⑴ 薄膜電容鼓包的原因
相信大家都見過電容鼓起一大包，電容器，通常簡稱其容納電荷的本領為電容，是電路中容納電荷的器件，鼓包是指電容器因內部發生擊穿，或使用環境的影響和產品老化，或絕緣降低漏電導致溫度升高等原因導致其外殼膨脹、內部壓力上升的現象。
電容器鼓包說明電容器已經發生或生產期間已經造成過損壞。由於電容器對於損壞症狀具有自我修復的能力，這時個別電容器的指標可以達到要求。所以在一些正常工作的電路上也能見到鼓包的電容。平時的話也可以不做處理繼續使用，但在裝配、修理、DIY 時即使檢測合格也不要用它了，因為後果無法預料。
電解電容鼓包不要強制性地壓回去，因為即使壓回去，電解液也已經流失了，電容值和內阻嚴重下降。再次通電的話會導致電容處於失效狀態，電路無法正常工作。若電壓較低3.3-24V的時候，通常不會導致故障而擴大。若電壓高至100V以上時，可能導致前級電源以及次級電路更嚴重的損壞。
不管是電容或其他電子產品時，遇到異常現象一定要注意使用時會不會有危險，什麼原因導致的，多分心眼多份安全。
⑵ 有哪些原因導致主板上的電容鼓包
電解電容鼓包，是內部壓力過大造成。
什麼會引起壓力過大呢？高溫。
進一步，什麼會導致高溫呢？電流過大。
引起電容電流過大的原因有2個：一是電容品質下降，漏電流增大。二是電容兩端電壓異常增大，超過了其允許范圍。
出現鼓包現象的電容必須換掉。
⑶ EDI超純水設備模塊出現故障的原因有哪些
1.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運行，導致積聚的熱量不能夠散發，專而造成EDI接近兩極的屬膜片發熱變形，濃水壓差增大，影響產水水質與水量;
2.EDI模塊長期沒有保養，膜片和通道結垢，進出水壓差增大，也會造成產水水質下降，電壓上升，電流不能調節，導致最後無法使用;
3.當EDI設備停機時，沒有對EDI模塊進行採取保護措施，以及運行過程長期不做保養，導致EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用;
4.EDI模塊系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片和樹脂的發熱碳化，清洗無效，無法使用;
5.在清洗過程中，採用的清洗、消毒葯劑，而導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降;
6.電流電壓超出額定值或人為誤操作，系統維護管理不當，沒有遵守EDI模塊的使用條件;
7.EDI進水前無精密過濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效。
⑷ 焊接BGA PCB的鼓包是什麼原因
還有一個最重要的原因，PCB板放置過久受潮，焊接時高溫導致氣泡，最好在焊接前，在烤箱120℃條件下，烘烤12小時。
⑸ 主板電容鼓包主要原因是什麼
主板電容為什麼會鼓包爆漿，相信大家都會認為是過壓造成的，其實並非如此，電容鼓包漏液的最終原因是因為過熱。
大家在中學上學時都學過電容的作用是濾波的，可以把脈動直流變成近似直線的直流。所以在主板上會有不少電容來濾除相關電路產生的雜波，特別在CPU周圍有的主板會有多達10餘個電解電容，這是因為CPU工作在幾百兆甚至數GHz的高頻下，必須保證電源的絕對純凈，這時就需要使用大容量的電解電容來濾波。由於主板的安裝空間和限制，只能使用十餘個小容量的電解電容（6.3V 1500μF）並聯的方法來達到大容量電容的效果。當電解電容的容量下降時，CPU工作的核心電壓就會變差，其中會竄入周圍電路產生的雜波和開關電源電路自身的波形，這時主機就會表現出系統極端的不穩定，運行速度下降，容易藍屏死機。
電解電容因為其結構特性，內部裝有電解液，在使用過程中如果出現過壓現象，這時電容的漏電流增大，電容會在短時間內迅速發熱，導致電容的溫度升高，電容內部的電解液會因高溫變成氣體致使電容內部的壓力增大。當這個壓力超過電解電容的鋁外殼承受壓力的時候，電容就會發生爆炸。
⑹ 引起EDI模塊故障的主要原因有哪些
引起EDI模塊故障的主要原因有哪些？
1、EDI模塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；
2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標，EDI的膜片和通道結鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
4、採用不合理的清洗和消毒葯劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降；
