❶ TDE85環氧樹脂，DDS固化劑的配比是多少
TDE-85環氧樹脂的來環氧值按0.85eq/100g計算自，DDS固化劑活潑氫當量為62，則計算得到100gTDE-85環氧樹脂DDS固化劑用量為：0.85X62=52.7(g)。實際可控制TDE-85：DDS=100:50~60。
❷ 環氧樹脂改性方式以及有什麼樣的用途
環氧樹脂具有很多優點，如機械強度高、粘結力強、收縮率低、穩定性好、加工性能優良等，被廣泛使用於塗料、粘結劑、電氣產品、土木建築、夏合材料等領域。然而由於其性脆、不夠強韌、抗沖擊性差，成為影響其市場進一步擴大的難題，為比必須對其進行改性。
目前對環氧樹脂採用的主要改性方法之一，就是聚氨酯改性環氧樹脂，日前國內科研人員通過設計一系列方案，採用紅外光譜對聚合物進行結構表徵，研究聚氨酯預聚體對環氧樹脂改性的過程中可能發生的反應種類及反應機理，對聚氨酯改性環氧樹脂的應用研究具有重要的指導意義。
聚氨酯改性環氧樹脂，就是在適當的條件下使得2者形成互穿網路結構，從而達到提高環氧樹脂韌性，同時不降低其強度、耐熱性的目的。
然而在聚氨酯改性環氧樹脂時由於原料的多樣性，且各種原料所含官能團在一定程度上可發生反應並且相互產生影響，使得聚氨酯改性環氧樹脂體系的固化機理復雜化。
研究所用實驗原料包括甲苯二異氰酸酯(TDl)、聚醚210、1，4-丁二醇、二月桂酸二丁基錫、l，2-環氧環已烷-4，5-二甲酸二縮水甘油酯(TDE-85)、甲基四氫鄰苯二甲、酸酐(MeTHPA)、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)等。端異氰酸酯基PU預聚體、IPN產物都在實驗中制備。
性能檢測則採用AVATAR360型紅外分析儀(美國Nicolet公司)，對原料TDE—85、聚醚二元醇GM210以及PU預聚體、樣品進行紅外光譜分析，固體樣品採用溴化鉀壓片法進行檢測，液體樣品直接測試或經過四氯化碳稀釋後檢測。
結果表明：首先促進劑DMP-30進攻酸酐生成羧酸鹽陰離子；其次羧酸鹽陰離子和環氧基反應生成氧陰離子；最後氧陰離子與另一個酸酐進行反應再生成羧酸鹽陰離子；此羧酸鹽陰離子再與環氧基發生開環聚合反應，這樣一步一步地交替進行固化反應。這一課題通過制備聚氨酯改性環氧樹脂體系，並經紅外光譜分析，研究了異氰酸酯端基的聚氨酯預聚體、擴鏈劑、環氧樹脂及其固化劑之間相互反應的規律。
結果表明聚氨酯、環氧樹脂2者之間形成IPN結構過程中，環氧樹脂與其固化劑之間發生固化反應；擴鏈劑1，4-丁二醇對PU預聚體進行擴鏈；同時TDE-85同PU預聚體之間還發生兩相間的化學反應。更多內容請查看（51nianheji)網站。
❸ TDE－85環氧樹脂是哪一個廠家生產的呢
大哥 你太可愛了，TDE-85是指脂環族環氧樹脂，很多廠家在生產，具體的牌號各個公司不同，85是指該樹脂的環氧值在0.85或以上。如果有用記得採納哦。
❹ 誰知道環氧耐高溫樹脂有哪些具體能承受的最高溫度是什麼以及它的固化劑是什麼由什麼成分組成以及它們的
關於環氧樹脂高溫粘結劑的定義、分類及評價在國內外至今沒有統一的標准。一般說來，耐高溫性應按照在特定的溫度、時間和介質中能保持設計所需要的粘結強度，或具有一定的強度保持率來評價。 與其他耐高溫粘結劑相比教，耐高溫環氧樹脂粘結劑的特點是；膠接強度高，綜合性能好，使用工藝簡單。突出的優點是固化過程中揮發份少，僅0.5～1.5％左右，收縮率小，一般在0.05～0.1～左右。可在-60℃～232℃下長期使用，最高工作溫度可達260～316℃。 耐高溫環氧樹脂粘結劑可分為高溫固化、中溫固化和室溫固化耐高溫粘結劑。 影響環氧樹脂膠粘劑的主要因素 環氧膠粘劑的耐高溫性主要取決於固化物的熱變形溫度和熱氧化穩定性。前者決定高溫下的力學性能（強度、模量、蠕變等），後者決定了極限使用溫度（分解溫度）。