Ⅰ 為什麼說EDI的出現是具有劃時代意義的
信息技術的發展是非常迅速的，有效提升了企業的效率，以及連通性。但是問題在於，企業的信息化建設總是千人千面，應用也是各不相同，信息化程度越高，就越可能出現信息孤島。
A企業與B企業有業務關系，需要有諸多的商務文件進行交互。傳統的模式可能是：郵件、電話、甚至是光碟，U盤（例如大體量的圖紙）等等，這種方式效率很低，無法滿足越來越高的對供應鏈管理的需求。
那麼A企業是否可以與B企業直接做信息互聯互通？可以，但是新問題產生了，第一，A企業的信息系統內，存在很多敏感數據，不可能無限制開發給B企業。第二，A企業的信息環境和B企業的信息環境是不同的，數據的交互非常麻煩。
那該如何才能滿足AB企業信息互聯互通的需求？EDI出現了，簡單來說，A和B是不同國家的人，那麼EDI就是翻譯，它負責把A想說的話，翻譯成B的語言，告訴B。有了EDI之後，A公司就可以快捷地和B公司建立信息的互聯互通，把需要傳遞的商務文件，通過EDI轉入B公司的信息系統內，錯誤率被降低，大幅度消減人工成本，同時提升了效率。
這是A企業與B企業兩家公司的交互，那如果是A企業需要和CDEF等等幾十甚至上百家企業做交互呢？於是基於EDI的Van(增值網)產生了。簡單來說，Van就好像是QQ群，無數的企業加入這個群，一旦A企業加入了Van，它可以方便地和Van里的任一企業愉快第聊天，也就是建立信息互聯互通的連接。
綜上，EDI是打通商業網路中信息孤島的重要工具，其為信息互聯互通做出極大的貢獻，說它劃時代正是基於此。
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最後，簡單介紹下，利益相關，答主EDI從業者。在職億康科技信息（上海）有限公司，有多年的EDI實施經驗，提供EDI軟體、WEB EDI，VAN等各種服務。
Ⅱ EDI 是什麼
EDI是一種將離子交換技術、離子交換膜技術和離子電遷移技術相結合的純水制內造技術。它通過使用由離容子膜、離子交換樹脂組成的基本單元——膜組件，在直流電的作用下，無需使用酸鹼對樹脂進行再生，即可連續不斷地長期運行，穩定可靠地制出電阻率高達18兆歐.厘米的超純水。
EDI技術自上世紀80年代前後誕生以來，經過數十年的科學實驗和工程實踐，目前在技術上已經非常成熟，其單位造價也降到了合適大規模的工業應用的水平。由於EDI相比於其它的純水製造方法，具有結構緊湊、佔地面積小、運行穩定、產水品質高、回收率高、無酸鹼再生及其相關問題的困擾、運行費用非常低廉等優點EDI技術在工業純水、超純水的制備中將起到不可或缺、日益重要的作用。
Ⅲ 上網查詢兩個EDI網站，比較其業務的不同點
何為EDI，EDI是英文 Data Interchange的縮寫，中文可譯為「電子數據交換」。它是一種在公司之間傳輸訂單、發票等作業文件的電子化手段。
1.EDI的概念 EDI是英文Electronic Data Interchange的縮寫，中文可譯為「電子數據互換」，港、澳及海外華人地區稱作「電子資料聯通」。它是一種在公司之間傳輸訂單、發票等作業文件的電子化手段。它通過計算機通信網路將貿易、運輸、保險、銀行和海關等行業信息，用一種國際公認的標准格式，實現各有關部門或公司與企業之間的數據交換與處理，並完成以貿易為中心的全部過程，它是20世紀80年代發展起來的一種新穎的電子化貿易工具，是計算機、通信和現代管理技術相結合的產物。國際標准化組織（ISO）將EDI描述成「將貿易（商業）或行政事務處理按照一個共認的標准變成結構化的事務處理或信息數據格式，從計算機到計算機的電子傳輸」。而ITU－T（原CCITT）將EDI定義為「從計算機到計算機之間的結構化的事務數據互換」。又由於使用EDI可以減少甚至消除貿易過程中的紙面文件，因此EDI又被人們通俗地稱為「無紙貿易」。 EDI三種定義 定義一：1995年版的《美國電子商務辭典》(Haynes.E 1995)將電子商務定義為:「為了商業用途在計算機之間所進行的標准格式單據的交換。」 定義二：美國國家標准局EDI標准委員會對EDI的解釋是:「EDI指的是在相互獨立的組織機構之間所進行的標准格式、非模糊的具有商業或戰略意義的信息的傳輸。」 