5、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；
6、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效；
7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統，RO等）、控制系統故障/失靈（安全聯鎖裝置，低流量保護的問題） 、不適當的系統設計（RO 初期產水未排放）等；
8、預處理活性炭失效，EDI膜塊進水余氯超標，造成EDI模塊樹脂氧化，進出水壓差增大，電阻率下降、出水量下降。
⑺ 在高中頻電路中，濾波電容鼓包是什麼原因引起的謝謝！
你好：
——★1、濾波電解電容器鼓包的原因是電容過熱、產生氣體（膨脹）造成的。
——★2、電解電容器鼓包，與電容器本身的介質損耗有關，與電容器的使用環境有關。電容器的質量不佳，介質損耗就比較大，就容易鼓包、損壞。
⑻ 電容鼓包的原因
電容鼓包是什麼原因引起的?電容鼓包的原因
電容鼓包說的是電解電容。鼓包的直接原因是電容內部氣壓升高致表面鼓起，即鼓包。
上圖就是鼓包的電容。導致電容內部氣壓升高的原因是使用不合理，比如使用的環境溫度過或電容上的紋波電流超過規格值，使電容內部的溫度上升，進而使電解液氣化，一但電解液短時間內氣化，其內部壓力就會增加，使電容鼓包，嚴重一點的話還會沖破防爆閥。
電容鼓包的最主要的原因是因為電源內的溫度過高，超過電容承受溫度，而普通電源採用的是液態電解電容，在高溫時，電容內的液體氣化，令電容外殼承受的壓力增加，從而產生鼓包。而溫度高，與電源轉換效率有很大關系，當轉換效率高時，電源損耗電源小，產生的熱量也就低，不容易出現高溫，其次，與散熱有關，如不少高端電源使用了自啟停風扇，可以根據電源溫度，調整風扇轉速，這就能夠讓電源維持在一個較低的溫度下，自然電容也不容易出問題。
電子電器產品中電容鼓包甚至爆炸，常有發生。究其原因大由以下幾點。
1、極性接反了。
這種情況常見於維修過程，緣於粗心大意。電路板上沒有標明電容的極性，或者換元器時粗心大意了，將電容的兩個極，反接於電路中，即負極接在了高電位，正極接到了低電位處。此時，電解電容的耐壓值會大幅下降。通電後，漏電會急劇增大，導致其內部發熱鼓包甚至於發生爆炸。
2、耐壓不夠
耐壓值，是電解電容容量之後的，位居第二的重要參數。電解電容的使用，耐壓值必須要留有20％以上的餘地（富餘量）。不能說此處的電壓為25v，你就選用耐壓25v的電解。更不允許實際使用值大於電解電容的標稱耐壓值。
3、由於長期使用，尤期是在溫度較高的環境場合使用，使其電解液減少或干沽，導致其耐壓下降
4、電解電容本身存在質量問題。
亦即先天不足。
如若你細心的話就會發現，無論容量大小，大部分電解電容的頂部，會留有形狀不一的小縫隙，它是干什麼用的？能起什麼作用呢？那我來告訴你吧：它的作用是防爆。電解電容爆炸時，由此處先裂開，就會起到緩沖作用。
⑼ 電容櫃出現鼓包漏油現象的主要原因有哪些
電容鼓包漏油的原因比較多，領步電能質量根據項目現場經驗，總結如下：
1）電容用的時間較長，超過一兩年了，那鼓包漏油可能是因為內部發生故障短路，或者老化造成的。
2）可能是系統電壓過高，這個電容恰好質量不過關，耐壓能力不行，造成內部發生故障，或者短路擊穿。
3）電容使用時間補償，因為系統諧波比較大，或者沒有串聯電抗器，造成過電壓把電容擊穿，內部發生過壓損壞。
其中較復雜的情況就屬第三種了，由於系統內存在大量非線性負載，導致系統內諧波含量超標，影響了電容器的正常運行，出現鼓包漏油的現象。北京領步電能質量是諧波治理行業中的佼佼者，專注諧波治理、動態補償和特殊電能質量問題診斷已13年，對這類電容鼓包情況非常擅長，具體問題診斷和治理方法可以與之詳細溝通
⑽ EDI模塊維修的方法
深圳恆通源具有多年的EDI使用和售後服務經驗，擁有專用的EDI清洗再生設備、樹脂、陰版陽膜片、權陰陽極板等配件，對任何原因造成的EDI接頭斷裂、內部發熱燒壞、純水室污堵、濃水室積垢、背部漏水等造成的EDI水質下降等問題，我司進行修復後，再製造EDI產品的性能和質量均能達到甚至超過原品，而成本卻只有新品的40-60%，節能達到50%以上，節材40%以上。
1、根據用戶的數據和描述，制訂維修初步方案。
2、EDI模塊到廠後先上機檢測和清洗，如有必要進行拆解檢查，更換內部損壞的部件，包括極板，陰陽離子膜片，樹脂，隔板，接頭線，密封圈等損壞的材料。
3、維修完成後重新測試，48小時測試合格後出廠。
4、根據維修情況，協助客戶優化目前設備工藝和運行中存在的問題。
5、可以提供專用的清洗劑和完整的清洗保養維護方案。