安徽興日水控設備通信參數

⑴ 手持機的基本參數

不同廠家生產的手持機，功能配置各不相同，基本參數也會有很大差異。用戶應內根據容應用范圍和項目需求來選擇合適的手持機。
接下來，以小碼哥CRUISE 1為例，介紹一下基本參數。
CPU：Cortex™-A53八核1.8GHz
操作系統：Android7.1
RAM：2GB、ROM：16GB
用戶存儲擴展：MicroSDCard，最大兼容128GB
介面/通信：防水TypeCUSB介面，支持USB2.0，HighSpeed，支持OTG
顯示屏幕：5.2英寸顯示屏，電容式觸摸，1920（H）×1080（W）
電源 ：半可拆卸3.8V4500mAh鋰離子充電電池。
尺寸：152（H）×75.9（W）×12.8（T）
重量：227g（含電池，依據不同配置有不同）
防水防塵工業等級：IP67
跌落等級：1.5米

⑵ 視頻監控系統前端設備包括哪些各自的工作參數是什麼

前端一般就是指視頻，音頻的採集前端，視頻的是監控攝像機，音頻比如拾版音器等等，你權說的工作參數指什麼意思？產品本身參數？還是比如說工作環境要求的電壓？這個都不同的噢，具體你可以找監控廠家問問，我用的是九重九品牌，產品很穩定，性價比非常高，有需要咨詢我

⑶ 閥控式鉛酸蓄電池的相關參數

當蓄電池用導體在外部接通時，正極和負極的電化反應自發地進行，倘若電池中電能與化學能轉換達到平衡時，正極的平衡電極電勢與負極平衡電極電勢的差值，便是電池電動勢，它在數值上等於達到穩定值時的開路電壓。電動勢與單位電量的乘積，表示單位電量所能作的最大電功。但電池電動勢與開路電壓意義不同：電動勢可依據電池中的反應利用熱力學計算或通過測量計算，有明確的物理意義。後者只在數字上近於電動勢，需視電池的可逆程度而定。
電池在開路狀態下的端電壓稱為開路電壓。電池的開路電壓等於電池正極電極電勢與負極電極電勢之差。
電池工作電壓是指電池有電流通過（閉路）的端電壓。在電池放電初始的工作電壓稱為初始電壓。電池在接通負載後，由於歐姆電阻和極化過電位的存在，電池的工作電壓低於開路電壓。
電池容量? 電池容量是指電池儲存電量的數量，以符號C表示。常用的單位為安培小時，簡稱安時（Ah）或毫安時（mAh）。
電池的容量可以分為額定容量（標稱容量）、實際容量。
（1）額定容量
額定容量是電池規定在在25℃環境溫度下，以10小時率電流放電，應該放出最低限度的電量(Ah)。
a、放電率。放電率是針對蓄電池放電電流大小，分為時間率和電流率。
放電時間率指在一定放電條件下，放電至放電終了電壓的時間長短。依據IEC標准，放電時間率有20，10，5，3，1，0.5小時率及分鍾率，分別表示為：20Hr，10Hr，5Hr，3Hr，2Hr，1Hr，0.5Hr 等。
b、放電終止電壓。鉛蓄電池以一定的放電率在25℃環境溫度下放電至能再反復充電使用的最低電壓稱為放電終了電壓。大多數固定型電池規定以10Hr放電時（25℃）終止電壓為1.8V/只。終止電壓值視放電速率和需要而定。通常，為使電池安全運行，小於10Hr的小電流放電，終止電壓取值稍高，大於10Hr的大電流放電，終止電壓取值稍低。在通信電源系統中，蓄電池放電的終止電壓，由通信設備對基礎電壓要求而定。
放電電流率是為了比較標稱容量不同的蓄電池放電電流大小而設的，通常以10小時率電流為標准，用I10表示，3小時率及1小時率放電電流則分別以I3、I1表示。
c、額定容量。固定鉛酸蓄電池規定在25℃環境下，以10小時率電流放電至終了電壓所能達到的額定容量。10小時率額定容量用C10表示。10小時率的電流值為C10/10。
其它小時率下容量表示方法為：3小時率容量(Ah)用C3表示， 在25℃環境溫度下實測容量(Ah)是放電電流與放電時間(h)的乘積，閥控鉛酸固定型電池C3和I3值應該為：
C3=0.75 C10(Ah)
I3=2.5 I10(h)
1小時定容量(Ah)用C1表示，實測C1和I1值應為C1=0.55 C10(Ah)
I1=5.5 I10(h)
（2）實際容量
實際容量是指電池在一定條件下所能輸出的電量。它等於放電電流與放電時間的乘積，單位為Ah。 電池內阻包括歐姆內阻和極化內阻，極化內阻又包括電化學極化與濃差極化。內阻的存在，使電池放電時的端電壓低於電池電動勢和開路電壓，充電時端電壓高於電動勢和開路電壓。電池的內阻不是常數，在充放電過程中隨時間不斷變化，因為活性物質的組成、電解液濃度和溫度都在不斷地改變。
歐姆電阻遵守歐姆定律；極化電阻隨電流密度增加而增大，但不是線性關系，常隨電流密度的對數增大而線性增大。 蓄電池經歷一次充電和放電，稱為一次循環（一個周期）。在一定放電條件下，電池工作至某一容量規定值之前，電池所能承受的循環次數，稱為循環壽命。
各種蓄電池使用循環次數都有差異，傳統固定型鉛酸電池約為500~600次，起動型鉛酸電池約為300~500次。閥控式密封鉛酸電池循環壽命為1000~1200次。影響循環壽命的因素一是廠家產品的性能，二是維護工作的質量。固定型鉛電池用壽命，還可以用浮充壽命（年）來衡量，閥控式密封鉛酸電池浮充壽命在10年以上。
對於起動型鉛酸蓄電池，按我國機電部頒標准，採用過充電耐久能力及循環耐久能力單元數來表示壽命，而不採用循環次數表示壽命。即過充電單元數應在4以上，循環耐久能力單元數應在3以上。 電池的能量是指在一定放電制度下，蓄電池所能給出的電能，通常用瓦時（Wh）表示。
電池的能量分為理論能量和實際能量。理論能量W理可用理論容量和電動勢（E）的乘積表示，即
W理=C理E
電池的實際能量為一定放電條件下的實際容量C實與平均工作電壓U平的乘積，即
W實=C實U平
常用比能量來比較不同的電池系統。比能量是指電池單位質量或單位體積所能輸出的電能，單位分別是Wh/kg或Wh/L。
比能量有理論比能量和實際比能量之分。前者指1 kg電池反應物質完全放電時理論上所能輸出的能量。實際比能量為1 kg電池反應物質所能輸出的實際能量。
由於各種因素的影響，電池的實際比能量遠小於理論比能量。實際比能量和理論比能量的關系可表示如下：
W實= W理·KV·KR·Km
式中 KV—電壓效率； KR—反應效率； Km—質量效率。
電壓效率是指電池的工作電壓與電動勢的比值。電池放電時，由於電化學極化、濃差極化和歐姆壓降，工作電壓小於電動勢。
反應效率表示活性物質的利用率。
電池的比能量是綜合性指標，它反映了電池的質量水平，也表明生產廠家的技術和管理水平。 蓄電池在貯存期間，由於電池內存在雜質，如正電性的金屬離子，這些雜質可與負極活性物質組成微電池，發生負極金屬溶解和氫氣的析出。又如溶液中及從正極板柵溶解的雜質，若其標准電極電位介於正極和負極標准電極電位之間，則會被正極氧化，又會被負極還原。所以有害雜質的存在，使正極和負極活性物質逐漸被消耗，而造成電池喪失容量，這種現象稱為自放電。
電池自放電率用單位時間內容量降低的百分數表示：即用電池貯存前（C10』）（C10」）容量差值和貯存時間T（天、月）的容量百分數表示。