定義三：聯合國EDIFACT培訓指南認為，「EDI指的是在最少的人工干預下，在貿易夥伴的計算機應用系統之間的標准格式數據的交換」。 從上述EDI定義不難看出，EDI包含了三個方面的內容，即計算機應用、通信、網路和數據標准化。其中計算機應用是EDI的條件，通信環境是EDI應用的基礎，標准化是EDI的特徵。這三方面相互銜接、相互依存，構成EDI的基礎杠架。EDI系統模型如圖所示。 2.EDI的分類 根據功能，EDI可分為4類。 前面所述的訂貨信息系統是最基本的，也是最知名的EDI系統了。它又可稱為貿易數據互換系統（Trade Data Interchange，簡稱TDI），它用電子數據文件來傳輸訂單、發貨票和各類通知。 第二類常用的EDI系統是電子金融匯兌系統（Electronic Fund Transfer，簡稱EFT），即在銀行和其它組織之間實行電子費用匯兌。EFT已使用多年，但它仍在不斷的改進中。最大的改進是同訂貨系統聯系起來，形成一個自動化水平更高的系統。 第三類常見的EDI系統是互動式應答系統（Interactive Query Response）。 它可應用在旅行社或航空公司作為機票預定系統。這種EDI在應用時要詢問到達某一目的地的航班，要求顯示航班的時間、票價或其它信息，然後根據旅客的要求確定所要的航班，列印機票。 第四類是帶有圖形資料自動傳輸的EDI。最常見的是計算機輔助設計（Computer Aided Design，簡稱CAD）圖形的自動傳輸。比如，設計公司完成一個廠房的平面布置圖，將其平面布置圖傳輸給廠房的主人，請主人提出修改意見。一旦該設計被認可，系統將自動輸出訂單，發出購買建築材料的報告。在收到這些建築材料後，自動開出收據。如美國一個廚房用品製造公司—Kraft Maid公司，在PC機上以CAD設計廚房的平面布置圖，再用EDI傳輸設計圖紙、訂貨、收據等。 3.EDI的應用 一個傳統企業簡單的購貨貿易過程:買方向賣方提出訂單。賣方得到訂單後，就進行它內部的紙張文字票據處理，准備發貨。紙張票據中包括發貨票等。買方在收到貨和發貨票之後，開出支票，寄給賣方。賣方持支票至銀行兌現。銀行再開出一個票據，確認這筆款項的匯兌。 而一個生產企業的EDI系統，就是要把上述買賣雙方在貿易處理過程中的所有紙面單證由EDI通信網來傳送，並由計算機自動完成全部（或大部分）處理過程。具體為：企業收到一份EDI訂單，則系統自動處理該訂單，檢查訂單是否符合要求；然後通知企業內部管理系統安排生產；向零配件供銷商訂購零配件等；有關部門申請進出口許可證；通知銀行並給訂貨方開出EDI發票；向保險公司申請保險單等。從而使整個商貿活動過程在最短時間內准確地完成。一個真正的EDI系統是將訂單、發貨、報關、商檢和銀行結算合成一體，從而大大加速了貿易的全過程。因此，EDI對企業文化、業務流程和組織機構的影響是巨大的。 4 EDI的有關標准 標准化的工作是實現EDI互通和互聯的前提和基礎。EDI的標准包括EDI網路信標准、EDI處理標准、EDI聯系標准和EDI語義語法標准等。 EDI網路通信標準是要解決EDI通信網路應該建立在何種通信網路協議之上，以保證各類EDI用戶系統的互聯。目前國際上主要採用MHX（X.400）作為EDI通信網路協議，以解決EDI的支撐環境。 EDI處理標準是要研究那些不同地域不同行業的各種EDI報文。相互共有的「公共元素報文」的處理標准。它與資料庫、管理信息系統（如MPRII）等介面有關。 EDI聯系標准解決EDI用戶所屬的其它信息管理系統或資料庫與EDI系統之間的介面。 EDI語義語法標准（又稱EDI報文標准）是要解決各種報文類型格式、數據元編碼、字元集和語法規則以及報表生成應用程序設計語言等。 這里的EDI語議語法標准又是EDI技術的核心。 EDI一產生，其標準的國際化就成為人們日益關注的焦點之一。早期的EDI使用的大都是各處的行業標准，不能進行跨行業EDI互聯，嚴重影響了EDI的效益，阻礙了全球EDI的發展。例如美國就存在汽車工業的AIAG標准、零售業的UCS標准、貨棧和冷凍食品貯存業的WINS標准等。