了HEDP、柠檬酸一酒石酸以及三乙醇胺镀铜,其中 HEDP镀铜适于钢铁件的直接镀铜,而一般的焦磷酸盐镀铜液则不适用。 电镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂以及其他功能的添加剂这些有机添加剂不仅是环境污染物,还会给后续的废水回用和金属回收工艺带来不良影响。 镀铬的电镀液中有机物种类较少,主要为醋酸以及醋酸盐类物质。 印刷线路板电镀过程中添加的药剂包括各种酸碱及甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠及各种光亮剂、添加剂等。其水中的污染物除浓度极高的重金属离子(主要是铜离子)外还有浓度较高的氨氮及一部分COD和磷酸盐等。 除此之外,很多合金电镀及贵重金属电镀工艺,其电镀 工艺五花八门,废水中也包含了大量的重金属离子及络合有机物、光亮剂等。不过,总的说来电镀过程产生的漂洗水的COD值并不高,但又由于其成分比较复杂, 不同的工艺采用的电镀液也不相同,给特征污染物的确定带来了难度,进而给生化带来了一定的影响。 1.3 电镀后处理中有机物的产生 电镀后处理过程是指工件在镀上金属镀层之后对其进行 的清洁、干燥、包装、
抛光、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理。有时为了镀件表面的稳定,也常涂抹一层抗暗或 抗蚀的有机膜。这部分废水有机物浓度不高,而且这部分废水占电镀废水的比例很低,因此电镀后处理废水中有机物并不是电镀废水有机物中关注的重点。
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Ⅶ 电镀废水后处理中有机物是如何产生的
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电镀生产是以增强金属制品的耐蚀性和美观性为目的,利用化学和电化学的方法,使金属表面形成各种氧化膜,或在 金属、其它材料上镀上各种金属。电镀厂分布广,每年排放的电镀废水达4Gm3,它的排放量约占工业废水总排放量的10%。其排放的的废水有毒有害,酸碱度 大、重金属含量高且还含有较大量的难降解有机物,对环境污染特别严重。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘,渗入地下,不但会危害环境,而且会污染饮用 水和工业用水。 1·电镀废水有机污染物的来源 电镀生产线的废水主要产生于于电镀生产过程中的镀件 清洗、镀液过滤、废镀液、退镀等,以及由于操作或管理不善引起的“跑、冒、滴、漏”;另外还有刷洗极板水、地面、设备冲洗水、通风冷凝水、废气喷淋塔废水 或洗涤的一部分废水等。电镀废水中有机污染物（如各型表面活性剂、EDTA、柠檬酸、酒石酸、乙醇胺、乙二醇、硫脲、苯磺酸、香豆素、炔二醇等）的来源主 要有3个方面:电镀前处理工艺部分、电镀工艺部分、电镀后处理工艺部分。表1为电镀污水中有机污染物的比例。从表1看出,电镀废水中的有机污染物主要来源 于镀前处理部分,而电镀工艺本身所占比例较少。
1.1 电镀前处理中有机物的产生 电镀镀前处理其目的是为了在后面的电镀中得到良好的 镀层而进行表面整平、除油脱脂、侵蚀等工艺过程。其产生的污染物为非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油类 等有机物类污染物,其水质为酸性或碱性。表面整平过程冲刷的污水中主要的污染物包括悬浮物及少量重金属离子、总氮及COD。除油脱脂过程主要是去除工件上 附着的动植物油和矿物油。其主要的方法包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等[5]。有机溶剂除油过程中常用的有机溶剂包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化学除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的动植物油的皂化作用及乳化作用将其从零件上除去的过程。 皂化反应就是油脂与除油液中的碱发生化学反应生成成肥皂的过程。矿物油是靠乳化作用而除去的,乳化剂是一种表面活性物质。电化学除油,是在碱性溶液中零件 为阳极或阴极,在直流电的作用下将零件表面的油脂除去。依靠电解的作用可以强化除油效果,能使油脂彻底除净。侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀两种,前者主要用于 去除零件表面油和锈蚀产物,而后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中带来了少量的COD及总氮污染物,且对废水的pH值具有较大的影响。 1.2 电镀过程中有机物的产生 电镀过程中产生有机物的废水主要来于电镀工序的清洗 水,主要含有浓度较高的各种金属离子,而其中的有机物则主要是电镀液中添
加的各种光亮剂,这些光亮剂一般均为多组分混合高分子有机化合物。由于所镀物质的 不同,采用的电镀液也不一样,下面介绍常见的电镀液中的有机物含量及种类。 氰化镀铜工艺是以氰化物作为络合剂,镀液为强碱性, 其中主要有氰化亚铜、氰化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠及硫酸锰等,主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种具有高整平全光亮 的强酸性镀铜工艺。镀液主要成分由硫酸铜和硫酸组成。所用的有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两类。焦磷酸盐镀铜是一种以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜 工艺,其镀液的主要成分为焦磷酸铜盐和焦磷酸钾盐的络合剂。