⑷ 誰能幫我講解一下PCB干製程的過程及各工序的詳細參數用說明！！比如：暴光：他的原理是什麼他的參數等

PCB干製程？ 呵呵，我做了很多年，下面就詳細介紹一下：
4.1 製程目的

三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這幺多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路聯機者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜.

4.2 製作流程

依產品的不同現有三種流程
A. Print and Etch
發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜

上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程.

4.2.0發料

發料就是依制前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：
A. 裁切方式-會影響下料尺寸
B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程
C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量

4.2.1 銅面處理

在印刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關系著下 一製程的成敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。

A. 須要銅面處理的製程有以下幾個
a. 干膜壓膜
b. 內層氧化處理前
c. 鑽孔後
d. 化學銅前
e. 鍍銅前
f. 綠漆前
g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前
h. 金手指鍍鎳前
本節針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨立出來)

B. 處理方法 現行銅面處理方式可分三種：
a. 刷磨法(Brush)
b. 噴砂法(Pumice)
c. 化學法(Microetch)
以下即做此三法的介紹

C. 刷磨法
刷磨動作之機構,見圖4.1所示.
表4.1是銅面刷磨法的比較表
注意事項
a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均
b. 須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性
優點
a. 成本低
b. 製程簡單，彈性
缺點
a. 薄板細線路板不易進行
b. 基材拉長，不適內層薄板
c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍
d. 有殘膠之潛在可能