日本有連鎖店協會的JCQ行業標准、全國銀行協會的Aengin標准和電子工業協會的EIAT標准等。 為促進EDI的發展，世界各國都在不遺餘力地促進EDI標準的國際化，以求最大限度地發揮EDI的作用。目前，在EDI標准上，國際上最有名的是聯合國歐洲經濟委員會（UN/ECE）下屬第四工作組（WP4）於1986年制定的《用於行政管理、商業和運輸的電子數據互換》標准—EDIFACT（Electronic Data Interchange For Administration, Commerce and Trans－Port）標准。EDIFACT已被國際標准化組織ISO接收為國際標准，編號為ISO9735。同時還有廣泛應用於北美地區的，由美國國家標准化協會（ANSI）X.12鑒定委員會（AXCS.12）於1985年制定的ANSI X.12標准。
Ⅳ EDI模塊可能的損壞情況是什麼
恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流電源的聯專鎖保護出現了問題，大家屬知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。
Ⅳ EDI-313稱重顯示器里的變壓器怎樣測量
次級的電壓直接用萬用表測量就可以了，如果是測整流後的，那麼用直流檔測，如果是變壓器輸出位置的，那麼就是交流檔了，基本是5v和12v的電壓。如果是變壓器前的電壓，那麼就是直流300v左右的電壓
Ⅵ Electropure EDI 停機一周有影響嗎
Electropure EDI停機一周以復內基本沒有什制么影響的。
一般不需要採取特殊保護措施，只需要在切斷整流器電源，然後關停EDI增壓泵後，關閉EDI模塊或EDI裝置的各路水的總進出水閥，保持EDI模塊內部充滿RO產水，
以確保EDI離子膜和EDI離子換樹脂始保持濕潤而不脫水，最後關閉EDI系統總電源。
Ⅶ 各種電路圖中字母縮寫的含義
A
A模擬
A/DC模擬信號到數字信號的轉換
A/L音頻/邏輯板
AAFPCB音頻電路板
AB地址匯流排
ab 地址匯流排
accessorier 配件
ACCESSORRIER配件
ADC（A/O）模擬到數字的轉換
adc 模擬到數字的轉換
ADDRESSBUS地址匯流排
AFC自動頻率控制
afc 自動頻率控制
AFC自動頻率控制
AFMS來音頻信號
afms 來自音頻信號
AFMS來音頻信號
AFPCB音頻電路板
AF音頻信號
AGC自動增益控制
agc 自動增益控制
AGC自動增益控制
aged 模擬地
AGND模擬地
AGND模擬地
ALARM告警
alarm 告警
ALC自動電平控制
ALEV自動電平
AM調幅
AMP放大器
AMP放大器
AM調幅
ANT天線
ANT/SW天線開關
ant 天線
Anternna天線
antsw 天線開關
ANTSW天線切換開關
ANT天線
APC自動功率控制
APC/AOC自動功率控制
ARFCH絕對信道號
ASIC專用介面集成電路
AST-DET飽和度檢測
ATMS到移動台音頻信號
atms 到移動台音頻信號
ATMS到移動台音頻信號
AUC身份鑒定中心
AUDIO音頻
AUDIO音頻
AUTO自動
AUX輔助
AVCC音頻處理晶元
A模擬信號
b+ 內電路工作電壓
BALUN平衡於一不平衡轉換
BAND-SEL頻段選擇/切換
BAND頻段
Base band基帶(信號)
base 三極體基極
batt+ 電池電壓
BDR接收數據信號
Blick Diagram方框圖
BPF帶通濾波器
BUFFER緩沖放大器
BUS通信匯流排
buzz 蜂鳴器
C
CALL呼叫
CARD卡
Carrier載波調制
CCONTCSX開機維持(NOKIA)
CCONTINT關機請求信號
CDMA碼分多址
cdma 碼分多址
CEPT歐洲郵電管理委員會
CH信道
CHAGCER充電器
CHECK檢查
CIRCCITY整機
Circuit Diagram電路原理圖
CLK時鍾
CLK-OUT邏輯時鍾輸出
CLK-SELECT時鍾選擇信號(Motorola手機)
COBBA音頻IC(諾基亞系列常用)
