塞孔樹脂鎮東

1. 樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼不同

二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。

2. 電路板樹脂塞孔孔口披鋒太高會導致什麼

孔內只會有毛刺，披峰是在孔的邊緣產生的。造成披峰原因：1 鋁片密度太小，2 板與板之間有縫隙，3 板上有異物 4 沒有用鋁片。我就知道這些，希望能幫到你

3. 請問PCB中綠油塞孔和樹脂塞孔各有什麼優缺點哪些板用綠油塞孔好，哪些用樹脂塞孔好

從質量的角度講是樹脂塞孔好。但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序和回若干相輔的設備。答成本較高。
綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔後印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化後會收縮。對於客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。

4. PCB樹脂塞孔會不會把其它的孔填平

當然不會，兩種方法
1、在鋁片上鑽上需要塞孔的孔，然後用鋁片印樹脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然後做其它孔

5. 真空樹脂塞孔機設備供應商有哪幾家

電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

6. 電路板樹脂塞孔的流程

。。。。電鍍-----絲印或真空塞孔------烤板---------樹脂研磨-------沉銅電鍍（若要走線）。。。。。。

7. 樹脂塞孔和綠油塞孔的不同

從質量的角度講是樹脂塞孔好。但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序和若干相輔的版設備。成本較高。
綠油權塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔後印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化後會收縮。對於客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢

親 記得採納哦 O(∩_∩)O謝謝

8. 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(8)塞孔樹脂鎮東擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

9. 盲孔板為什麼要樹脂塞孔

由於經常焊盤上為了散熱，會有過孔，最主要的原因是為了防止焊錫從焊盤流到下面一層去。

電子線路板是由不同的導電層所構成的。當需要使不同層在電氣上連接在一起的時候，通常會使用一個貫通電路板的通孔來實現。所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。

10. 電鍍塞孔PCB/樹脂塞孔PCB一般要多少錢

能不能詳細點，幾層板，板類型普通板，HDI，表面處理工藝呢！最簡單的也得300左右1平米