空氣導熱和環氧樹脂的導熱

⑴ 環氧樹脂和硅膠的導熱性怎樣LED模組用硅膠和環氧樹脂有什麼區別

硅膠可分為單組份室溫固化硅橡膠和雙組份硅橡膠，是六十年代問世的一種新型內的有機硅彈性體，最顯著特點容是其優良的耐溫特性和耐候性及電氣絕緣性，易返修。環氧樹脂是雙組份膠，固化後較硬，耐溫差，不易返修。兩者導熱性能都差不多

⑵ 哪個高校有激光導熱儀，幫忙測試一下環氧樹脂導熱材料的導熱系數吧。

找中科院的劉老師，那兒有激光導熱儀。
可以測試1000度的導熱系數。

⑶ 環氧樹脂的導熱系數大約多少

一般環氧樹脂材料的導熱系數在0.2左右。

⑷ 各種材料導熱效果

1、PC相變導熱絕緣材料 利用基材的特性，在工作溫

度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也

獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是

CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。

2、導熱導電襯墊特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋

常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱

傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率

器件的散熱和安裝要求。

3、熱傳導膠帶廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘

接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小

設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。

4、導熱絕緣彈性橡膠具有良好的導熱能力和高等級的

耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅

脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產

品安裝便捷，利於自動化生產和產品維護，是極具工藝

性和實用性的新型材料。

5、柔性導熱墊一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱

部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、

密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。

6、導熱填充劑也可以作為導熱膠使用，不僅具有導熱

的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸

面或罐狀體的填充，傳導發熱部件的熱量。

7、HCY導熱絕緣灌封膠導熱絕緣灌封膠適用於對散熱

性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱性能

好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性

好。

這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性

⑸ 環氧樹脂導熱嗎

這個根據厚度來說明的，越厚導熱越差，越薄導熱越好，希望能幫到你。

⑹ 環氧樹脂的導熱系數

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。專環氧樹脂的導熱系數屬為0.2～2.2 W/mK 。

(6)空氣導熱和環氧樹脂的導熱擴展閱讀：

環氧樹脂的物質特性：

環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。

還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中；膠的初黏；耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。

用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。

改性方法：

1、選擇固化劑；

2、添加反應性稀釋劑；

3、添加填充劑；

4、添加特種熱固性或熱塑性樹脂；

5、 改良環氧樹脂本身。

⑺ 用環氧樹脂灌封的散熱效果和直接暴露於空氣比哪個好

那也是用環氧灌封後的散熱效果好，灌封膠裡面肯定有填料，鈣粉或者氫氧化鋁，導熱率達到0.2左右完全沒有問題，而空氣的導熱率為0.023W/M.K,10倍的差距

⑻ 環氧樹脂可否導熱

導熱？？你問的不是很合理
下面環氧樹脂的詳細介紹，你去看看吧
http://www.epoxy-c.com/4thesis/whatisepoxy.htm

⑼ 環氧樹脂的熱導率和比熱容是多少

環氧樹脂的熱導率和比熱容是多少
一般環氧樹脂材料的導熱系數在0.2左右。

環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。