COL列
COLLECTOR集電極
CONTROL控制
control 控制
CP脈沖、泵
CP-TX RXVCO控制輸出接收鎖相電平
CP-TX TXVCO控制輸出發射鎖相電平
CPU中央處理器
cpu 中央處理器
CS片選
CTL-GSM頻段控制信號
d b 數據匯流排
D/AC數字信號到模擬信號的轉換
d 數字
dac 數字到模擬的轉換
dcin 外接直流電願輸入
DCS-CS發射機控制信號:控制TXVCO與I/Q調制器
DDI數據介面電路
DECIPHRIG解秘
DEINTERLEARING去交織
DET檢測
dfms 來數據信號
dgnd 數字地
Diplex雙工濾波器
Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接變換的線性接收機
dsp 數字信號處理器
DSP數字信號處理器
dtms 到數據信號
DUPLEX / DIPLEX雙工器
Duplex Sapatation雙工間隔
E
Earph耳機
EEPROM電擦除可編程只讀存儲器
EIR設備號寄存器
EL發光
EMITTER發射極
emitter 三極體發射極
EMOD Demo Laticon解調
EN使能
EN使能、允許、啟動
en 使能
ENAB使能
EPROM電編程只讀存貯器
ERASABLE可擦的
ETACS增強的全接入通信系統
etacs 增強的全接入通信系統
EXT外部
EXT外部
ext 外部的
FBUS處接通信介面信號線
fdma 頻分多址
feed back 反饋
fh 跳頻
FILFTER濾波器
fl 濾波器
fm 調頻
from 來自於
gain 增益
GAIN增益
Gen Out信號發生器
gnd 地
GSM-PINDIODE功率放大器輸出匹配電路切換控制信號
GSM-SEL頻段切換控制信號之一
G-TX-VCO900MHZ發射VCO切換控制
hook 外接免提狀態
I
I同相支路
I/O輸入/輸出
I/O輸入/輸出
i/o輸入輸出
i 同相支路
IC集成電路
ICTRL供電電流大小控制端
ictrl 供電電流大小控制端
IF中頻
if 中頻
IFLO中頻本振
IF中頻
IMEI國際移動設備識別碼
IN輸入
INSERTCARD插卡
INT中斷
int 中斷
Interface界面,電子電路基礎知識2,介面
ISDN綜合業務數字網
I同相支路
LayoutPCB元件分布圖
LCDCLK顯示器時鍾
led 發光二極體
LOCK鎖定
loop fliter 環路濾波器
LO本振
LPF低通濾波器
lspctrl 揚聲器控制
M
MAINVCO主振盪器(Motorola)
MCC移動國家碼
MCLK主時鍾
mclk 主時鍾
MCLK主時鍾
MCLK主時鍾
MDM調制解調
MDM數據機(Motorola手機)
MENU菜單
MF陶瓷濾波器
MIC話筒
mic 送話器
MISO主機輸入從機輸出(Motorola)
MIX混合
Mixed Second第二混頻信號
MIXERSECOND第二混頻信號
MIX混頻器
MOD調制信號
mod 調制信號
MODEM數據機
MODFreq調制頻率
MODIN調制I信號負
modin 調制i信號負
MODIN調制I信號負
MODIP調制I信號正
MODIP調制I信號正
MODQN調制Q信號負
MODQN調制Q信號負
MODQP調制Q信號正
MODQP調制Q信號正
MOD調制
MOD調制信號
MOEM數據機DM
mopip 調制i信號正
MOSI主機輸出從機輸入(Motorola)
MS移動台
MSC移動交換中心
MSIN移動台識別碼
MSK最小移頻鍵控
MSRN漫遊
MUTE靜音
mute 靜音
N
NAM號碼分配模塊
NC空、不接
NONETWORK無網路
ofst 偏置
on 開
onsrq 免提開關控制
PA 功率放大器
PADRV功率放大器驅動
PCB板圖
PCM脈沖編碼調制
PD/PH相位比較器
pll 鎖相環
PLL鎖相環
PLL鎖相環路
powcontrol 功率控制
POWCONTROL功率控制
Power Supply電源系統
powlev 功率級別
