A. 金像固化劑和金相膠粉怎麼用
金相鑲嵌料的使用方法
金相鑲嵌料CM1特點：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鍾後即可固化成為硬質透明切片，並可以對該切片進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點，適用於電子行業做微切片用。
金相鑲嵌料CM1的使用方法：
1、清除鑲嵌樣品的油污並將其固定在模具中;
2、取一隻塑料杯和一支玻璃棒，先將固化劑倒進塑料杯中，再向此中加1.4倍重量的膠粉，用玻璃棒攪拌，混淆成稀漿狀，注入預先准備好的模具中，靜置，約5-10min該膠固化;
3、從模具中取出固化的切片，打磨、拋光等。
金相鑲嵌料CM1配套使用：冷鑲嵌模，Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm，40*25mm，還可搭配真空鑲嵌機用。
金相鑲嵌料CM2特點：透明無色液體，透明度極高，無色低粘度、放熱性中等，快速固化必須與催化劑並用。要想能使產物到達水晶般的透明，必須有拋光粉加拋光絨布在專用拋光機上拋光才行。
金相鑲嵌料CM2使用方法：金相鑲嵌料CM2-硬化劑-催化劑的配製比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化劑及催化劑的比例，在加入硬化劑及催化劑後，逐轉動量杯讓硬化劑和催化劑溶合在一起即可，不要去攪拌!以免人為產生氣泡。
金相鑲嵌料CM2用途：用於優質工藝品、標本、水晶花、千年蟲琥珀飾品、人造琥珀、用於如凈水般的鑄塑品等製作，以及PWB、PCB、FPC微切片製作等。
金相鑲嵌料CM2配套使用：冷鑲嵌模，Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm，40*25mm，還可搭配真空鑲嵌機用。
金相鑲嵌料CM3特點：具有精良的透明性;能滿足無機質料樣品的鑲嵌;由於其在固化中，發熱少，溫度低，可用於有機質料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌;同時，它的精良活動性使樣品內的孔洞和縫隙滿盈樹脂。當金相鑲嵌料CM3和真空鑲嵌機配套用時，鑲嵌質料將能完全添補樣品內的微孔洞和極細縫隙。
金相鑲嵌料CM3配套使用：冷鑲嵌模，Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm，40*25mm，還可搭配真空鑲嵌機用。