D.噴砂法
以不同材質的細石(俗稱pumice)為研磨材料
優點：
a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好
b. 尺寸安定性較好
c. 可用於薄板及細線
缺點：
a. Pumice容易沾留板面
b. 機器維護不易

E. 化學法(微蝕法)
化學法有幾種選擇，見表 .

F.結綸
使用何種銅面處理方式，各廠應以產品的層次及製程能力來評估之，並無定論，但可預知的是化學處理法會更普遍，因細線薄板的比例愈來愈高。

4.2.2 影像轉移
4.2.2.1印刷法

A. 前言

電路板自其起源到目前之高密度設計,一直都與絲網印刷(Silk Screen Printing)－或網版印刷有直接密切之關系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應用在電路板之外，其它電子工業尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶元電阻(Chip Resist )、及表面粘裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優有應用。
由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達到規格需求,因此其應用范圍漸縮,而干膜法已取代了大部分影像轉移製作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的製程:
a. 單面板之線路,防焊 ( 大量產多使用自動印刷,以下同)
b.單面板之碳墨或銀膠 c.雙面板之線路,防焊
d.濕膜印刷
e.內層大銅面
f.文字
g.可剝膠(Peelable ink)
除此之外,印刷技術員培養困難,工資高.而干膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯.

干製程圖像轉移的製作方式：
現在基本上只保留兩種了，就是以干膜成像轉移和濕膜成像轉移為主要方式。而濕膜成像轉移因其成本只有干膜成像轉移的四分之一，所以濕膜成像轉移有逐漸代替干膜成像轉移的趨勢。

4.2.2.1干膜法

更詳細製程解說請參讀外層製作.本節就幾個內層製作上應注意事項加以分析.
A. 一般壓膜機(Laminator)對於0.1mm厚以上的薄板還不成問題,只是膜皺要多 注意！
B. 曝光時注意真空度
C. 曝光機台的平坦度
D. 顯影時Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing.

4.2.2.2濕膜法

a、前處理用機械或微蝕刻葯水處理板面
b、使用水平或垂直塗布線在板面均勻塗覆一層感光油墨（墨厚8-12um）,送入自動烤箱進行烘烤，塗布後板面硬度需達2H以上。目前用得較多的塗布線垂直的有群翊、科嶠，水平線有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、顯影30-50%，30±2℃

所有干製程的目的就是將底片上的圖形轉移到基板上，得到需要的線路圖形。

4.2.3 蝕刻

現業界用於蝕刻的化學葯液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。
A．兩種化學葯液的比較，見表氨水蝕刻液& 氯化銅蝕刻液比較
兩種葯液的選擇，視影像轉移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。

B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件

C. 設備及葯液控制
兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金屬是 鈦 (Ti)。為了得到很好的蝕刻品質－最筆直的線路側壁,(衡量標准為蝕刻因子 etching factor其定義見圖4.3)，不同的理論有不同的觀點，且可能相沖突。 但有一點卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。因為作用之蝕刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補充 新液以維持速度。在做良好的設備設計規劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過 程的化學反應。本章為內層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹.
a. CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析
銅可以三種氧化狀態存在，原子形成Cu°, 藍色離子的Cu++以及較不常見 的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蝕刻的再生系統，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。
以下是更詳細的反應機構的說明。
b. 反應機構
直覺的聯想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應是以CuCl2 及CuCl存 在才對，但事實非完全正確，兩者事實上是以和HCl形成的一龐大錯化物存 在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金屬銅 銅離子 亞銅離子
其中H2CuCl4 實際是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 實際是 CuCl + 2HCl
在反應式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些復雜，但它仍是以下兩 個反應式的簡式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因產生CuCl沉澱，會阻止蝕刻反應繼續發生，但因HCl的存在溶解 CuCl，維持了蝕刻的進行。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學品。

雖然增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發生下述的缺點。
1. 側蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2. 若補充葯液是使用氯化鈉，則有可能產生氯氣，對人體有害。
3. 有可能因此補充過多的氧化劑 (H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2 。
c.自動監控添加系統. 目前使用CuCl2酸性蝕銅水平設備者,大半都裝置Auto dosing設備,以維持 蝕銅速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 溫度
5. 蝕刻速度

4.2.4 剝膜

剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二 是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用聯機水平設備，其使用之化學葯液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。注意事項如下：
A. 硬化後之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持葯液的效果及後水洗能徹底，過濾系統的效能非常重要.
B. 有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環保，且對人體有 害。
C. 有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評 估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。

4.2.5對位系統
4.2.5.1傳統方式

A. 四層板內層以三明治方式，將2.3層底片事先對准,粘貼於一壓條上(和內層同厚), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內層則放進二底片間, 靠邊即可進行曝光。見圖4.4
B. 內層先鑽(6層以上)粗對位工具孔(含對位孔及方向孔，板內監測孔等), 再以雙面曝光方式進行內層線路之製作。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關鍵。