POWLEV功放級別
PURX復位信號(NOKIA)
pwrsrc 供電選擇
Q
Q uadrature molalion正交調制
Q 正交支路
Q正交支路
q 正交支路
R
RACH隨機接入信道
RADIO射頻本振
RAM隨機存儲器
ram 隨機儲存器（暫 存）
RD讀
Receiver收信機
REF參考、基準
ref 參考
RESET復位
reset 復位
RFPCB射頻板
RF射頻
rf 射頻
RFADAT射頻頻率合成器數據
rfadat 射頻頻率合成數據
RFADAT射頻頻率合成器數據
RFAENB射頻頻率合成器啟動
rfaenb 射頻頻率合成啟動
RFAENB射頻頻率合成器啟動
RFConnector射頻介面
RFI射頻介面
RFIN/OFF高頻輸入/輸出
ROM只讀存儲器
ROW行
RSSI場強
RSSI接收信號強度指示
rssi 接收強度指示
RSSI接收信號強度指示
RX接收
rx 接收
RX-ACQ接收機數據傳輸請求信號
RXEN接收使能
RXIFN接收中頻信號負
rxifn 接收中頻信號負
RXIFN接收中頻信號負
RXIFP接收中頻信號正
rxifp 接收中頻信號正
RXIFP接收中頻信號正
RXIN接收I信號負
RXIN接收輸出
RXIP接收I信號正
RXI接收基帶信號(同相)
RXON接收開
rxon 接收開
RXON接收機啟動/開關控制
RXOUT接收輸出
RXQN接收Q信號負
RXQP接收Q信號正
RXQ接收基帶信號(正交)
RXVCO收信壓控振盪器
RX接收
sat-det 飽和度檢測
saw 聲表面波濾波器
SAW聲表面波濾波器
SF超級濾波器
SHFVCO專用射頻VCO(NOKIA)
SLEEPCLK睡眠時鍾
SMOC數字信號處理器
spi 串列外圍介面
spk 揚聲器
SUPLEX雙工器作用相當於天線開關
sw 開關
swdc 末調整電壓
SW開關
synclk 頻率合成器時鍾
SYNCLK頻率合成器時鍾
syndat 頻率合成器數據
SYNDAT頻率合成器數據
SYNEN頻率合成器啟動/使能
synstr 頻率合成器啟動
SYNSTR頻率合成器啟動
SYNTCON頻率合成器開/關
synton 頻率合成器開/關
T
TACS全接入移動通信系統
TCH話音通道
TDMA時分多址
tdma 時分多址
TEMP溫度監測
temp 溫度監測
TEST測試
TP測試點
tp 測試點 tx 發送
Transmitter發信機
TRX收發信機
TXEN發送使能
tx en 發送使能
TX 發送
TX發信
TXC發信控制
TX-DEY-OUT發射時序控制輸出
TXENT發射供電
TXEN發射使能
TXEN發送使能
TX-IF發信中頻
TXIN發送I信號負
TXIP發送I信號正
TXI發射基帶信號
TXON發送開
txon 發送開
TXON發送開
TXOUT發射輸出
TXPWR發射功率
TXQN發送Q信號負
TXQP發送Q信號正
TXQ發射基帶信號
TXRF發射射頻
TXVCO發信壓控振盪器
txvco 發送壓控振盪器頻率控制
UHFVCO超高頻/射頻VCO
UHF超高頻段
UI用戶介面BSIC專用集成電路
UREGISTERED未注冊
vbatt 電池電壓
vcc 電願
VCO 壓控振盪器
vco 壓控振盪
VCTCXO溫補壓控振盪器
vcxocont 基準振盪器頻率控制
VHFVCO甚高頻/中頻VCO
vpp 峰峰值
vppflash flash 編程式控制制
vrpad 調整後電壓
vswitch 開關電壓
W
WATCHDOG看門狗
WATCHDOG看門狗信號
WCDMA寬頻碼分多址
WD-CP看門狗脈沖
WDG看門狗(維持信號電壓)
WDOG看門狗
WR寫
Ⅷ 請大俠指點EDI用的直流電每小時的耗電量
你採用的EDI電源是380V三相電源直接整流濾波後接入。
V=380V*√2=380*1.414=537=540V,此時已為穩壓直流回電源。
直流電路電答功率：P=U*I=540*2.4=1.296kW≈1.3kW
因此你的設備每小時耗電是1.3度。
如果考慮電源效率問題，假設η=0.9的話，那麼P』=1.3/0.9=1.45kW.
