樹脂金屬化

㈠ PET樹脂一般用於哪裡

PET纖維主要用於紡織工業。
PET薄膜主要用於電器絕緣材料，如電容器、電纜絕緣、印刷電路布線基材，電極槽絕緣等。
PET薄膜的另一個應用領域是片基和基帶，如電影膠片、X光片、錄音磁帶、電子計算機磁帶等。PET薄膜也應用於真空渡鋁製成金屬化薄膜，如金銀線、微型電容器薄膜等。
PET的另一個用途就是吹塑製品，用於包裝的聚酯拉伸瓶。
玻璃纖維增強PET適用於電子電氣和汽車行業，用於各種線圈骨架、變壓器、電視機、錄音機零部件和外殼、汽車燈座、燈罩、白熱燈座、繼電器、硒整流器等。
PET工程塑料目前幾個應用領域的耗用比例為：電器電子26%，汽車22%，機械19%，用具10%，消費品10%，其他為13%。

㈡ PCB有哪些材質的

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

剛性PCB的常見厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板。

(2)樹脂金屬化擴展閱讀

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

㈢ 哪些塑料件是可以電鍍的

一般從原理性說來，非結晶塑料可以電鍍，結晶塑料難於電鍍。但具體的塑料產品還有很多其它因素影響電鍍性能。塑料電鍍（ Electroplating plastic），可以採用電鍍級的塑料（platability plastic）。
電鍍級的ABS是最常用的電鍍塑料。ABS/PC混合料、PA、PPO、LCP也是可以鍍的塑料。對於難鍍的塑料經過合適的粗化處理，也是可以電鍍的。HIPS不可以電鍍。
塑料電鍍的工藝分為表面粗化處理、化學鍍（塑料的導電處理）和電鍍三個工序。
另外，塑料的導電處理還可以採用導電真空鍍膜處理，作為EMC的防護層有良好的效果，幾乎所有塑料均可以做導電真空鍍膜。聚四氟乙烯例外。
非結晶的塑料可變性大，分子結構無規則，易於表面塗覆，這樣可以做出很多不同的產品；創新也是一樣，越是無約束，約容易創新，「統一思想」創新就沒有了，就只有單調的產品了。

㈣ 聚丙烯薄膜蒸鍍後，金屬化薄膜兩層之間金屬層為什麼容易剝落，有時在分切過程中拉膜也脫落。

附著力不構的原因有很多：電暈低是其一，還有是樹脂中含有易遷移小分子；鍍鋁層樹脂選擇不準確等。你提出的該問題的改善方法：選用合適的鍍鋁層樹脂（可以咨詢樹脂供應商）；鍍鋁時冷卻溫度降低；提高薄膜熱封層的開口劑含量；熱封層樹脂熔點不能太低。

㈤ PTFE與PVDF，PP，三種材質的耐腐蝕性和耐高溫，高溫多少度

PTFE：

耐腐蝕：能耐王水和一切有機溶劑；

耐高溫：長期使用溫度200~260度；

PVDF：

耐腐蝕：耐腐蝕性強

耐高溫：熔點為172℃,熱變形溫度112~145℃,長期使用溫度為-40~150℃。

pp：

耐腐蝕：在80℃以下能耐酸、鹼、鹽液及多種有機溶劑的腐蝕

耐高溫：熔點165℃，在155℃左右軟化，使用溫度范圍為-30～140℃

聚丙烯簡稱PP，是一種無色、無臭、無毒、半透明固體物質。 聚丙烯（PP）是一種性能優良的熱塑性合成樹脂，為無色半透明的熱塑性輕質通用塑料。

具有耐化學性、耐熱性、電絕緣性、高強度機械性能和良好的高耐磨加工性能等，這使得聚丙烯自問世以來，便迅速在機械、汽車、電子電器、建築、紡織、包裝、農林漁業和食品工業等眾多領域得到廣泛的開發應用。

(5)樹脂金屬化擴展閱讀：

PTEE的應用

聚四氟乙烯可採用壓縮或擠出加工成型；也可製成水分散液，用於塗層、浸漬或製成纖維。聚四氟乙烯在原子能、國防、航天、電子、電氣、化工、機械、儀器、儀表、建築、紡織、金屬表面處理、制葯、醫療、紡織、食品、冶金冶煉等工業中廣泛用作耐高低溫、耐腐蝕材料，絕緣材料，防粘塗層等，使之成為不可取代的產品。