4.2.5.2蝕後沖孔(post Etch Punch)方式

A. Pin Lam理論
此方法的原理極為簡單，內層預先沖出4個Slot孔，見圖4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統，此4個SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防止套反。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產生。待冷卻，壓力釋 放後，又回復原尺寸，是一頗佳的對位系統。
B. Mass Lam System
沿用上一觀念Multiline發展出"蝕後沖孔"式的PPS系統，其作業重點如下：
1.透過CAM在工作底片長方向邊緣處做兩"光學靶點"(Optical Target)以及四 角落之pads見圖4.6
2.將上、下底片仔細對准固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。
3.蝕刻後已有兩光學靶點的內層板，放進Optiline PE機器上，讓CCD瞄準 該光學靶點，依各廠自行設定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形工具孔。 如圖4.7
4.若是圓形工具孔、即當做鉚釘孔，內層黑化後，即可以鉚釘將內層及膠片 鉚合成冊，再去進行無梢壓板。

4.2.5.2各層間的對準度

A. 同心圓的觀念
a. 利用輔助同心圓，可check內層上、下的對位度
b. 不同內層同心圓的偏位表示壓合時候的Shift滑動
B. 設計原則
a.見圖4.8 所示
b.同心圓之設計，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。
c.因壓合有Resin Cure過程故pattern必須有預先放大的設計才能符合最終產品尺寸需求。

4.3 內層檢測

AOI(簡單線路采目視) →電測→(修補)→確認 內層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細檢查。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質之良好,始能進行壓合, 由於高層板漸多,內層板的負擔加重,且線路愈來愈細,萬一有漏失將會造成壓合後的昂貴損失.傳統目視外,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用計算機將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。

不知道是不是你想要的，我還有很多這方面的資料，如果你有興趣，就請留言。

⑸ 求052A具體參數！

艦長：144米
艦寬：16米
吃水深度：5.1米
標准排水量：4,200噸
滿載排水量：4,800噸
最大航速：31節
續航力：15節／4,000海里
艦員：260人（其中軍官40人）
動力：MTU 12 V 1163 TB83柴油發動機× 2 + LM2500燃氣輪機× 2
武器裝備
一座H/PJ33A式100毫米艦炮
一套八聯裝海紅旗-7型防空導彈發射器，連同備用彈共24枚。
四套雙聯裝鷹擊8（C-801）反艦導彈，共8枚；後升級為四座四聯裝鷹擊83（C-802A）反艦導彈，共16枚。
四座H/PJ76A式37毫米防空炮；後換裝為兩座730型7管30毫米近防武器系統。
兩座7424式三聯裝魚-7魚雷發射管
兩具75式（RBU-2500）240毫米12管反潛火箭發射器
2架直-9或卡-28型直升機
電子設備
指揮和控制：ZJK-4型，整合目標捕獲、導航、通信、信號處理和武器控制功能
數據鏈：SNTI-240衛星通信（SATCOM）和數據鏈
對空搜索雷達：「海鷹」和「神眼」；G波段。對空對海搜索：湯姆遜-CSFTSR3004「海虎」，E/F波段
對海搜索雷達：國產ESRI，I波段。導航：1290；I波段。火控：347G型，I波段（用於反艦導彈和一百毫米炮）；2個EFR1「谷燈」，I波段（用於「響尾蛇」防空導彈）。
聲納：DUBV-23（SJD-8/9）艦體聲納，主動搜索和攻擊，中頻。DUBV-43（ESS-1）拖曳式變深聲納（VDS），主動攻擊，中頻
光電設備：兩套630型（GDG-775）光學指揮儀
[編輯] 服役情況
哈爾濱號駛入聖地亞哥軍港（1997年3月21日）目前有兩艘052型驅逐艦在中國人民解放軍海軍服役，全部部署在北海艦隊，他們是：