一小時耗電1.45度。
Ⅸ 水處理edi整流運行是什麼意思
整流變壓器空載運行溫度很高的原因：1、內部原因(1)存在內部損耗變壓器在運行中鐵芯和線圈中由於鐵芯的磁滯損耗、渦流損耗和線圈的銅損轉化為熱量,使溫度升高,熱量向周圍以輻射、傳導等方式擴散,當發熱和散熱達到平衡狀態時,各部分的溫度趨於穩定。鐵損(磁滯損耗和渦流損耗)是基本不變的損耗,是變壓器結構有關,所以在運行中無法減少或消除;而銅損(線損)隨負荷變化而變化。(2)分接開關接觸不良變壓器運行中分接開關由於彈簧壓力不夠,接點接觸小,有油膜、污穢等原因造成接點接觸電阻增大,接點過熱最為常見(接點過熱導致接觸電阻增大,接觸電阻增大,接點過熱增高),溫度不斷升高。特別在倒換分接接開關或變壓器過負荷運行時容易使分接開關接點接觸不良而過熱。而分接開關接觸不良的主要原因是有接觸點的壓力不夠;動靜觸點間有油泥膜;接觸面有燒傷或定位指示與開關接觸位置不對應等。(3)繞組匝間短路變壓器繞組相鄰的幾匝因絕緣損壞或老化,將會出現一個閉合的短路環流,使繞組的匝數減少,短路環流產生高熱量使變壓器溫度升高,嚴重時將燒毀變壓器。變壓器繞組匝間短路時,短路點處出現弧光使其各部位和絕緣、冷卻油受熱,沸騰時能聽到發出「咕嚕咕嚕」聲音,使變壓器溫度急劇上升。(4)鐵芯局部過熱鐵芯是有絕緣的硅鋼片疊加成的,變壓器運行中由於外力損傷或絕緣老化以及穿芯螺絲絕緣老化,絕緣損壞使硅鋼片間絕緣損壞,渦流增大,造成局部發熱,輕者一般觀察不出變壓器油溫上升,嚴重時使鐵芯局部過熱,油溫上升;空載損耗增加,絕緣下降。(5)變壓器缺油或散熱管內阻塞變壓器油是變壓器內部的主絕緣,起絕緣、冷卻、滅孤的作用,如果缺油或散熱管內阻塞,油的循環冷去速度下降,導致變壓器運行中溫度升高。2、外部原因(1)變壓器冷卻循環系統故障電力變壓器除用散熱管冷卻散熱外還有強迫風冷、水循環等散熱方式,一旦冷卻散熱系統故障或散熱條件差將造成運行中的變壓器溫度上升(尤其在夏日炎熱季節)。(2)變壓器室的進出風口阻塞或積塵嚴重變壓器的進出風口是變壓器運行中空氣對流的通道,一旦阻塞或積塵嚴重,變壓器的發熱條件沒變而散熱條件變差了,不能及時向周圍空氣散熱,導致變壓器運行中溫度上升。
Ⅹ edi膜塊結垢的清洗方法
EDI設備的化學清洗及再生
膜塊堵塞的原因主要有下面幾種式：
o 顆粒/膠體污堵
o 無機物污堵
o 有機物污堵
o 微生物污堵
清洗方法時間（分） 備注
酸洗30-50
鹼洗30-50
鹽水清洗35-60
消毒25-40
沖洗≥50
再生≥120 根據系統的工藝要求直至達到出水電阻率要求指標
單個膜塊清洗時葯液配用量
型號葯液配用量（升） 備注
MX-50 50 1. 酸洗溫度15-25℃
2. 鹼洗溫度25-30℃
3. 配葯液用水必須是RO產水
或高於RO產水的去離子水
MX-100 80
MX-200 110
MX-300 150
• 對於膜塊數量大於1塊時，按表中配液的數量乘以膜塊數量
EDI膜塊的再生
o 確認EDI膜塊內沒有任何的化學葯品殘留存在。
o 使系統構建成一個閉路自循環管路。
o 按照正常運行的模式調節好所有的流量和壓力。
o 給EDI送電，調節電流從2A開始分步緩慢向EDI載入電流（最大不能超
過4A）。
o 直至產水電阻率達工藝要求到或者≥12MΩ.cm
o 提示：膜塊的再生是一個比較長的時間，有時可能會長達10-24小時甚
至更長的時間。
EDI運行維護注意事項
注意:試車、操作及維護前,請詳閱EDI廠家所提供操作維護手冊. 本注意事項僅提醒使用者於試車、操作及維護時需要特別注意之事項,詳細操作維護內容請詳閱EDI廠家所提供操作維護手冊.