聚四氟乙烯具有傑出的優良綜合性能，耐高溫，耐腐蝕、不粘、自潤滑、優良的介電性能、很低的摩擦系數。用作工程塑料，可製成聚四氟乙烯管、棒、帶、板、薄膜等，一般應用於性能要求較高的耐腐蝕的管道、容器、泵、閥以及制雷達、高頻通訊器材、無線電器材等。

在PTFE中加入任何可以承受PTFE燒結溫度的填充劑，機械性能可獲得大大的改善，同時保持PTFE其它優良性能。填充的品種有玻璃纖維、金屬、金屬化氧化物、石墨、二硫化鉬、碳纖維、聚醯亞胺、EKONOL…等，耐磨耗、極限PV值可提高1000倍。

聚四氟乙烯管材選用懸浮聚合聚四氟乙烯樹脂經柱塞擠壓加工製成。在已知塑料中聚四氟乙烯具有最好的耐化學腐蝕性能及介電性能。

聚四氟乙烯編織盤根是一種良好的動密封材料，是由膨體聚四氯乙烯帶條編織而成，具有低摩擦系數、耐磨、耐化學腐蝕、密封性良好、不水解、不變硬等優良性能。用於各種介質中工作的襯墊密封件和潤滑材料，以及在各種頻率下使用的電絕緣件、電容器介質、導線絕緣、電器儀表絕緣等。