哈爾濱號（舷號112）
青島號（舷號113）

⑹ 如何對用能系統中各設備的運行狀態和運行參數進行24小時監測

《電廠安全工作總結》 二00九年，全廠安全生產工作在公司黨政和廠黨政的正確領導下，在公司有關處室的大力支持下，以「三個代表」精神為動力，認真學習中央領導對安全生產的重要指示，以廠二00八年安全工作安排為目標，全廠上下團結一致，共同努力，認真貫徹「安全第一，預防為主」的方針，通過學習《安規》《運規》及有關管理制度，開展安全生產季、安全生產月、質量標准化安全創水平、反事故演習、事故預想預測、現場考問解答、安全教育培訓等活動，不斷提高了職工安全意識，保證了一期工程的竣工驗收，二期工程完工進入試生產。安全生產呈現出了良好的發展勢頭，實現了年初制定的安全生產目標。現總結如下： 一、加強安全生產工作的領導，落實安全生產責任制。 一年來全廠上下學習中央領導對安全生產的重要指示，以「三個代表」重要思想為指導，進一步提高了對安全生產重要性的認識，真正從思想上樹立了「安全第一」的思想。在我廠生產與建設同步發展的時期，作到了對安全生產領導工作只能加強不能消弱，各級領導始終保持了清醒的頭腦，不斷的提高了安全生產的自覺性和責任性，正確處理了安全與生產、安全與建設、安全與經濟效益的關系。在任何時候，任何情況下都把安全生產擺到頭等大事去抓，而且作到了抓緊抓好的要求。同時要求各級領導要經常性的深入生產、建設施工現場，查隱患、抓「三違」，了解掌握生產及設備運行狀況、建設施工情況，切實作到了設備運行狀況清，生產情況明，及時掌握了解建設施工情況。並成立了以第一責任者為組長的安全領導小組。 實行安全責任目標管理是加強安全生產領導及落實安全生產責任制的一個重要內容，在年初召開了安全工作會議，制定了安全生產目標。廠領導與各科室、車間簽定了安全生產責任書，逐級落實了安全生產責任指標，明確了安全生產第一責任人，要求各級領導要把安全責任層層分解，落實到人，做到各司其職、各負其責，一級抓一級，一級對一級負責，執行了誰主管誰負責的原則。並堅持了安全生產管理重獎重罰的原則。 一年來通過加強安全生產的領導，落實安全生產責任制和實行安全生產責任目標管理，#1機組實現了安全運行576天，全年共發電1.93億度，完成了#2機組建設工程。千人輕傷率為零，事故率在0.15%以下，全年無輕傷及以上人身事故，無重大及以上設備事故，無火災事故，無設備誤操作，實現了年初制定的安全生產目標。 二、深入現場，狠抓安全管理。 現場管理是安全生產管理的重要內容，安全工作能否搞好，關健是看現場管理工作做地怎麼樣。一年來從運行情況看，由於設計、施工等原因，現場存在問題多，隱患多、設備缺陷多、任務重，再加之施工和運行交叉作業，針對這種情況，我們組織車間、科室、工程技術人員、甲方代表和有關專工經常深入生產、施工現場找問題、查隱患，嚴把施工質量關，特別對高溫、高壓、重點防火區域、運行和施工交叉作業地點等加大了檢查力度，對查出的問題定人限期整改，對一時難以整改的，要求必須採取相關措施確保安全運行和施工。同時要求車間幹部，有關工程技術人員要深入生產現場，了解設備運行情況，掌握設備運行方式，檢查設備缺陷。年初根據設備實際運行情況，對全廠設備進行了摸底，編制了全年檢修計劃，根據設備運行周期安排設備定期檢修。同時結合設備消缺工作，把一切可能出現的隱患、設備缺陷盡可能的消滅在萌芽狀態，確保了安全運行。 三、強化安全監督檢查，確保安全運行 今年我們為了保證安全發供電，確保設備安全可靠運行，完成全年安全生產各項指標，對年初制定的安全生產目標進行了層層分解，明確了各級責任人。通過對及各項安全管理制度的學習，落實安全生產責任制，嚴明了各項管理制度。要求各級管理人員、工程技術人員、安監人員深入生產現場，查隱患、查設備缺陷、抓「三違」。充分發揮了安監員、群檢員、青年崗員、工程技術人員及各級管理人員的作用。尤其對前後夜班、單獨崗點、邊遠死角、高溫高壓管網、重點防火區域、承壓部件、35KV升壓站及各個安全監控系統等地點，加強了巡迴檢查力度。要求各個運行人員，依據《安規》、《運規》及現有各項安全生產管理制度，加強了現場巡迴檢查。要求安全生產管理部門嚴格了安全監督檢查力度，使各級人員真正做到了盡職盡責。要求運行人員勤檢查、勤保養、勤調整，加強了對各類定值、自動保護裝置、儀器儀表的監督檢查和試驗工作，嚴格落實了「兩票三制」。同時號召全廠職工以電力系統事故案例及我廠去年「四．二二」事故為教訓，學《安規》、學《運規》，落實各項管理制度，狠反「三違」，做到在我身邊無違章、無誤操作。一年來共組織安全檢查19次，查出各類隱患163條，整改161條，整改率98.77%。由於加強了安全生產管理、巡迴檢查力度，落實了崗位責任制及有關管理制度，使主設備完好率達到了100%，輔屬設備達到了97.66%，設備綜合完好率達到了98.36%。查出「三違」4人次，累計罰款200元。兩票執行率達100%，兩票合格率在95%以上。為我廠安全發供電夯實了基礎，確保了安全運行。 