『壹』 PCB板材有什麼
一、板材：目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無鹼玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無鹼玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無鹼玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。二、板材分類:FR—1酚醛紙基板,擊穿電壓787V/mm表面電阻,體積電阻比FR—2低.FR--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300V/mmFR—3環氧紙基板FR—4環氧玻璃布板CEM—1環氧玻璃布—紙復合板CEM—3環氧玻璃布--玻璃氈板HDI板HighDensityInterconnet高密互連覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）覆銅板常用的有以下幾種:FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2──酚醛棉紙，FR-3──棉紙（Cottonpaper）、環氧樹脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、環氧樹脂FR-5──玻璃布、環氧樹脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、環氧樹脂CEM-1──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、環氧樹脂CEM-4──玻璃布、環氧樹脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮
『貳』 一般pcb板的密度和比熱容是多少電鍍的銅呢
這個每個公司都有其固定的計算方法，有些是根據鍍層厚度還有不同電鍍線用不同的電鍍效率來計算的，像有個公式：鍍層厚度=電流密度X電鍍時間X電鍍常數X電鍍效率，一般二銅電流密度用1.0-3.0ASD之間，電錫用0.8-2.0ASD之間
『叄』 空調上用到的PCB，其板材選用有哪些要求
空調機，主要分為室內機（含遙控器）和室外機，所以用途不同，材質的選擇需求也不同；
PCB基材主要分為三大類
第一類：按增強材料不同（最常見的分類方法）
1）.紙基板（FR-1，FR-2，FR-3)
2）.環氧玻釺布基板（FR-4，FR-5）
3）.復合基板（CEM-1，CEM-3）
4）.HDI板材（RCC）
5）.特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材，熱塑性基材等）
第二類：按樹脂不同來分
1）.酚醛樹脂板
2）.環氧樹脂板
3）.聚脂樹脂版
4）.BT樹脂板
5）.PI樹脂板
第三類：按阻燃性能來分
1）.阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）
2）.非阻燃型（UL94-HB級）
用於室外機，FR-4或CEM-3板， CTI大於600，用於室內機和遙控器，要考慮到一個防火的問題，所以阻燃型的FR-1或CEM-1常用（FR-4和CEM-3也用，但是成本貴）
『肆』 IC板與PCB板的區別
區別：PCB是印製電路板；IC是集成電路。
集成電路是把一個通用電迴路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦答它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。
『伍』 pcb板基材有什麼作用
PCB用基材的分類：
1、按增強材料不同（最常用的分類方法）
™紙基板（FR-1,FR-2,FR-3)
™環氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)
™復合基板(CEM-1,CEM-3) ™
HDI板材（RCC) ™
特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
2、按樹脂不同來分™
酚酫樹脂板
™環氧樹脂板
™聚脂樹脂板
™BT樹脂板
™PI樹脂板
3、按阻燃性能來分
™阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
™非阻燃型（UL94-HB級）
還可以按照剛性和繞性分，這里圖片傳不上來，可以去PCB網城找找資料看看。
『陸』 電路圖中BT Mole Mouselet是什麼
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。
後面的知道了，對不起
『柒』 PCB外發加工需要什麼文件
PCB外發製作所需資料
基本要求：
1、 板層：單面板/雙面板/N面板；
2、 板材：用軟性絕緣基材製成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。
噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、鍍銅板（CCL）
常基材：紙質C板、
紙質彩電類型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纖紙生產覆銅板
FR-1
FR-4：環氧玻璃布層壓材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
紙基粉醛板
阻燃板
環氧板
聚醯亞胺
聚酯
CEM-1是紙基覆銅箔板的升級換代產品；CEM-3是FR4覆銅箔板強有力的競爭者
板厚度：0.30~3.20mm
基材銅箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
鍍層厚度：閃鍍金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
噴錫板孔壁銅厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
閃鍍金板孔壁銅厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、熱固油墨。（包括各種顏色、光澤）
孔金屬化：直接電鍍黑孔製程（Blackhole）?化學銅製程（PTH M-85）?水平及垂直去膠渣製程
內層處理：棕化處理（Multibond）?內層黑化處理（Onmibond）?內層濕膜（RollerCoating）
電鍍系列：電鍍鎳金?電鍍錫鉛?電鍍銅
最終無鉛表面處理：化學銀（Sterling）?化學錫（HSR Stan）?化學鎳金
3、 外形加工：沖、銑、切、割。
4、 公差：線寬/距：±20%（常規），±10%（特別要求）
5、 翹曲度：≤0.7%
註：SMB（表面安裝印製板）尺寸穩定性要好，安裝的無引線晶元載體和基板材料的熱膨脹系數要匹配，以免在惡劣環境中由於熱膨脹值不同產生的應力導致引線斷裂，需採用膨脹系數較小的芳綸、石英纖維基，BT樹脂、PI樹脂覆銅箔基板，嚴格環境中可採用銅／因瓦／銅金屬芯基板材料。
外發資料：
pads、powerpcb、protel、(各種版本的原始文件，PCB電子文檔應包括PCB電路圖形、阻焊圖形、鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等。PCB電路圖形最好註明正反面、焊接面及組件面、並且進行編號或標志。)
Gerber文件（每層一個文件）需提供：
孔徑表（D碼）
數控計算機鑽孔文件
成品孔尺寸表
機械外形繪圖文件
物料工藝及特殊要求說明書（文本格式）
『捌』 電路板中的BT 是什麼
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(Dk)及低散失因素(Df)等優點。BT銅箔基板(應用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列為主，現在發展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鑽孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。