㈥ pc材料鍍氧化鉻

是以聚氯乙烯樹脂為主要原料，加入適量的抗老化劑、改性劑等，經混煉、壓延、真空吸塑等工藝而成的材料。 PVC屬無定形聚合物，含結晶度5%--10%的微晶體（熔點175度）。PVC的分子量、結晶度、軟化點等物理性能隨聚合反應條件（溫度）而變。以PVC樹脂為基料，與穩定劑、增塑劑、填料、著色劑及改性劑等多種助劑混合經塑化、成型加工而成PVC樹脂塑料。 PVC材料具有輕質、隔熱、保溫、防潮、阻燃、施工簡便等特點。規格、色彩、圖案繁多，極富裝飾性，被廣泛運用於生產和生活中。譬如PVC水管、PVC塑料門窗，以及含有PVC的塑料玩具。由於它對於人體構成危害，歐洲、日韓等國家紛紛對以PVC為原料的產品加以限制。 一般的PVC樹脂塑料製品突出優點是難燃性、耐磨性、抗化學腐蝕性、氣體水汽低滲漏性好。此外綜合機械性能、製品透明性、電絕緣性、隔熱、消聲、消震性也好，是性能價格比最為優越的通用型材料。缺陷是熱穩定性和抗沖擊性較差，無論是硬性還是軟質PVC使用過程中容易產生脆性。 一般PVC含有不被國家相關標准允許使用的二（2乙基己基）己二酸酯（DEHA）增塑劑，DEHA在高溫時（超過100攝氏度）容易釋放出來，接觸人體後危害身體健康。因為PVC是一種硬塑料，要將它變得柔軟，必須要加入大量增塑劑，增塑劑在加熱的環境下容易釋放出來。若使用的是DEHA，它會干擾人體內分泌，引起婦女乳癌、新生兒先天缺陷、男性精蟲數減少，甚至精神疾病等。PCP C（聚碳酸酯）樹脂是一種性能優良的熱塑性工程塑料，具有突出的抗沖擊能力，耐蠕變和尺寸穩定性好，耐熱、吸水率低、無毒、介電性能優良，是五大工程塑料中唯一具有良好透明性的產品，也是近年來增長速度最快的通用工程塑料。目前廣泛應用於汽車、電子電氣、建築、辦公設備、包裝、運動器材、醫療保健等領域，隨著改性研究的不斷深入，正迅速拓展到航空航天、計算機、光碟等高科技領域。 PC應用領域寬波透光的光學器械，作為一種透明性能良好的工程塑料，PC作為光碟基材在全球大量使用， 不僅可以制備CD、VCD、DVD光碟，還可以適用於高密度記錄光碟的基材，尤其是PC與苯乙烯接枝生成的共聚物具有極佳的應用效果。PC片材特別適宜於製作眼鏡鏡片，在PC分子鏈中引入硅氧基團，可以提高其硬度及耐擦傷性。PC作為高折射率塑料，用於製作耐高溫光學纖維的芯材，若在PC分子鏈中的CH鏈為CF鏈所取代，則可以對可見光的吸收減少，能有效降低傳遞途中的信號損失。另外PC良好透光性，在透明窗材高層建築幕牆、機場和體育場館透明建築材料等方面應用非常普遍和具有潛力，今後重點是提高表面硬度和抗靜電性。 阻燃環保的通信電器，由於PC良好電絕緣性能，廣泛應用於通信電信設備領域， 目前PC已經大量替代原有的酚醛塑料，今後重點開發阻燃PC用於通信電器領域中，因此無污染阻燃PC材料成為開發重點，溴系阻燃劑由於毒性在減少使用，而無鹵環保磷系阻燃劑會明顯降低PC的熱變形溫度和沖擊強度，因此比較適宜的是有機硅系阻劑。另外隨著通信電器輕量小型化對PC材料提出更高要求，目前PC／ABS合金就特別適宜在通信電器及航空航天工業中應用。 表面金屬化的汽車部件，PC表面金屬化後具有良好的金屬光澤及高強度，廣泛應用於各種汽車零部件中，但是電鍍過程中會降低它的沖擊韌性，因此採用彈性體與PC共混改性，所合彈性體分散了致開裂應力，雖經電鍍也不會降低其沖擊韌性，因此電鍍級PC樹脂非常具有開發前景。另外表面金屬化的PC還可以作為電磁波的屏蔽材料，應用於計算機中。 低殘留有害物的食品容器，工業合成PC是雙酚義型，由於合成時有微量未反應的單體雙酚A殘留在樹脂中，在作為飲用水桶和食品容器時，易被溶出而影響人們身體健康，因此要開發衛生級的PC樹脂，用作飲水桶和其他食品容器的生產與使用，國內應用前景非常看好。 防開裂脆化的醫療器械，PC具有諸多優異性能，目前已應用於醫療器械中，由於其耐化學品性較差，在化學葯品存在下易引起內應力開裂，如PC在人工透析器、人工肺等醫療器械中應用要解決高溫消毒導致裂紋的老化現象，若克服這些缺點，PC在醫療器械中應用可迅速擴大。 可應用於光學、控制面板、遙控面板、液晶顯示屏窗口、標簽鉻牌、汽車儀錶板，薄膜開關，電容器電容介質、錄音帶、彩色錄像磁帶等。

