硅晶磷軟化水

A. 硅晶片組成成分

硅晶片

硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的，其次是氧元素，硅是自然界中最豐富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。硅是建築材料水泥、磚、和玻璃中的主要成分，也是大多數半導體和微電子晶元的主要原料。有意思的是，硅自身的導電性並不是很好。然而，可以通過添加適當的攙雜劑來精確控制它的電阻率。

製造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片。這要從硅錠的生長開始。單晶硅是原子以三維空間模式周期形成的固體，這種模式貫穿整個材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。

加工硅晶片
生成一個硅錠要花一周到一個月的時間，這取決於很多因素，包括大小、質量和終端用戶要求。超過 75%的單晶硅晶圓片都是通過 Czochralski (CZ) 方法生長的。CZ 硅錠生長需要大塊的純凈多晶硅將這些塊狀物連同少量的特殊III、V族元素放置在石英坩堝中，這稱為攙雜。 加入的攙雜劑使那些長大的硅錠表現出所需要的電特性。最普通的攙雜劑是硼、磷、砷和銻。因使用的攙雜劑不同，會成為一個 P 型或 N型的硅錠（P 型 / 硼 ， N 型 / 磷、 銻、砷）。

然後將這些物質加熱到硅的熔點--攝氏1420度之上。一旦多晶硅和攙雜劑混合物熔解，便將單晶硅種子放在熔解物的上面，只接觸表面。種子與要求的成品硅錠有相同的晶向。為了使攙雜均勻，子晶和用來熔化硅的坩堝要以相反的方向旋轉。一旦達到晶體生長的條件，子晶就從熔化物中慢慢被提起。生長過程開始於快速提拉子晶，以便使生長過程初期中子晶內的晶缺陷降到最少。然後降低拖拉速度，使晶體的直徑增大。當達到所要求的直徑時，生長條件就穩定下來以保持該直徑。因為種子是慢慢浮出熔化物的，種子和熔化物間的表面張力在子晶表面上形成一層薄的硅膜，然後冷卻。冷卻時，已熔化硅中的原子會按照子晶的晶體結構自我定向。

硅錠完全長大時，它的初始直徑要比最終晶圓片要求的直徑大一點。接下來硅錠被刻出一個小豁口或一個小平面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由於硅很硬，要用金剛石鋸來准確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助於減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

切割晶圓片後，開始進入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時打薄晶圓片並幫助釋放切割過程中積累的硬力。研磨後，進入刻蝕和清洗工藝，使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產生的損傷和裂紋。關鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，徹底消除將來電路製作過程中破損的可能性。倒角後，要按照最終用戶的要求，經常需要對邊緣進行拋光，提高整體清潔度以進一步減少破損。

生產過程中最重要的工藝是拋光晶圓片，此工藝在超凈間中進行。超凈間從一到一萬分級，這些級數對應於每立方米空間中的顆粒數。這些顆粒在沒有控制的大氣環境下肉眼是不可見的。例如起居室或辦公室中顆粒的數目大致在每立方米五百萬個。為了保持潔凈水平，生產工人必須穿能蓋住全身且不吸引和攜帶顆粒的潔凈服。在進入超凈間前，工人必須進入吸塵室內以吹走可能積聚的任何顆粒。

大多數生產型晶圓片都要經過兩三次的拋光, 拋光料是細漿或者拋光化合物。多數情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。除雙面拋光以外，拋光將使晶圓片的一面象鏡面一樣。拋光面用來生產電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。拋光過程分為兩個步驟，切削和最終拋光。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產出表面沒有損傷的晶圓片。最終拋光並不去除任何物質，只是從拋光表面去除切削過程中產生的微坑。

拋光後，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之後，要經常進行背面擦洗以去除最小的顆粒。

這些晶圓片經過清洗後，將他們按照最終用戶的要求分類，並在高強度燈光或激光掃描系統下檢查，以便發現不必要的顆粒或其他缺陷。一旦通過一系列的嚴格檢測，最終的晶圓片即被包裝在片盒中並用膠帶密封。然後把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護緊密的箱子封裝，以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進入片盒。

產品應用

半導體或晶元是由硅生產出來的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用於集成電路，並間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用於先進的微波傳送、激光轉換系統、醫療診斷和治療設備、防禦系統和NASA太空梭。



B. 「p型硅」和「n型硅」分別摻雜什麼元素

「p型硅」 硼元素

「n型硅」 磷元素

C. 含鎵硅晶棒有毒嗎

有。硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程叫做長晶。根據官方網站查詢得知，含鎵硅晶棒有毒。雖然小劑量的鎵對人體沒有危害，但鎵的一些化合物，尤其是含有砷、碲、磷、氯等有毒物質的化合物，如果攝入過量，則會對人體產生不良影響。

