連接器高頻特性提升

⑴ 連接器的高頻設計及測試

不同連接器高頻測試項目是不同的。不過最基本的一項是特性阻抗，如果特性阻抗好了，其它項應該問題不大，而特性阻抗又與使用的物料材質、間距、橫面積有系，可以通過計算得到。設計時，最好是連接器阻抗設計小點，因為加工段阻抗會增加。

測試儀器可用：TDR(時域反射儀）、NA(網路分析儀）

⑵ 刺破式連接器高頻效果怎麼樣

高效。刺破式連接器高頻效果高效。刺穿式連接技術的快捷連接器，主要有6線並聯插拔式連接器和3線串聯插拔式連接器，可以達到高效可靠的分接連接。

⑶ 接線端子對技術都有哪些要求

中國接線端子聯盟門戶網隨著電子技術的飛速發展， 接線端子製造商 不斷的開發鑽研新技術，以求增加自身的核心競爭力，適應市場的應用需求。目前，電子產品功能越來越強大和全面，對連接器提出了更高、更多樣化的需求，如電子設備的傳輸速率越來越高，為滿足大流量數據的傳輸與交換，就對連接器提出了高速傳輸和數字傳輸的要求。但是又為節省設備空間，縮小設備體積，需要將越來越多的信號如微波信號、光信號、高壓信號、功率信號等集成到同一個連接器中，並且要求各信號間能獨立傳輸、互不幹擾，這決定了連接器信號傳輸集成化的發展趨勢將會越來越明顯。
市場對於連接器集中和小型化趨勢的需要，促使接線 端子技術 創新。半導體晶元技術正成為各級互連中連接器發展的技術驅動力，例如，伴隨0.5mm間距晶元封裝迅速向0.25mm間距發展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯)的器件引腳數由數百線達數千線。在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍採用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
接線端子技術 使連接器構成了新的連接器產品，即推入式連接器，它主要用於系統級互連，其最大優點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便於現場更換，而且插合速度快、分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用於宇宙飛船。連接器的組裝技術正在由插入式安裝技術向表面貼裝技術發展，而未來的趨勢則是向微組裝技術發展，採用微機電系統將是提高連接器技術及性價比的動力。
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⑷ 高壓連接器溫度升高的主要原因是什麼

連接器（主要指其中的接觸件）超過規定使用溫度限值，連接器會因發熱降低安全特性，甚至失效損壞。造成連接器溫升增高的主要原因如下：
1）環境因素，布置位置易受高溫影響或處於熱量集中的密封艙內，在避免不了其布置位置的情況下，選型時也需要對連接器的耐溫進行考慮。
2）連接器自身發熱，影響因素主要為插合接觸件的接觸電阻功耗發熱或壓接不良。連接器電性能重要的衡量指標為連接器之間的接觸電阻，接觸電阻越小，則電壓降越小，意味著電損耗越低，也意味著溫升較低，連接端子可以獲得較高的使用壽命。接觸件受熱後將影響鍍層，或在接觸區域形成絕緣薄膜層，增大接觸電阻，進一步加劇溫升，形成惡性循環。連接器受熱超過限值，熱失效嚴重時線束燒毀，且將導致絕緣材料產生化學分解，降低絕緣性能，嚴重時有可能出現連接器正負極柱間因絕緣材質熱熔後擊穿短路現象。

⑸ 電連接器的發展特點

1、朝著小型化、高密度、高速度傳輸的方向發展;
2、朝著高性能、高頻化技術方向發展;
3、高電壓、大電流的連接器需求市場也很大;
4、連接器還朝著抗干擾技術、模塊化技術和無鉛化技術方向發展。
在傳統並行同步數字信號的速率將要達到極限的情況下，高速串列方式是一個很好的解決思路。這使得低壓差分信號(LVDS)成為主要的下一代高速信號的電平標准。而高速連接器的選擇也成為高速率信號互聯要解決的主要問題。
高速連接器在發展中所採用的幾個關鍵技術包括：1、為了減少串擾所採用的差分信號、無雜訊信號和接地層技術;2、為了調整連接器的引線，可以改變由於連接器輸入和輸出物理距離不等而導致的延時差異;3、為了獲得最大的傳輸效率，連接器的特性阻抗值應與傳輸電路的特性阻抗相匹配。