㈦ 如何區分FR-4,FR-3,CEM-3和CEM-4板材

電子產品用雙面及多層印製電路板，現在通常都採用FR-4基材，這是一種覆銅箔阻燃性環氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基礎上發展起來的一種新型印製電路用基板材料。近年來，日本已大量採用CEM-3來替代FR-4，甚至超過了FR-4用量，雙面板約55%左右均採用CEM-3。
一、CEM-3是一種復合型覆銅箔板
FR-4是由銅箔與經浸漬阻燃性環氧樹脂的玻璃纖維布層壓而成，而CEM-3與FR-4不同的是採用了玻璃布與玻璃氈復合基材，也稱復合型基材，而非單純玻璃布。
CEM-3的生產過程與FR-4相似，玻璃氈的上膠可以採用立式上膠，也可採用卧式上膠，使用的環氧樹脂系統與FR-4相同。為提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。壓制壓力一般較FR-4低一半。為適應不同的厚度要求，可採用不同標重的玻璃氈，常用的有50g、75g、105g。
二、CEM-3性能
CEM-3欲替代FR-4，必須達到FR-4所具備的各種性能。目前的CEM-3已通過改善樹脂系統、玻璃氈、層壓製造工藝，從而克服了早期CEM-3產品諸如沖孔金屬化質量、翹曲度及尺寸穩定性差等缺陷。
CEM-3的玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標等均能達到FR-4標准，所不同的是CEM-3抗彎強度低
於FR-4，熱膨脹大於FR-4。
CEM-3金屬化孔加工不成問題，鑽孔加工鑽頭磨損率低，易於沖孔和沖壓成型加工，厚度尺寸精度高，但其沖孔的金屬化外觀稍差。
三、CEM-3市場應用
UL認為CEM-3和FR-4可以互換，所以現採用FR-4的雙面板一般均可作為替換的對象。由於CEM-3與FR-4性能相似，所以在多層板上替用也已成為可能。
因印製電路板價格競爭十分激烈，所以四層板市場也已開始考慮選用CEM-3。但對薄板（<0.8mm）而言，則價格優勢不存在。
CEM-3製成的印製電路板現已用於傳真機、復印機、儀器儀表、電話機、汽車電子、家用電器等產品上。
國內最早開發、研製、生產CEM-3的廠家是深圳太平洋絕緣材料有限公司。該公司生產的CEM-3通常比FR-4便宜10~15%，產品質量符合國際NEMA及IPC標准。
近幾年國內其他一些覆銅箔板廠也開始研製或批量生產該類新型復合基材。
四、CEM-3基材進一步改良與發展
為了進一步適應電子產品SMT組裝，向輕、薄、微型化、多功能化方向發展，今後CEM-3類基材尚有待進一步改良、提高，主要從下述四方面進行：
1.
填料的優選。填料的晶型、粘度、結晶水數量及用量均會影響成型基材的耐浸焊性、尺寸穩定性和孔金屬化可靠性及透明度。
2.
樹脂系統改善。採用諾伏拉克樹脂可以改善基材的高頻特性，加工性及孔金屬化可靠性。
3.
無紡玻璃氈的改良，玻璃纖維的表面處理，均有利於提高潮濕條件下的絕緣電阻。
4.
玻璃纖維長度的比例搭配可以提高尺寸穩定性。
隨著CEM-3基材性能的不斷改善與提高，世界上應用也愈益普及。近年來，除日本外，韓國和我國台灣地區在CEM-3的生產、應用方面發展也很迅速，增長速度遠高於FR-4，相信到下一個世紀，該種新型復合基材將會獲得更大發展。
國內由於電子整機產品設計師們尚不夠熟悉、了解CEM-3產品，主要原因是生產廠家少，宣傳不夠，所以使用CEM-3印製電路板的電子產品很不普遍，隨著日本、韓國和港台地區在中國大陸投資設廠，相信今後幾年必將促進我國CEM-3的生產與應用的發展

㈧ 電路板是用什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

㈨ opp膜和cpp膜的優點和缺點，各用於做什麼樣的包裝袋

opp膜優點：OPP保護抄膜是襲以OPP為基材，對金屬、塑料、玻璃等各種物體具有合適的粘結強度，保持力性能良好。

opp膜缺點：容易破損。

用途：產品運輸過程中的表面保護；各類金屬、薄膜、膠帶的模切保護及轉貼和保護；各類塑膠機殼、鍵盤等塑料件保護。

cpp膜的優點：CPP薄膜具有透明性好、光澤度高、挺度好、阻濕性好、耐熱性優良、易於熱封合等特點。

cpp膜的缺點：耐冷凍性能相對較弱。

用途：該類薄膜可應用於熱灌裝、蒸煮袋、無菌包裝等領域。加上耐酸、耐鹼、耐油脂性能優良，使之成為麵包產品包裝或層壓材料等領域的首選材料。其與食品接觸性安全，演示性能優良，不會影響內裝食品的風味，並可選擇不同品級的樹脂以獲得所需的特性。

(9)樹脂金屬化擴展閱讀：

CPP是塑膠工業中通過流延擠塑工藝生產的聚丙烯(PP)薄膜。該類薄膜與BOPP(雙向聚丙烯)薄膜不同，屬非取向薄膜。嚴格地說，CPP薄膜僅在縱向(MD)方向存在某種取向，主要是由於工藝性質所致。

㈩ 關於PCB盲孔填充和通孔金屬化

盲孔 埋孔 和通孔是不一樣的

通孔指的是通過每一層得孔 而盲孔和埋孔只在部分層顯示
而金屬化非金屬化就看在那個板子上那些孔起什麼作用了