D. 怎樣給機房內軟化水系統加硅晶鹽

每一種軟化水處理器設備,都是生產企業按設備系統進行設計,設備再生方式不同回,其加鹽的方式也答不同,比如;有溶鹽器方式加鹽(當設備需啟動再生工藝時加鹽)。也有設備剛啟動這個周期制水時,就准備下周期再生用鹽…不知你是什麼形式的軟化器,是順流或逆流再生工藝…。華粼水質

E. 前置凈水器安裝時不放硅晶磷可以嗎

可以不用放硅磷晶。有硅磷晶的好處是可以阻垢，缺點是控制濃度較為麻煩。參考鏈接：網頁鏈接

F. 水質比較硬，水燒開後水垢比較多，聽說有種硅磷晶的物質可以軟化水，不知對人體有無危害

不可以，雖然硅磷晶有食品級的但是硅磷晶50度便會失效。

G. 軟化水處理設備與反滲透水處理設備工藝上有什麼不同呢

反滲透是使用RO膜的反滲透效應，在進水側加壓大於溶液的滲透壓導致水中的溶內劑向容膜的另一側遷移，而溶質離子截留在進水側形成濃水的一種膜效應，同時由於膜孔徑的大小可以過濾一部分細菌物質及TOC物質，因此反滲透可以有效去除水中離子的處理方法。軟化水通常是採用Na型陽離子樹脂，進水中的鈣鎂離子通過樹脂，與樹脂上的鈉離子進行交換取代，從而降低水中鈣鎂離子濃度即硬度的處理方法，但是由於鈉離子被鈣鎂離子取代後會進水水中，因此軟化對水中離子的去除並無效果。

H. 軟化水用樹脂還是硅磷晶哪種好

肯定是使用樹脂更好一些，不過不知道您是用來干什麼的，如果是飲用，那麼一定要注意了，軟化樹脂一般分為兩種，一種是食品級軟化樹脂、另一種是工業級軟化樹脂。

食品級樹脂和工業級樹脂區別

食品級樹脂，物理、化學及熱穩定性，良好的離子交換能力與高交換容量性。具有無滲出物，不吐黃水，高交流等品質。食品級的樹脂，就是非常安全的一種樹脂等級。價格也是相對於工業級的要貴一些。

比如：可樂鋁瓶里就會塗一層樹脂。以防止生銹等問題,這也是食品級樹脂的一種。

飲用水樹脂必須符合美國 FDA 認證標准， FDA 對應用在食品，飲用水領域的離子交換樹脂有嚴格的標准規范。

其中最重要的指標： EDC(二氯乙烷)含量，直接關繫到人的生命健康，因為 EDC 被證明是致癌類化合物。並且EDC是揮發性物質，極易脫離樹脂表面進入飲用水中。因此飲用水樹脂生產過程是絕對不能使用EDC的。

工業級離子交換樹脂生產過程都採用EDC作為化學反應載體。而且在逐漸使用過程中會溶出含苯類的化學物質且隨使用時間的延長溶出量增多。

食品級樹脂與工業級樹脂最直觀的差別就是「有毒」與「無毒」的概念。由於樹脂的特性所致，生產過程中會使用到含有毒性的化工原料——苯，所以早期在沒有環保及安全生產意識的情況下，經常發生員工中毒事件。食品級樹脂跟工業級樹脂的本質差別在於工業級樹脂使用的是甲苯，，並且食品級樹脂所使用的原料比工業級樹脂的好。所有生產出來的樹脂雖然也含有苯，但是原料符合國際環保標准，生產及使用過程中所產生的氣體，對人體和環境並不會產生影響。

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I. 硅磷晶多久換一次

硅磷晶4之6個月換一次。

硅晶磷，又稱歸麗晶、硅磷晶、潔磷晶等。主要成分由聚磷酸鹽和聚硅酸鹽組成。

作用

對水中硬度成份穩定及分散作用，並在管道表面形成防腐蝕保護層；抑制因鐵銹和銅銹產生的「紅水」、綠水」、「黑水」、「黃水」現象，對供水管道腐蝕產生的二次污染、對高硬度水質防垢有明顯效果。鑄鐵管、鍍鋅管、鋼管、鋁管及鐵材質設備的防腐，水流動和加熱、換熱過程中的阻垢效果明顯。

與水中含有的鈣（Ga)、鎂（Mg)、鐵（Fe)等金屬離子反應形成可溶性絡合物，抑制碳酸鈣與碳酸鎂生成，並分散到水中，與鐵離子反應後，在管道內壁形成動態保護膜，以達到防腐蝕、防水垢的目的。

J. 1kg晶硅磷晶能處理多少噸軟化水

通常使用離子交換設備軟水，