四、積極開展各類安全活動，確保安全生產 今年我廠安全生產工作主要以、廠「二00八年度安全生產安排」及公司開展的各項安全活動為中心開展工作。一年來共開展「安全生產季」活動四個，「安全生產月」活動一個，根據季節對全廠安全生產進行部署。堅持每月召開一次由廠領導主持的安全生產辦公會，對一月來安全生產情況進行分析總結，車間、科室堅持每周一次安全活動日，堅持召開班前班後會，要求各單位在布置工作的同時，布置安全注意事項，檢查工作的同時，檢查安全工作，總結評比工作的同時，總結評比安全工作，要求車間班組對當班發生的不安全現象進行分析、討論、總結經驗教訓，隱患、缺陷不排除不能下班，為今後更好的工作積累了經驗。 隨著公司、廠各類安全活動的開展，要求每個職工在活動中寫安全決心書，參與辦安全宣傳板報、宣傳欄、張貼安全標語，一年來職工共寫安全決心書815份，辦各類安全宣傳板報35版，安全宣傳欄15期，參與人數165人次。在安全月活動中，舉辦以「安全在我心中」為題目的全廠性安全演講活動一次，九月份以《安規》、《運規》為內容的安全知識竟賽1次，參與人數350人。收到了較好的效果，受到了職工的好評。 為確保安全生產，提高職工在事故情況下的應變能力，准確判斷和處理事故，按年初要求，在6月份、12月份組織全廠性反事故演習兩次，車間每季度組織開展一次，班組每月組織開展一次。開展了每個職工堅持每周寫一份事故預想預測，車間班組每月對職工開展一次現場考問解答等活動，使職工提高了障礙、事故情況下的應變能力，提高了操作技能，保證了安全運行。 五、積極開展了「質量標准化，安全創水平」活動。 我廠質量標准化基礎薄弱，職工對質量標准化工作認識不足，針對這種情況，廠下發了2008年度「質量標准化，安全創水平」活動地安排。要求各單位認真組織職工學習搞好質量標准化工作的重要性，學習質量標准化標准，通過學習提高了廣大職工對質量標准化的認識。組織成立了質量標准化領導小組，修改完善了質量標准化標准，落實了各級搞好質量標准化工作的責任。結合全廠各項安全活動，開展「質量標准化，安全創水平」活動。使企業各項管理工作逐步向標准化、規范化邁進。一年來，質量標准化工作在廣大職工的共同努力下，通過認真學習；統一思想，加強領導；夯實基礎，克服困難；努力工作，抓質量，抓標准。上半年經公司檢查驗收定為省級，下半年在全廠廣大職工的進一步努力下，經廠組織檢查驗收，自評為91分，達到了部級。 六、加強職工安全教育培訓，提高了職工安全素質。 加強職工安全教育培訓，提高職工安全生產意識，增強職工安全生產的自覺性，是搞好安全生產的最基本的保證。廠領導對全廠職工安全教育培訓工作特別重視，年初制定下發了2002年職工教育培訓計劃，提出了指導思想、工作重點和要求，落實了安全培訓責任，建立了以廠長為核心的職工教育培訓管理體系，做到了職工教育工作有安排、有檢查、有考核、真正把「科技興廠，安全提效」落到實處，確保了教育和培訓目標的實現。一年來我們從車間到廠採取了形式多樣的安全教育培訓工作，積極組織職工參加公司舉辦的安全技術培訓和崗位技術培訓，參加培訓人數88人次。根據年初安全教育培訓計劃，組織職工進行了脫產和不脫產的安全技術培訓，參加人數357人次，由廠、車間兩級組織了形式多樣的安全教育培訓28場次，參加培訓人員792人次。在運行過程中，出現了一些影響安全生產的現象，廠里針對這種情況請專家、專工有針對性的舉辦安全教育3場，參加人數300多人次，以電力系統電廠的事故案例，2001年我廠4.22事故等為教材，教育職工遵章守紀，按規程操作。 為了提高職工的安全生產素質，熟練應用《安規》、《運規》，在今年四月，十二月利用業余時間，對職工進行了《安規》、《運規》、《安全生產法》培訓考試，參加考試人員達到了97%以上，考試合格率達100%。根據年初安排，通過青工技術比武、崗位技術練兵，提高了職工操作技能。通過崗位技術培訓，持證上崗率達到了98%。 總之，一年來，在廠領導及廣大職工的共同努力下，充分發揮了各級領導、安監員、群檢員、青年崗員及廣大職工的作用，使得今年沒有發生輕傷及以上人身事故，沒有發生重大及以上設備事故，保持了#1機組安全平穩的運行，#2機、#3鍋爐通過了72+24小時調試運行，並完成了下窯段熱網供熱，安裝建築工程合格率100%，分部分項優良品率達到了52%，全年實現了年初制定的安全生產目標。 二0一0年面臨的困難還很多，可能還會暴露出更多的問題和隱患。但是，我們要以黨的「十七大」為指導，以「三個代表」重要思想為動力。我們有決心、有信心搞好二0一0年的安全生產工作。在未來新的一年裡我們要繼續堅定不移的貫徹「安全第一、預防為主」的方針，繼續學習和貫徹《安全生產法》、各項安全生產管理制度，堅持管生產必須管安全的原則，層層落實各級領導的安全生產責任制，逐步健立、完善各項安全生產管理制度，強化現場安全生產監督檢查管理，加大安全生產檢查力度，加強職工安全教育培訓，不斷提高職工安全素質。爭取達到全廠不發生輕傷及以上人身事故，不發生重大及以上設備事故，不發生重大火災事故，逐步達到安全經濟運行，確保全年安全發供電。

