⑴ 樹脂配比
若做仿銅，普通不飽和樹脂191就完全可以，若做仿玉防瑪瑙，得用點好的不飽和樹脂，畢竟成本沒多高，關鍵看手藝。
固化體系用五號的，室溫固化，硬度很高。
仿玉用色漿調色，不加填料，仿銅用黑色漿打底刷金漆，一般加填料，仿瑪瑙添加瑪瑙粉，以紅色漿調色。填料可用鈣粉滑石粉石英砂等等。
如果不嫌成本貴，用環氧樹脂就更沒問題了，不過配方不好搞明白。
⑵ 樹脂膠的比例求解
只要25ml和10ml同時除以一個正數就好了，比如除以10，就是2.5ml和1ml，加起來只要3ml。
⑶ 怎樣配比樹脂和鈣粉
產品的生產都有操作規程的啊.配料及操作參數的控制操作規程上都有啊!新手更要學會安全操作取得上崗證才能上崗,生產一定要注意安全!
⑷ 樹脂材料成份和比例分析機構
英格爾檢測提供各類樹脂成分分析配方分析服務，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚氯乙烯（PVC）、聚芳酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）、PPS塑料、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）樹脂、酚醛模塑料、聚碳酸酯（PC）、聚氨酯、聚醯胺（PA，又稱尼龍）、環氧樹脂、ABS樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、共聚甲醛樹脂等。
⑸ 各種樹脂和固化劑的比例是怎麼計算的有心人告訴我計算方法就可以了。謝謝
固化劑其實是玻璃鋼製品不飽和樹脂的一種引發劑，是引發樹脂固化的。所以添加量不可太多，加多了樹脂會直接燒掉，加少了就固化不完全。因此不飽和聚酯樹脂固化劑比例相當固定，常溫25度，一般添加1-2%即可；咨詢電話0731-82194398
⑹ 樹脂工藝品的用料配比是多少
咨詢記錄 · 回答於2021-11-23
⑺ 請問環氧樹脂的的配方及比例
化學名稱：四溴雙酚A（TBBA）
分 子 式：C15H12Br4O2
技術質量指標： 項目 單位 典型值
外觀 白色粉末
熔點 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15
用 途：本產品作為溴素阻燃劑中的一種，廣泛用於合成材料的阻燃，以其毒性較低，與基材相溶性好而得到廣泛的應用。作為添加劑主要應用於ABS、HIPS、環氧樹脂、酚醛樹脂及不飽和聚氧脂等材料的阻燃；作為反應型阻燃劑，四溴雙酚A大量用於生產溴代環氧脂中間體、溴代聚碳酸脂。另外，四溴雙酚A還可用來合成更高檔次的阻燃劑。
包 裝：三合一牛皮紙袋，每袋凈重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用戶要求包裝。
四溴雙酚A在溴化環氧樹脂的應用
溴化環氧樹脂制備方法多種多樣，有一步法、二步法、催化法、一次加鹼法、二次加鹼法、溶劑法等等，因而品種或牌號也很多。
固態溴化環氧樹脂
固態溴化環氧樹脂典型生產過程如下：
1. 將計算量的TBPA和環氧樹脂加入反應釜，加熱到110℃維持1小時，使TBPA溶解。
2. 加催化劑
3. 升溫到121-131℃開始放熱反應，30分鍾後反應物加熱到177度，仃止。
4. 加丙酮冷卻反應物。
5. 產品為80%樹脂，20%丙酮液。
EEW應用以下方程式計算：
用於印刷線路板的配方如下
方案A
828環氧樹脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0
方案 B
方案A產品 125.20
雙氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00
方案B可以使用作為60%玻璃纖維40%樹脂的印刷線路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.
液態高溴環氧樹脂
液態溴化環氧樹脂典型生產過程如下：
1、 在反應釜中依次加入四溴雙酚A、環氧氯丙烷、甲苯開攪拌；
2、 緩慢加熱到一定溫度，讓其自升溫至70-75℃維持30分鍾；
3、 維持完畢，將液鹼慢慢滴加進反應釜；
4、 加鹼畢維持數小時使反應完全；
5、 維持畢，加溶劑攪拌15分鍾，靜止30分鍾，放腳、水洗至PH=7、然後分水、脫苯，先常壓至130℃再減壓至150℃至合格放料包裝。
低溴環氧樹脂
低溴環氧樹脂典型過程如下：
1、將四溴雙酚A、雙酚A、環氧氯丙烷、甲苯投入反應釜開攪拌；
2、加熱至一定溫度，使其自升溫到70-75℃維持30分鍾。
3、然後在70-75℃滴加鹼。
4、滴加完畢在70-75℃維持。
5、維持完畢加溶劑攪拌15分鍾，溫度不超過70℃。
6、水洗、分水、脫溶劑，至合格放料。
溴化環氧樹脂丙酮溶液
將脫溶劑後測試合格的樹脂冷卻到70度，加入計量好的丙酮，保持迴流，使之充分溶解。測樹脂固體含量合格放料。
溴化環氧樹脂的應用
溴化環氧樹脂及其制備的層壓板
該溴化環氧樹脂可與一般樹脂一樣調配加固化劑、有機溶劑、必需的促進劑。作為固化劑可以是聚醯胺、雙氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促進劑可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香環叔胺，脂環族叔胺、BF3-胺絡合物。作為溶劑視固化劑不同而不同，可用丙酮、甲基溶纖素、甲乙酮、二甲基甲醯胺、甲醇等，可單獨或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化劑時用丙酮，雙氰胺作固化劑時用二甲基甲醯胺，甲基溶纖素為好。
半固化片制備可將樹脂配成15-75%含量的浸漬料，與玻纖、紙的比例最好為50%左右，在120-180℃乾燥室內進行2-20分鍾乾燥以除去有機溶劑（達B階段），將該B階半固化片切成一定形狀，若乾片重合或與銅箔一塊，在140-180℃，10-100Kg/cm2的壓力下，20-100分鍾擠壓成型製成層壓板或敷銅板。
接著在敷銅板上印製線路，塗光致抗蝕劑，進行光照使光致抗蝕劑固化，用弱鹼溶液使未固化的光致抗蝕劑洗去，接著用酸腐蝕沒有覆蓋光致抗蝕劑的銅的部份，溶解，水洗後，用氯甲烷除去固化的光致抗蝕劑的模。這樣製得線路板，廣泛用於電器、電子領域。
阻燃澆注料
溴化環氧樹脂，硅微粉、氫氧化鋁，碳酸鈣，三氧化二銻，甲基四氫苯酐等調配而成。固化產品阻燃效果達V0級。
⑻ 樹脂和固化劑的最佳配比是多少
看是什麼樹脂了，如果是環氧樹脂，還要看固化劑的種類，一般情況下是1：1、2：1，這兩種情況最多，當然最優化是1：1，配比方便
⑼ 大師，請告知樹脂石粉的詳細配比！謝謝！
一般的配方為 樹脂：石粉：促進劑：固化劑=100：150：2：3.但也可以根據不同的版要求或不權同的材料及不同的室溫做適當的調整。混合料的濃稀程度取決於生產的可操作性，實心產品與空心產品是略有不同的。你所說的情況，固化慢而且軟，是促進劑與固化劑的比例不準確造成的。第二個問題，填充料沒有太嚴格的要求，便於操作就行，從成本方面考慮應最大限度添加。第三個問題還沒放完就開始固化，不是因為漿料太稠，而是你固化劑或促進劑放的過量造成的。與樹脂的稀稠沒有關系的，熟能生巧。多摸索，多總結。你也會成大師的。