這些都取決於樹脂及固化劑的分子結構和相互的反映性。一般說來，固化物中交聯密度越高，分子鏈上芳環、酯環、雜環等耐熱性剛性基團越多，則固化物熱變形溫度就越高，高溫力學性能愈大，耐熱性越好，但是脆性也越大。脆性太大會使強度降低，通常要進行增韌。 熱氧化穩定性是指固化物抵抗熱氧化破壞的能力，它與固化物的化學結構有關，可添加抗氧化劑加以改善。一般在無氧情況下，環氧樹脂的熱分解溫度在300℃以上，而在空氣中使用時，一般在180～200℃就會發生熱氧化分解。在此溫度下老化一段時間，強度下降更大。 脂環族環氧樹脂在200℃以下比較穩定，但是高於200℃時，熱氧化破壞比雙酚A型環氧樹脂雙酚A型環氧樹脂更嚴重。 芳香胺固化的雙酚A環氧樹脂的熱氧化穩定性比脂環或芳香酸酐固化的雙酚A型環氧樹脂穩定差。因為胺固化的環氧樹脂結構中含有比較多的羥基，在較低的溫度下就比較容易脫水，此外，胺類上的N原子也比較容易受到熱氧化破壞。酸酐固化物中很少生成羥基。在290℃以上時，兩類固化劑的環氧固化產物主鏈都會斷裂。 一般說來，固化溫度要求高的體系漆耐熱性也高。這是由於耐溫性高的環氧樹脂和固化劑往往活性比較低，在高溫下才能完全固化。 耐高溫粘結劑原料的選擇： 耐高溫環氧樹脂 如雙酚S型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、縮水甘油型多官能度環氧樹脂、脂環族環氧樹脂等。 雙酚S型環氧樹脂分子中的強極性碸基－SO2-提高誤了粘結劑的熱穩定性、附著力和環氧基的開環活性。在高溫下有較高的抗剪切強度和剝離強度。粘結接頭的熱穩定性和耐腐蝕性好。用DDM固化，並加100份石英時的熱變形溫度為201℃。 酚醛環氧樹脂是一種多官能度環氧樹脂，平均官能度為2.5～6。兼有酚醛樹脂和縮水甘油醚環氧樹脂的特點。用DDM固化的熱變形溫度為206℃,用BF3.乙胺固化時為239℃，而雙酚A環氧樹脂在相同的情況下只有167℃和160℃。 其他多官能度環氧樹脂如F-76,AG-80,AFG-90,TDE-85,均苯四甲酸四縮水甘油酯等都可用芳香胺、酸酐、咪唑類及其衍生物固化。如雙（2，3－環氧環戊基）醚劑W-95或300～400號環氧樹脂與DDM配製的1506膠在150℃老化400h後，不均勻扯離強度保持率為50％，大25KN/m,室溫剪切強度保持率微80％，150℃抗剪切強度保持率微95％。 耐高溫固化劑 芳香胺，芳環或脂環酸酐、酚醛樹脂、有機硅、雙氰胺等 芳香暗中含有穩定的苯環，所以固化物膠接強度高，耐腐蝕性和耐熱濕性好，可在100～150℃長期使用。由於苯環與氨基相連，N原子上電子雲密度降低，鹼性弱，因此活性比脂肪胺小，需加熱固化。常用的間苯二胺（MPDA）,4,4′-二氨基二苯甲烷（DDM）和4,4′-二氨基二苯碸。他們與環氧樹脂的反應活性及熱變形溫度見表－1 固化劑 反應活化溫度，℃，(DSC法) 凝膠時間，min 適用期,h (50g,25℃) 固化條件,℃/h 熱變形溫度,℃ MPDA 160 2.75 1.25 6 80/2 150/4 150 DDM 160 9.35 4.32 20 80/2 160/2 155 DDA 223 455.3 66.1 〉半年 125/2 200/2 175~180 耐熱性高的酸酐如二苯酮四酸二酐（BTDA）、二苯醚四酸酐（DPEDDA）均為固體，常與環氧樹脂配合使用。固化溫度175℃，長期使用溫度為－60℃～175℃。主要缺點是脆性大，固化劑的細度和分散不易控制。增韌後是哦女冠溫度可達到175～200℃，如J-30膠粘劑。液態耐韌酸酐有70酸酐（四氫鄰苯二甲酸酐異構體THPA）、甲基四氫鄰苯二甲酸酐（MeTHPA）、甲基次內甲基四氫鄰苯二甲酸酐（MNA）、甲基六氫鄰苯二甲酸酐（MeHHPA）等。 