一、 進流水質要求與必要之附屬設備
(一)進流水質要求: 前處理系統一定要有 RO 系統,且要確保 RO 系統操作正常. 進流水質最低要求如下:
1 導電度(包括 SiO2 及CO2) μs/cm < 40
2 溫度 ℃ 5 - 45
3 壓力 Psi 20-100
4 自由余氯(Cl2) ppm < 0.02
5 鐵(Fe)、錳(Mn) ppm < 0.01
6 硫化物(S- ) ppm < 0.01
7 pH 4-11
8 總硬度(as CaCO3) ppm < 1.0
9 二氧化硅(SiO2) ppm < 1.0
10 總有機碳(TOC) ppm < 0.5
備注: 1. 導電度計算方式=導電度計測量之導電度+2.66xCO2 濃度(ppm as CO2)+1.94xSiO2(ppm as SiO2)
2. 啟動初期應特別注意進流硬度、二氧化硅濃度,應避免超過1.0ppm.
(二)附屬設備： 為了保護模塊及便利後續系統監測,強烈建議 EDI 系統應至少包括下列附屬設備:
1. 穩定的電源供應設備：為了維持系統操作穩定,電源供應系統應供給穩定的直流電源給模塊,且系統能在定電流模式下操作(V=IR, 亦即設定電流(I)後,電流並不會隨進流水質改變,進流水質改變 僅會影響電阻(R)及電壓(V)).
2. 流量開關或流量控制設備：為了保護模塊,當沒有水進入模塊時, 模塊電源必須馬上被關閉,流量開關需與電源供應連動.
3. 壓力計：應至少於進流端與產水、濃縮水出水端設置壓力計,以監 測進出水壓力.
4. 進出水流量計：方便調整產水率.可使用附控制點之流量計(可作為流量開關使用).
5. 系統控制(PLC 控制)：系統除了控制沒水進入時之斷電裝置外,亦應控制在進流水進入一段時間後,若電源仍無供應,應停止進流(例 如泵啟動30 秒後(視泵至EDI 距離調整時間),若電源仍無供應, 則應關閉泵,並發出警報),以避免EDI 膜堆內樹脂飽和,影響後續產水水質。
二、 試車注意事項：
(一)試車前檢查
1. 試車前應檢查管路、配件及控制系統是否安裝完成,各項檢查前應先關閉電源,以維護人員安全.
2. 模塊扭矩檢查：依照操作手冊 3.2 節檢查並鎖緊. 聯接螺栓 扭矩 1-8 25 ft.lbs. 11-14 12.5 ft.lbs. 9, 10 10 ft.lbs. 工具：扭矩扳手(19mm)+活動扳手
3. 管路檢查：檢查配管路線及閥門開關.
4. 電源控制檢查(以Ionpure 原廠電源控制為例)：
1.)檢查整流器及顯示板 Jumper 的選擇是否正確：
甲、 ACV：例如 LX30,需要 660V,則選擇 660V(共有 440,550, 660 三個選項).
乙、 DC ：選擇最高電流限制,例如：LX 選擇10A(共有 2.5, 4, 6.5, 10A 四個選項).選擇之電流需與顯示板上之選擇相同.
丙、 頻率：選擇 60Hz 或50Hz.
2.)檢查變壓器至控製版接線(T1, T2)及至模塊接線.
3.)檢查接地線(DC-).
4.)選擇控制模式：選擇定電流控制(A)或定電壓(V)(建議選擇定電流控制).
5.)檢查流量開關.
5. 確認進流泵容量：進流泵之汲水流量需滿足系統所需之流量,同時其揚程需能克服各項設備及管路壓損(LX 模塊壓損約 1.5-2bar(與處理量相關)).
Ionpure 原廠顯示板背面 Jumper 調整 Ionpure 原廠控制板背面 Jumper 調整及接線
(二)試車所需注意事項
1. 確認 RO 系統操作是否正常?建議 RO 系統操作穩定後,才將進流水 切換至 EDI 系統,以避免 RO 啟動初期水質較差,影響模塊性能.
2. 檢測進流水水質：檢測進流水水質,以確認進流水質符合要求,檢測項目至少包括導電度、總硬度、二氧化硅、總氯及 CO2.若水質有任一項不符前述進流水質要求,即不可將水汲入 EDI 模塊,並需檢查 前處理是否有問題. 若進流水 CO2 濃度太高(超過 5ppm),即不建議將濃縮水迴流至 RO 系統前貯槽(除非先將 CO2 去除),以避免造成 CO2 累積,影響產水水質.