化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理。化学镀铜经常采用甲醛作为还原剂,其镀液中的其他成 分还包括硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA钠盐、氢氧化钠、甲醇及亚铁氰化钾等。另外,数年前国内开发了HEDP、柠檬酸一酒石酸以及三乙醇胺镀铜,其中 HEDP镀铜适于钢铁件的直接镀铜,而一般的焦磷酸盐镀铜液则不适用。 电镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂以及其他功能的添加剂这些有机添加剂不仅是环境污染物,还会给后续的废水回用和金属回收工艺带来不良影响。 镀铬的电镀液中有机物种类较少,主要为醋酸以及醋酸盐类物质。 印刷线路板电镀过程中添加的药剂包括各种酸碱及甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠及各种光亮剂、添加剂等。其水中的污染物除
浓度极高的重金属离子(主要是铜离子)外还有浓度较高的氨氮及一部分COD和磷酸盐等。 除此之外,很多合金电镀及贵重金属电镀工艺,其电镀 工艺五花八门,废水中也包含了大量的重金属离子及络合有机物、光亮剂等。不过,总的说来电镀过程产生的漂洗水的COD值并不高,但又由于其成分比较复杂, 不同的工艺采用的电镀液也不相同,给特征污染物的确定带来了难度,进而给生化带来了一定的影响。 1.3 电镀后处理中有机物的产生 电镀后处理过程是指工件在镀上金属镀层之后对其进行 的清洁、干燥、包装、抛光、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理。有时为了镀件表面的稳定,也常涂抹一层抗暗或 抗蚀的有机膜。这部分废水有机物浓度不高,而且这部分废水占电镀废水的比例很低,因此电镀后处理废水中有机物并不是电镀废水有机物中关注的重点。 2·电镀废水有机物的治理方法 电镀废水的组成成分复杂,其处理技术多种多样。但总 的来讲可分为4类,即化学法?如还原沉淀法、化学破氰法、化学沉淀法、化学还原法、化学氧化法、中和法、腐蚀电池法、化学气浮法等)、物理法?如蒸发浓缩 法、反渗透法等)、物理化学法?如活性炭吸附法、溶气气浮法、液膜法、离子交换法、萃取法、电解还原法、电渗透法等)、生化法?如微生物法、活性炭-生物 膜法等)。目前以成本较低、技术比较成熟的化学法为主,同时
适当辅以其它处理方法。国外对电镀的治理90%上使用化学方法,我国约有40%以上采用此方 法。 现阶段综合电镀废水的治理缺乏实用经济的工艺。传统的处理方法难以降解电镀废水中的有机污染物,下面为几种较有效去除电镀废水中有机物的方法。 2.1 强化混凝法 混凝法去除有机物的主要机理为:混凝剂水解生成氢氧 化物絮体对天然有机物吸附而将其去除,天然有机物与混凝剂离子反应形成不溶性的络合物(铝或铁的腐殖酸盐和富里酸盐)。由于混凝过程形成的絮体对大分子有 机污染物物理吸附作用较强,从而达到部分去除大分子有机物的效果,而对小分子有机物则由于其物理吸附作用相对较弱,去除作用要差一些。 美国环保局认为强化混凝和颗粒活性炭吸附是控制 DBPS前驱物最好的可利用技术,而且将强化混凝列为控制天然有机物的最佳方法。强化混凝通过增加混凝剂投加量、调节pH、改良混凝剂、改善水力条件、投 加氧化剂或助凝剂来最大限度地提高去除有机物的效果。研究表明,采用强化混凝的有机物去除率比常规处理提高近1倍。 对不同的污染物而言,影响混凝效果的因素是有机物的相对分子质量、电性以及溶解性。董秉直等考察了强化混凝处理时各相对分子质量区间内的有机物去除情况, 从中获得小相对分子质量有机物的去除对有机物的去除效果有很大的影响,并得知最大限度的去除小相对分子质量有机物的最佳pH值。
Ⅷ 工业污水中的有机物怎么除
主要靠微生物分解进行处理. 污水中的有机物可以通过厌氧生物处理+好氧生物处理很好的去除。
厌氧生物处理就是在厌氧条件下微生物降解废水中的有机物; 好氧生物处理就是在有氧条件下微生物降解废水中的有机物. 厌氧生物处理处理大分子量的有机物。主要是将大分子量的有机物分解成较小分子量的有机物并将其中一部分的有机物转化成甲烷等可利用的能源. 好氧生物处理处理经厌氧生物处理后的废水中分子量较小的有机物并将其分解成无机物, 分解的无机物在二沉池加入一定量的混凝剂和/或絮凝剂将其沉降与水分离从而达到废水净化的
目的：
厌氧处理是利用厌氧菌的作用，去除废水中的有机物，通常需要时间较长。厌氧过程可分为水解阶段、酸化阶段和甲烷化阶段。
水解酸化的产物主要是小分子有机物，使废水中溶解性有机物显著提高，而微生物对有机物的摄取只有溶解性的小分子物质才可直接进入细胞内，而不溶性大分子物质首先要通过胞外酶的分解才得以进入微生物体内代谢。例如天然胶联剂（主要为淀粉类），首先被转化为多糖，再水解为单糖。纤维素被纤维素酶水解成纤维二糖与葡萄糖。半纤维素被聚木糖酶等水解成低聚糖和单糖。
水解过程较缓慢，同时受多种因素的影响，是厌氧降解的限速阶段。在酸化这一阶段，上述第一阶段形成的小分子化合物在发酵细菌即酸化菌的细胞内转化为更简单的化合物并分泌到细菌体外，主要包括挥发性有机酸（VFA）、乳醇、醇类等，接着进一步转化为乙酸、氢气、碳酸等。酸化过程是由大量发酵细菌和产乙酸菌完成的，他们绝大多数是严格厌氧菌，可分解糖、氨基酸和有机酸。
好氧池的作用是让活性污泥进行有氧呼吸，进一步把有机物分解成无机物。去除污染物的功能。运行好是要控制好含氧量及微生物的其他各需条件的最佳，这样才能是微生物具有最大效益的进行有氧呼吸 厌氧生物处理主。
Ⅸ 电解有机物废水时间与有机物含碳量关系
电解有机物废水时间长短与有机物含碳原子个数有关，碳原个数越多，所需时间越多。
Ⅹ 水电解后能不能产生有机物
水的电解过程是不会产生有机物的。但反应生成的氢气和氧气，在经过其他的化学反应，产生任何物质都是有可能的。