⑺ B-2戰略轟炸機各項參數

B-2「精神式」（Spirit）是目前世界上唯一的匿蹤戰略轟炸機，由麻省理工學院和諾斯洛普版·格魯門公司一權起為美國空軍研製生產。而在1980年代，麻省理工首次大力幫忙美國政府研發B-2精神式匿蹤戰略轟炸機，顯示出先進的「精確飽和攻擊」能力[1][2][3]。1997年首批6架B-2轟炸機正式服役，至今只生產21架。每架B-2造價為22億美元。以重量計，B-2比黃金還要貴兩至三倍。 1999年，在北約對塞爾維亞的軍事行動中，美軍多架B-2轟炸機由美國直飛到塞國，期間共投下六百多枚聯合直接攻擊彈葯，是空戰中匿蹤性與准確性的一大革命。在2003年的演習中，一架B-2轟炸機一次投下80枚500磅（230公斤）的聯合直接攻擊彈葯，顯示出先進的「精確飽和攻擊」能力。

⑻ 藍牙是什麼，有什麼標准，具體參數

"藍牙"（Bluetooth）是一種低功率短距離的無線連接技術標準的代稱，"藍牙"一詞取自一位在公元世紀統一了丹麥的國王，哈拉德二世、（Harald）的綽號，即"藍牙"（Bluetooth）。"藍牙"技術的最初倡導者是五家世界著名的計算機和通信公司：愛立信Ericsson, 國際商用機器IBM, 英特爾Intel, 諾基亞Nokia, 和東芝Toshiba。並於1998年5月成立了"藍牙"特殊利益集團(Bluetooth Special Interest Group-SIG) ，該組織採取了向產業界無償轉讓該項專利技術的策略，以實現其全球統一標準的目標。
其目標是實現最高數據傳輸速度1Mbps(有效傳輸速度為721kbps)、最大傳輸距離達10米，用戶不必經過允許便可利用2.4GHz的ISM(工業、科學、醫學)頻帶，在其上設立79個帶寬為1MHz的信道，用每秒鍾切換1600次的頻率、滾齒(hobbing)方式的頻譜擴散技術來實現電波的收發。這也就是藍牙技術的由來和特點。使用藍牙技術進行通信的設備，分為決定頻率滾齒模式"主叫方"和它的通信對手"受取方"。主叫方可同時與7台受取方通信。因此可以把主叫方連同7台受取方共8台設備連接成名為Piconet(鋸齒網)的子網。Piconet內的受取方可以同時作為兩個以上Piconet的受取方。1999年7月，藍牙公布了正式規格BluetoothVersion 1.0。遵從這一規格的行動電話和筆記本電腦將於1999年底或2000年初上市。聲稱要把藍牙技術產品化的企業正與日俱增，目前藍牙標准化團體"BluetoothSIG(特 別興趣組合)"的成員企業數已增加到800家以上。

"藍牙"技術的設計初衷就是將智能行動電話與筆記本電腦、掌上電腦以及各種數字化的信息設備都能不再用電纜，而是用一種小型的、低成本的無線通信技術連接起來；進而形成一種個人身邊的網路，使得在其范圍之內各種信息化的移動便攜設備都能無縫地實現資源共享。據國外權威機構預計，幾年以後，全世界將會有數以億計的數字行動電話、PC機以及各種信息設備都會將基於藍牙技術的無線介面作為一種標准配置。藍牙技術將在多種領域迅速發展，其典型應用環境包括無線辦公環境(Wireless Office)、汽車工業、醫療設備等。Bluetooth將在人們的日常生活和工作中扮演重要角色，市場潛力巨大,該技術正成為21世紀的投資熱點。
所謂藍牙（Bluetooth）技術，實際上是一種短距離無線通信技術，利用「藍牙」技術，能夠有效地簡化掌上電腦、筆記本電腦和行動電話手機等移動通信終端設備之間的通信，也能夠成功地簡化以上這些設備與Internet之間的通信，從而使這些現代通信設備與網際網路之間的數據傳輸變得更加迅速高效，為無線通信拓寬道路。說得通俗一點，就是藍牙技術使得現代一些輕易攜帶的移動通信設備和電腦設備，不必藉助電纜就能聯網，並且能夠實現無線上網際網路，其實際應用范圍還可以拓展到各種家電產品、消費電子產品和汽車等信息家電，組成一個巨大的無線通信網路。