酚醛樹脂和有機硅樹脂既是固化劑又是耐高溫改性劑。通常採用低分子熱固性酚醛樹脂（分子量350～450）或熱塑性酚醛樹脂（分子量500～650）與高分子量雙酚A環氧樹脂配合使用，並加入酸性或鹼性促進劑如3－羥基萘酸、磷酸、間苯二酚、六次甲基四胺、DMP-30、苄基二甲胺等。固化溫度175℃，可在－60～260℃長期使用。最高使用溫度可達260～316℃。耐熱性僅次於雜環高分子粘結劑。環氧－酚醛膠的優點是性能較全面，耐高低溫、耐熱老化、大氣老化和濕熱老化。主要缺點是脆性大。有機硅樹脂的硅氧烷基能與環氧樹脂的羥基反應，改型物具有有機硅和環氧樹脂的雙重優點。 增韌劑 耐高溫粘結劑由於大分子的剛性和交聯密度高所以脆性大，影響了粘結強度，尤其是線受力強度，因此需要增韌。通常的增韌劑有端羧基丁腈橡膠、聚酚氧樹脂、聚碸樹脂等。通常隨著韌性的增加，耐熱性會降低。近年來採用熱塑性耐熱性樹脂如聚芳碸、聚醚酮、聚醚醚酮等；來增韌，隨著韌性的提高耐熱性基本不下降，甚至還略有提高。 填料 超細純鋁粉能顯著提高粘結強度。氣相二氧化硅能控制流動性。常用的填料還有硅微粉和立德粉等。 抗氧化劑 被粘結的金屬離子如銅、鐵離子在高溫下有催化有機高分子的熱氧化分解反應，造成界面粘結破壞。為了消除金屬離子的催化降解活性，提高耐熱性，常加入金屬離子鰲合劑如8－羥基喹啉、沒食子酸丙酯、乙醯基丙酮、鄰苯二酚等。他們可以捕捉這些金屬離子，從而減弱金屬離子的催化降解作用。某些砷、錳、鉬的氧化物也能有效的降低金屬離子的活性如As2O5能於Fe離子生成很穩定的砷鐵鹽。
採納哦
❺ 灌封料、包封料、包封膠、包封劑、黑膠的組成簡述
根據行業的不同，灌封料又叫液體包封料、包封膠、包封劑、黑膠等。上海常祥實業有限公司根據自己的經驗，將灌封料的組成成分做一簡單概述，和愛好此行的朋友共同進步。
將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，就是環氧樹脂灌封。環氧樹脂灌封包括多種組份，其有主輔之分但作用各異。
環氧樹脂是環氧灌封料的主要組分。低分子液態雙酚A型環氧樹脂是其首選品種，這種環氧樹脂黏度小、流動性好，在不用或少用稀釋劑情況下可加人大量填充劑，更主要的是它綜合性能好、價格低廉，常用的牌號有：E-51、E-54、E-44等。配方中部分或全部使用多官能環氧樹脂，如F-51、F-44酚醛環氧樹脂等，可獲得耐熱性更高的環氧灌封料。欲獲得耐候性優良的環氧灌封料，則應全部使用脂環族環氧樹脂，如TDE-85、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、氫化雙酚。A環氧樹脂等。
環氧樹脂應用中不可缺少的是固化劑。浙江榮泰科技企業有限公司的施連坤認為：固化劑是環氧樹脂灌封料另一主要組分，選用不同的固化劑，可獲得性能不同的環氧灌封料，在灌封料配方體 系中最常用的有胺和酸酐兩大類固化劑：一是胺類固化劑，是室溫固化灌封料通常採用的固化劑，多數情況是使用它們的改性物如593、793固化劑等，它與脂肪胺相比刺激性顯著減小，配合用量相應增大，降低了放熱峰、延長了適用期，固化物表面狀況也有改善，但因是固體而使用不方便，近年開發的改性苯胺—甲醛縮合物是一種較好的液體芳胺固化劑；二是酸酐類固化劑，是雙組分加熱固化環氧灌封料最重要的固化劑，常用的品種有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐等，黏度小、配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化物綜合性能優異。
