Ⅰ 請問這個電路板左邊的覆蓋在晶元上的黑色圓形東東是什麼啊它的作用是什麼怎麼才可以將其去掉
等你把這層「黑色圓形東東」「去掉」了，裡面的「連接關系」也就被破壞了。還是死內了這份心吧。容
這層黑膠主要成分是環氧樹脂（一種不可逆的化學粘膠劑），裡面的晶元是直接做在電路板上的，它與電路板的連接也不是通常意義下的焊接，而是近於「粘接」，很脆弱的。
老實說，若有人掌握了「去掉黑膠 而 完整保留裡面的電路連接」的技術，他一定可以發大財：因為這樣一來，英特爾的晶元就沒什麼秘密可言了。
Ⅱ 封裝環氧樹脂材料烘烤要達到什麼目的為了什麼做了什麼達到什麼結果是什麼
提高粘結力
利於樹脂內氣泡溢出
降低固化時間
Ⅲ 為什麼IC的封裝基本是黑色的
加的碳粉，當然你也可以要其他顏色的，但是一般都是加的碳粉，因為碳粉很穩定， 顏色均勻，也比較適合激光打標簽，其他常用顏色還有綠色
Ⅳ 電路板中黑色膠是什麼
你說的是下面圖上面的那種吧
COB(chip on board)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術回之一，半導體晶元交接貼裝在答印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
簡單點說就是，那塊黑膠下面有塊晶元，那塊黑膠蓋上去是保護晶元的，不容易被碰到，不容易受潮等等,那膠水本來是液體，蓋上去後需要放進烤箱裡面，高溫讓它固化。
那種黑色的膠水一般就叫COB邦定膠，還有什麼不明白，發消息問我吧
Ⅳ 請教IC晶元表面的黑色封裝材料如何溶解或去除
這個是一片BGA封裝的晶元，可以用熱風槍吹下來（如果底下有膠粘著就要先用溶膠水溶掉密封膠），然後再用刻刀等摳掉外殼。
Ⅵ 電路板上塗的黑色材料是什麼有什麼用處
黑色層是阻焊層，成分是樹脂和顏料，黑色的是黑色顏料，也有各種其他顏色，和裝修版調油漆沒有權區別。
阻焊層：是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
作用：
阻焊層的作用就是防止不該被焊上的部分被焊錫連接，迴流焊就是靠阻焊層實現的。板子整面的經過滾燙的錫水，沒有阻焊層的裸露電路板就沾錫被焊接了，而有阻焊層的部分則不會沾錫。
Ⅶ 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體，應該是塑封了部分電路，問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個
為了把抄電路板上的某部襲分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好，缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多，目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護，而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片，將晶元直接安置在預定的位置上，再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接，然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家，也做這樣軟封裝。網上能夠找到。
Ⅷ 在引腳式封裝中,環氧樹脂起到的作用是什麼
環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯回丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產答物。由於環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。
Ⅸ 三極體或IC晶元黑色的封裝叫什麼
是「硅酮封裝樹脂」，不屬於「環氧樹脂范疇」。他的耐溫等級、熱傳導率、線脹系數、熱穩定性、高絕緣性和耐侯能力，都比環氧樹脂的性能優越的多，耐熱都在290—320攝氏度之間，和鐵放在一起燒，在鐵被燒的變成蘭色（300度C）但硅酮樹脂不冒煙，不著火。價格也比環氧樹脂貴的多，早期，是專門為封狀集成電路和「塑封晶體管」開發的「特種功能高分子材料」。但近幾十年來，由於硅酮樹脂的綜合性能十分優越，它也被航天、航空、軍械、精密機械等高科技產品領域廣泛使用。
硅酮樹脂是一個「大家族」，有許多個類別和型號，分別適用於不同的封裝要求。為節約時間，在這里不便於一一列舉。你如果上網，以關鍵詞「硅酮樹脂」、「封裝樹脂」進行搜索，更詳細的介紹會「鋪天蓋地」飛到你的眼前。（不滿意可請求補充回答）。
Ⅹ 電子晶元封裝的黑色膠是什麼膠有些電子產品裡面會在核心的電路上點一坨黑色的圓疙瘩，是硬的，又刮不掉
說是一種晶元封裝也不對，因為封裝裡面其他的東西。這類封裝在一定范圍使用的多。大多數都是有程序的，由廠家燒錄進去。簡單點說封裝的是帶程序模塊 比如 液晶控制板 智能模塊中常用。你打開了也沒有用