硅膠環氧樹脂哪個好

⑴ 環氧樹脂膠與硅膠的性能對比，有哪些區別

環氧樹脂硬，硅膠軟；
環氧樹脂脆，硅膠彈性好；
環氧樹脂最高耐溫不超過100度，硅膠可耐溫200度以上；
環氧樹脂強度很高，硅膠強度低；
......。

⑵ 硅膠好還是環氧樹脂好呢

硅膠好，相對於樹脂來說，它的光衰、密封性、使用壽命、亮度都比樹脂的要好得多。當然價格會稍微貴點。

⑶ 硅橡膠和環氧樹脂絕緣性能哪個好

環氧樹脂硬,硅膠軟；
環氧樹脂脆,硅膠彈性好；
環氧樹脂最高耐溫不超過100度,硅膠可耐溫200度以上；
環氧樹脂強度很高,硅膠強度低；

⑷ led驅動電源做防水，用硅膠好還是環氧樹脂好，各有何特點

1.
硅膠主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但容易變黃，不耐溫，
2.
環氧樹脂主要是光學級硅膠（Silicone）,特點是：耐高溫，可過迴流焊，不易黃變，性能穩定。但透水性強，硬度較低，價格高
3.
正常流程兩種膠都需要用，用環氧樹脂來點晶元的保護膠，面膠用硅橡膠，不過現在很多公司為了陳本都把環氧樹脂這塊給省了。其實混合用效果最好。

⑸ 硅膠和環氧樹脂有什麼區別

硅膠的散熱比環氧樹脂好，硅膠比較軟。做貼片led燈的話用硅膠的比較多。

⑹ 如何選擇環氧樹脂和硅膠

環氧樹脂，很好的維護LED晶片本身的氣密性，其向外的散熱性也比較好，具有多版樣化的形式、黏附力權強、收縮率低、電絕緣性能、尺寸穩定性、耐霉性等特性，但其本身耐高溫，耐黃變的能力比較差，容易裂開。
硅膠，對晶元進行機械保護，作為一種光導結構，加強散熱，以降低晶元結溫，提高LED性能。其本身耐高溫，耐黃變的能力很強，缺點就是機械性能差，相對的耐磨性，耐溶劑性就差一點。
環氧樹脂的內應力比硅膠大，環氧樹脂在受熱後容易變黃，而硅膠卻是一種耐熱的材料，硅膠受熱後其物理特性相對穩定 。

⑺ 環氧樹脂和硅膠的區別

硅膠（silica
gel）：一種非晶體硅石，與白沙相似，用作乾燥劑和脫濕劑，回也可作催化劑和催化劑載體在化答妝品中作凝結劑，還用於層析法。
環氧樹脂（epoxy
resin）：泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。
比較著名的產品是stycast
2850，主要用來密封，絕緣等。

⑻ led驅動電源做防水，用硅膠好還是環氧樹脂好，各有何特點

1. 硅膠主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但容易變黃，不耐溫，

2. 環氧樹脂主要是光學級硅膠（Silicone）,特點是：耐高溫，可過迴流焊，不易黃變，性能穩定。但透水性強，硬度較低，價格高

3. 正常流程兩種膠都需要用，用環氧樹脂來點晶元的保護膠，面膠用硅橡膠，不過現在很多公司為了陳本都把環氧樹脂這塊給省了。其實混合用效果最好。

⑼ 環氧樹脂膠與硅膠的性能對比，有哪些區別

市場上一般的產品的性能區別：
環氧樹脂 剛性，硬，保密使用 與金屬粘接強度高
硅膠 彈性，軟，可返修，內應力小 粘接強度一般 耐溫-50—200 范圍比環氧大

另外附上一篇聚氨酯和環氧的性能比較，希望對看到的人有幫助：
PU密封膠VS環氧密封膠性能比較

1、應力：
PU密封膠固化後是韌性極佳的彈性體，具有極佳的緩沖及吸震效果，為電器原件提供很好的震盪沖擊保護；環氧樹脂密封膠固化後應力大，電子元器件（如發光管等）易碎，且耐沖擊性能差（如脫殼）。
2、固化收縮：
PU密封膠固化時放熱分散，收縮比＜0.1％，對電子元器件等不造成不良影響；環氧樹脂密封膠固化時放熱較為集中，溫升高，收縮比約為5％，容易對電器造成損害。
3、耐溫范圍：
PU密封膠在零下60℃－120℃范圍內可長期使用，而環氧樹脂密封膠則不然。在摩托車點火器行業推廣時，曾在重慶力華電子研究所做PU密封膠和環氧樹脂固化物（300克）150℃／200hrs高溫試驗。結果PU固化物無變化，而環氧樹脂固化物在42hrs即出現爆裂。
4、操作：
PU密封膠流動性好，常溫時即可方便的操作；環氧樹脂密封膠粘度大，使用時需加熱，能耗高。
5、對灌膠設備的影響；
PU密封膠一般採用低硬度易分散的物質作為填充物，如納米級活性碳酸鈣（CaCO3）。即使採用助燃填充料如AL（OH）3，其莫氏硬度僅為2.3，對設備幾乎無影響；環氧樹脂因自身粘度大，一般需要添加硬度好、比重大的填充物以降低成本，如二氧化硅（SiO2）,其莫氏硬度高達7.5，且易沉降，對設備磨損大。
6、環保方面：
PU密封膠採用低毒系異氰酸酯（液化MDI）進行深加工，固含量100％，固化過程也無任何低分子量副產品及溶劑溢出；環氧樹脂由於粘度高，一般採用苯類化合物（苯、甲苯、二甲苯等）作為稀釋劑，而該苯類化合物屬於逐步禁用的高致癌性物質，固化過程中一部分稀釋劑揮發出來，另有相當部分游離在固化物中，始終是一個隱患。
發展趨勢
環氧樹脂在灌封電子元器件方面的所有技術指標PU密封膠也同樣能達到，而且，PU膠各種優勢明顯。
世界各國對有害化學物質使用的限制政策逐步落實，（如北美、歐盟等已大面積禁止致癌性苯類物質的使用），在這種國際大環境中，客戶對環保的意識逐步增強。
PU行業正在蓬勃發展，PU密封膠灌封工藝也日趨成熟。
故在電子領域（包括觸發器）中電器單體及元器件的密封方面，PU密封膠逐步取代環氧樹脂密封膠是大勢所趨。
北京海貝思科技有限公司，歡迎登陸網站，查詢相關信息

⑽ 灌封溫度感測器用硅膠好還是環氧樹脂好

一般都是用環氧吧，硅膠太軟了！有興趣追問我。我做環氧跟硅膠