「藍牙」的形成背景是這樣的：1998年5月，愛立信、諾基亞、東芝、IBM和英特爾公司等五家著名廠商，在聯合開展短程無線通信技術的標准化活動時提出了藍牙技術，其宗旨是提供一種短距離、低成本的無線傳輸應用技術。這五家廠商還成立了藍牙特別興趣組，以使藍牙技術能夠成為未來的無線通信標准。晶元霸主Intel公司負責半導體晶元和傳輸軟體的開發，愛立信負責無線射頻和行動電話軟體的開發，IBM和東芝負責筆記本電腦介面規格的開發。1999年下半年，著名的業界巨頭微軟、摩托羅拉、三康、朗訊與藍牙特別小組的五家公司共同發起成立了藍牙技術推廣組織，從而在全球范圍內掀起了一股「藍牙」熱潮。全球業界即將開發一大批藍牙技術的應用產品，使藍牙技術呈現出極其廣闊的市場前景，並預示著21世紀初將迎來波瀾壯闊的全球無線通信浪潮。
什麼是藍牙？

藍牙（Bluetooth）是由東芝、愛立信、IBM、Intel和諾基亞於1998年5月共同提出的近距離無線數據通訊技術標准。它能夠在10米的半徑范圍內實現單點對多點的無線數據和聲音傳輸，其數據傳輸帶寬可達1Mbps。通訊介質為頻率在2.402GHz到2.480GHz之間的電磁波。

藍牙通訊技術的特點

■藍牙工作在全球開放的2.4GHz ISM（即工業、科學、醫學）頻段；
■使用跳頻頻譜擴展技術，把頻帶分成若干個跳頻信道（hop channel），在一次連接中，無線電收發器按一定的碼序列不斷地從一個信道「跳」到另一個信道；
■一台藍牙設備可同時與其它七台藍牙設備建立連接；
■數據傳輸速率可達1Mbit/s；
■低功耗、通訊安全性好；
■在有效范圍內可越過障礙物進行連接，沒有特別的通訊視角和方向要求；
■支持語音傳輸；
■組網簡單方便

藍牙通訊技術的用途

藍牙技術是一種新興的技術，尚未投入廣泛應用，目前許多藍牙設備還處於實驗室試驗階段。但可以肯定的是現在多數具有紅外無線數據通訊功能的設備，在將來一樣可以使用藍牙技術來實現無線連接。同時藍牙技術的網路特點和語音傳輸技術使它還可以實現紅外技術無法實現的某些特定功能，如無線電話、多台設備組網等等。

廠家和消費者的認同度

藍牙技術已獲得了兩千餘家企業的響應，從而擁有了巨大的開發和生產能力。藍牙已擁有了很高的知名度，廣大消費者對這一技術很有興趣。

植入成本

目前市面上的藍牙設備還是比較少見。USB介面藍牙適配器、藍牙PC卡和藍牙手機已經有了面向市場的產品，售價都很高。由此可見藍牙早期發展階段植入成本還是比較高的。但估計批量化後植入成本可在30美元以下。在藍牙技術發展成熟的時期，植入成本應該可以控制在10美元以內。

⑼ 通信系統中的主瓣寬度是什麼

主瓣寬度（抄Main Beamwidth）是衡量天線襲的最大輻射區域的尖銳程度的物理量。通常它取方向圖主瓣兩個半功率點之間的寬度，在場強方向圖中，等於最大場強的1/√2兩點之間的寬度，稱為半功率波瓣寬度（Half Power Beam Width）；有時也將頭兩個零點之間的角寬作為主瓣寬度，稱為零功率波瓣寬度。

天線功率輻射是否集中，可以用主瓣寬度這一參量來表示；主瓣中輻射功率為最大值一般是兩個矢徑間的夾角稱為主瓣寬度。主瓣寬度越小，方向圖越尖銳，表示天線輻射越集中。 副瓣的最大值相對主瓣最大值的比，稱為副瓣電平，一般用分貝來表示，其定義為： 10lg副瓣最大值功率/主瓣最大值功率 如副瓣最大值與主瓣最大值相應功率之比為0.01,則副瓣電平為-20dB。