3. 清洗管路：注意：為避免管路中殘留管屑等污染物進入模塊造成堵塞,建議在未試車前(包括架台配管時),先不要將原廠所附進出口之紅色套頭取出(但試車前一定要將該物取出). 在水進入模塊前,需先確定其前處理管路中已無管屑等污染物.建議 於啟動前先將模塊進水接頭拆開,並以 RO 水沖洗管路.
4. 測試各項安全保護裝置：
1.)測試進流水泵浦與EDI 連動裝置：測試進流水泵浦與 EDI 連動裝置,使得 EDI 只有在進流泵浦啟 動時才開啟電源,且當 EDI 電源沒有開啟一段時間後要關閉進流 水泵浦.
2.)流量開關測試：啟動前需先測試流量開關是否會動作,亦即沒水時電源關閉,通水啟動流量開關後(迴路連通),直流電源才供應至模塊.
5. 系統啟動注意事項
1.)當上述安全保護測試完成後,再一次檢查管路閥門開關,確定閥門開關正確後,才啟動進流泵浦.
2.)進流泵浦啟動後,檢查電源供應是否正常啟動.例如,以Ionpure 原廠顯示板為例,顯示板上燈號會由 Standby 跳至 On,若無,先關閉進流泵浦,並檢查流量開關及各接線是否正常.
3.)進流泵浦啟動後,以手動閥(最好是用膜片閥,以方便調整)調整產水及濃縮水流量,初期產水率先調整為 90%.
4.)剛啟動時,先將電流調小(例如 0.5A),確定水流及電源沒問題後, 再將電流慢慢調整到軟體計算所需之電流值(與進流水質、水量相關),觀察電壓及出水水質. 啟動初期水質可能較差,切勿因水質不佳,即貿然調高電流至遠超 過軟體所計算之值. 例如:進流水質導電度– 10μs/cm, CO2 – 8mg/l, SiO2 – 0.2mg/l 時, 以計算軟體計算所需之電流為 2.43 安培,則設定電流在約 2.5 安培 即可(以水質最差時計算),切勿一開始即將電流調整超過該值(例如4.0 安培),以避免損壞模塊.
5.)觀察進出水壓力,並以手動閥調整,使產水水壓略高於濃縮水壓約 2-5psi(若產水出口壓力低於濃縮水壓力,會影響產水水質).
6.)為避免 EDI 啟動初期產水水質不佳,建議於產水端設置二隻自動控制閥,並以 PLC 控制:當產水水質低於要求時,將EDI 產水迴流至 EDI 前貯槽,當水質高過設定水質時,才切換至下一處理設 備.
7.)當系統在穩定狀態(水質符合要求且操作穩定)時,應依據操作手冊4.0 章最後所附的資料表上記錄操作資料(檢測項目至少需包括進水溫度、導電度、總硬度、CO2,產水電阻值,進出口流量及壓力(含濃縮端),操作電壓、電流),以利後續設備檢修.
三、 操作維護注意事項
1. 應每天填寫IP-LX 系統記錄表,以便及早發現是否有可能會使保修失效或對膜堆造成破壞的問題.
2. 應至少每六個月對膜堆進行一次膜塊外觀檢測,檢查是否有漏水或鹽類沈積;並定期旋緊所有電氣連接頭及按照 3.2 章節的規定,檢查膜堆螺栓的扭矩.
3. 在下述情況下,膜堆可能需要清洗:
溫度和流量不變,產水壓降增加50%;
溫度和流量不變,濃水壓降增加50%;
溫度、流量、或進水電導率不變,產水水質下降;
溫度不變,膜堆的電阻增加25%. 清洗方法請參考操作維護手冊.
4. 若模塊發生故障可參考原廠所附操作維護手冊內之膜堆故障檢測流程或聯絡當地en-link服務商.
四、 有助於 EDI 系統穩定及水質提升的前處理設計為增加EDI系統穩定度及提升產水水質,可於前處理增加下列設備
1. 去除 CO2 設備:一般 RO 產水皆含有一定量之CO2,若能將進流水CO2 濃度降低,將有助於產水水質提升及減少結垢可能性；
2. UV:於EDI 前增設紫外線殺菌器(UV)可減少模塊長菌可能；
3. 精密過濾器:於EDI 前增設精密過濾器可避免微細顆粒物進入模塊,造成堵塞；
4. Two pass RO:當原水硬度及二氧化矽濃度相對較高或變化較大時, 為避免原水水質變化大或軟化系統出問題時,RO 產水硬度、二氧化硅濃度超過EDI 進流水標准,或減少EDI 模塊結垢可能性,建議前處理採用 Two pass RO 系統。