稀釋劑不可或缺。灌封料專家劉志介紹認為：稀釋劑組分的作用是：降低灌封料體系黏度，改善工藝性，提高浸滲性，增加填充劑用量。作為灌封料使用的稀釋劑，必須是可參於固化反應的高沸點低黏度液體，即活性稀釋劑。灌封料常用的有丁基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚等。對於單官能活性稀釋劑用量一般為10～15 PHR雙官能活性稀釋劑一般為15～20PHR，加量過大也會導致固化物性能的惡化。
灌封料填充劑一般為無機粉體材料。填充劑的加入可有效地降低材料成本，更為重要的是，可在多方面提高材料性能。與環氧樹脂相比，許多填充劑有更低的線脹系數和吸水率，更高的導熱性和絕緣性。因此在配方中加入足夠量的填充劑可明顯改善灌封料的工藝性和固化物的綜合性能。如可抑制反應熱延長適用期、降低固化放熱峰，減少固化收縮和材料的線膨脹系數，提高固化物的機械強度、耐電弧性、耐表化性和傳熱性等。環氧灌封料常用的填充劑有二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂以及硅灰石等粉體材料。經硅氧烷、鈦酸酯等偶聯劑處理的「活性」填充劑，不僅可提高填充劑用量，還可明顯地提高材料的力學性能和耐潮濕性能。
環氧樹脂大都韌性欠佳，因此需要增韌。當然對於室溫固化灌封料及一般條件下使用的熱固化小型製件灌封很少考慮添加增韌劑，但對於較大製件及灌封鐵心、磁芯或在冷熱交變劇烈環境下使用的製件的灌封，增韌劑是必不可少的。傳統的增韌劑如鄰苯二甲酸二丁酯、聚酯、聚醚等雖然可在一定程度上改善熱固化環氧灌封料的抗開裂性能，但會使材料的耐熱性明顯下降。端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)和國內近年開發的「奇土」增韌劑，由於它們在加熱固化時，在體系內形成增韌的「海島結構」，使材料抗開裂性成倍的提高，而對耐熱性影響不大，是目前較好的增韌劑。其加入量為10～20PHR。
環氧樹脂灌封材料還需要促進劑。雙組分環氧-酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化，這樣的固化條件不僅造成能源的浪費，且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。灌封料專家劉志以為：配方中加入促進劑組分則可有效地降低固化溫度、縮短固化時間，常用的促進劑有苄基二甲胺、DMP-30等叔胺，也可使用咪唑類化合物。一般用量為酸酐固化劑的0.3～3%，在此范圍內用量越大促進效果越明顯，應根據選用促進劑的種類和設定的工藝條件而定。
為滿足灌封件特定的技術、工藝要求，上海常祥實業的劉志認為還要在環氧樹脂灌封材料配方中加入其他組分，如：加人防沉劑、消泡劑可改善材料的工藝性；阻燃劑可提高材料的使用安全性；偶聯劑可改善材料的粘接性和防潮性；著色劑用以滿足製件外觀要求等。在這里需要進一步說明的是，雖然環氧樹脂灌封料原料組分眾多，實際上只將環氧樹脂和固化劑做為A、B2大基礎組分，其他組分則可根據其性質和灌封材料的工藝要求並人上述兩大基礎組分中，並根據要求進行加工處理，即可成為雙組分環氧灌封料。
榮泰科技企業生產的灌封膠，質量在全國都是知名的。他們的電話是0573-83188888-309
❻ 脂環族環氧樹脂常用牌號有哪些
脂肪族化合物是來鏈狀烴源類(開鏈烴類)及除芳香族化合物以外的環狀烴類及其衍生物的總稱。屬於脂肪族的碳環化合物又稱脂環族化合物。廣義上來講，脂肪族把脂環族包括進去了。但是現在為了方便區分，脂肪族環氧樹脂是指分子中碳鏈為鏈狀結構的環氧樹脂，脂環族環氧樹脂是分子中環狀結構碳鏈的環氧樹脂。
❼ TDE-86環氧樹脂性能介紹
TDE-86環氧樹脂是脂環族縮水甘油酯型的。它是一種具有獨特性能的環氧樹脂，其分子結構上帶有三個環氧基，有較高的環氧值，是一低粘度的樹脂（室溫粘度約1500厘泊左右），作為一個新型的三官能團環氧樹脂，TDE-86環氧樹脂具有其結構上的特點，在脂環上直接相連一個環氧基；而另外兩個環氧基是在脂環氧相鄰二條側鏈上，帶有一定的鏈節數後成環，這是二個具有高反應活性的縮水甘油酯基。因此，TDE-86環氧樹脂的反應活性要比一般的脂環族環氧樹脂大，而且克服了脂環族環氧樹脂對脂肪胺反應活性低，對咪唑及三級胺幾乎不能固化的缺點，這一分子結構上的特點，給予了配方設計者可選擇較多的固化劑，因而大大擴大了它的應用范圍和價值。
❽ 酸酐70固化TDE86環氧樹脂的密度為多少
環氧樹脂的密度是：(20℃,g/cm3)0.980
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。
環氧樹脂的粘度：(25℃,mPa?8226;s)50-80
環氧樹脂的揮發份：（% pbw）≤1
對於環氧樹脂的選擇：
用途選擇
作粘接劑時最好選用中等環氧值（0.25-0.45）的樹脂，如6101．634；作澆注料時最好選用高環氧值（>0.40）的樹脂，如618．6101；作塗料用的一般選用低環氧值（<0.25）的樹脂，如601．604．607．609等。
❾ tde85環氧樹脂三個環氧全部參與反應嗎
TDE-85環氧樹脂的環氧值按0.85eq/100g計算,DDS固化劑活潑氫當量為62,則計算得到100gTDE-85環氧樹脂DDS固化劑用量為：0.85X62=52.7(g).實際可控制TDE-85：DDS=100:50~60.
❿ 環氧樹脂改性方式以及有什麼樣的用途
環氧樹脂具有很多優點，如機械強度高、粘結力強、收縮率低、穩定性好、加工性能優良等，被廣泛使用於塗料、粘結劑、電氣產品、土木建築、夏合材料等領域。然而由於其性脆、不夠強韌、抗沖擊性差，成為影響其市場進一步擴大的難題，為比必須對其進行改性。
目前對環氧樹脂採用的主要改性方法之一，就是聚氨酯改性環氧樹脂，日前國內科研人員通過設計一系列方案，採用紅外光譜對聚合物進行結構表徵，研究聚氨酯預聚體對環氧樹脂改性的過程中可能發生的反應種類及反應機理，對聚氨酯改性環氧樹脂的應用研究具有重要的指導意義。
聚氨酯改性環氧樹脂，就是在適當的條件下使得2者形成互穿網路結構，從而達到提高環氧樹脂韌性，同時不降低其強度、耐熱性的目的。
然而在聚氨酯改性環氧樹脂時由於原料的多樣性，且各種原料所含官能團在一定程度上可發生反應並且相互產生影響，使得聚氨酯改性環氧樹脂體系的固化機理復雜化。
研究所用實驗原料包括甲苯二異氰酸酯(TDl)、聚醚210、1，4-丁二醇、二月桂酸二丁基錫、l，2-環氧環已烷-4，5-二甲酸二縮水甘油酯(TDE-85)、甲基四氫鄰苯二甲、酸酐(MeTHPA)、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)等。端異氰酸酯基PU預聚體、IPN產物都在實驗中制備。
性能檢測則採用AVATAR360型紅外分析儀(美國Nicolet公司)，對原料TDE—85、聚醚二元醇GM210以及PU預聚體、樣品進行紅外光譜分析，固體樣品採用溴化鉀壓片法進行檢測，液體樣品直接測試或經過四氯化碳稀釋後檢測。
結果表明：首先促進劑DMP-30進攻酸酐生成羧酸鹽陰離子；其次羧酸鹽陰離子和環氧基反應生成氧陰離子；最後氧陰離子與另一個酸酐進行反應再生成羧酸鹽陰離子；此羧酸鹽陰離子再與環氧基發生開環聚合反應，這樣一步一步地交替進行固化反應。這一課題通過制備聚氨酯改性環氧樹脂體系，並經紅外光譜分析，研究了異氰酸酯端基的聚氨酯預聚體、擴鏈劑、環氧樹脂及其固化劑之間相互反應的規律。
結果表明聚氨酯、環氧樹脂2者之間形成IPN結構過程中，環氧樹脂與其固化劑之間發生固化反應；擴鏈劑1，4-丁二醇對PU預聚體進行擴鏈；同時TDE-85同PU預聚體之間還發生兩相間的化學反應。更多內容請查看（51nianheji)網站。