pcb內層塗布油墨濾芯怎麼實驗

Ⅰ PCB阻焊油墨怎麼使用

阻焊油墨是感光性材料！
首先進行絲印印刷，後使用菲林進行對版曝光，再通過顯影將區部區域的油墨化學溶解掉
在經過最後的熱固化即可！

Ⅱ PCB的 檢驗方法

PCB的檢驗方法一般採用目視的方法。PCB的檢驗標准一, 線路部分
1, 斷線,
A, 線路上有斷裂或不連續的現象,
B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大於2mm,不可維修,)
D, 相鄰線路並排斷線不可維修.
E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2 mm,不可維修.)
2, 短路,
A, 兩線間有異物導致短路,可維修.
B, 內層短路不可維修,.
3, 線路缺口,
A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.
4, 線路凹陷&壓痕,
A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.
5, 線路沾錫,
A, 線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30 mm2,可維修,沾錫面積大於30 mm2
不可維修.
6, 線路修補不良,
A, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線路露銅,
A, 線路上的防焊脫落,可維修
8, 線路撞歪,
A, 間距小於原間距或有凹口,可維修
9, 線路剝離,
A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.
10, 線距不足,
A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.
11, 殘銅,
A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,
B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.
12, 線路污染及氧化,
A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
13, 線路刮傷,
A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.
14, 線細,
A, 線寬小於規定線寬之20%不可維修.
二, 防焊部分
1, 色差(標准: 上下兩級),
A, 板面油墨顏色與標准顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收范圍內
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
A, 綠漆剝離露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修
5.防焊ON PAD,
A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.
6.修補不良:綠漆塗布面積過大或修補不完全, 長度大於30mm,面積大於10mm2及直徑大於7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
A, 防焊夾層內夾雜其他異物.可維修.
8油墨不均;
A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光
12.沾錫:不可超過30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯;不可維修
三.貫孔部分
1, 孔塞,
A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.
2, 孔破,
A, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
B, 點狀孔破不可維修.
3, 零件孔內綠漆,
A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, NPTH,孔內沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五, PAD部分
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其他因素而造成缺口,可維修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過後造成錫扁,不可維修,
5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,
9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其他部分
1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,
2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織布痕跡,大於等於10mm2不可維修,
3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,
4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標准,不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB製作規范,不可維修,
7, 板翹, 板杻高度大於1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.

Ⅲ 請問一下，PCB電路板生產過程中，圖形轉移和防焊工序是如何實現的，越詳細越好！謝謝！

這怎麼詳細的說呢,不知道你是不是具傷一點知識.如果一點都沒有的話,那很難說清了.
圖形轉移是先有一種底片,上面有畫好線路,然後這在製作好的基材上(是銅和PP壓合而成的)塗布上油墨,這個油墨是感光的,底片上的圖形通過底片不同的透光程度對油墨形成不同的光感作用,這樣,油墨上面就形成了對鹼液(就是顯影液)不同抵抗能力的表面.再通過顯影液,把沒感光的油墨洗掉,這樣就形成了線路(但這個線路是油墨的線路,不是銅線路)再走蝕刻,再洗掉油墨.這樣就在銅皮表面形成了線路.整個過程分兩種大的方法,但是,道理其實是一樣的.不知道你能不能明白.防焊就是把需要插件的孔還有貼件的PAD以外的板面及線路用油墨覆蓋住.具體的流程實際上有點像圖形轉移.原理都是一樣的.你可以上網上去查一下.這個我就不給你細說了.我不明白你問這些是做什麼,如果你是PCB的工程師的話,那肯定要系統的學習一下的.

Ⅳ 誰能幫我講解一下PCB干製程的過程及各工序的詳細參數用說明！！比如：暴光：他的原理是什麼他的參數等

PCB干製程？ 呵呵，我做了很多年，下面就詳細介紹一下：
4.1 製程目的

三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這幺多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路聯機者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜.

4.2 製作流程

依產品的不同現有三種流程
A. Print and Etch
發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜

上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程.

4.2.0發料

發料就是依制前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：
A. 裁切方式-會影響下料尺寸
B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程
C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量

4.2.1 銅面處理

在印刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關系著下 一製程的成敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。

A. 須要銅面處理的製程有以下幾個
a. 干膜壓膜
b. 內層氧化處理前
c. 鑽孔後
d. 化學銅前
e. 鍍銅前
f. 綠漆前
g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前
h. 金手指鍍鎳前
本節針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨立出來)

B. 處理方法 現行銅面處理方式可分三種：
a. 刷磨法(Brush)
b. 噴砂法(Pumice)
c. 化學法(Microetch)
以下即做此三法的介紹

C. 刷磨法
刷磨動作之機構,見圖4.1所示.
表4.1是銅面刷磨法的比較表
注意事項
a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均
b. 須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性
優點
a. 成本低
b. 製程簡單，彈性
缺點
a. 薄板細線路板不易進行
b. 基材拉長，不適內層薄板
c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍
d. 有殘膠之潛在可能

D.噴砂法
以不同材質的細石(俗稱pumice)為研磨材料
優點：
a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好
b. 尺寸安定性較好
c. 可用於薄板及細線
缺點：
a. Pumice容易沾留板面
b. 機器維護不易

E. 化學法(微蝕法)
化學法有幾種選擇，見表 .

F.結綸
使用何種銅面處理方式，各廠應以產品的層次及製程能力來評估之，並無定論，但可預知的是化學處理法會更普遍，因細線薄板的比例愈來愈高。

4.2.2 影像轉移
4.2.2.1印刷法

A. 前言

電路板自其起源到目前之高密度設計,一直都與絲網印刷(Silk Screen Printing)－或網版印刷有直接密切之關系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應用在電路板之外，其它電子工業尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶元電阻(Chip Resist )、及表面粘裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優有應用。
由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達到規格需求,因此其應用范圍漸縮,而干膜法已取代了大部分影像轉移製作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的製程:
a. 單面板之線路,防焊 ( 大量產多使用自動印刷,以下同)
b.單面板之碳墨或銀膠 c.雙面板之線路,防焊
d.濕膜印刷
e.內層大銅面
f.文字
g.可剝膠(Peelable ink)
除此之外,印刷技術員培養困難,工資高.而干膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯.

干製程圖像轉移的製作方式：
現在基本上只保留兩種了，就是以干膜成像轉移和濕膜成像轉移為主要方式。而濕膜成像轉移因其成本只有干膜成像轉移的四分之一，所以濕膜成像轉移有逐漸代替干膜成像轉移的趨勢。

4.2.2.1干膜法

更詳細製程解說請參讀外層製作.本節就幾個內層製作上應注意事項加以分析.
A. 一般壓膜機(Laminator)對於0.1mm厚以上的薄板還不成問題,只是膜皺要多 注意！
B. 曝光時注意真空度
C. 曝光機台的平坦度
D. 顯影時Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing.

4.2.2.2濕膜法

a、前處理用機械或微蝕刻葯水處理板面
b、使用水平或垂直塗布線在板面均勻塗覆一層感光油墨（墨厚8-12um）,送入自動烤箱進行烘烤，塗布後板面硬度需達2H以上。目前用得較多的塗布線垂直的有群翊、科嶠，水平線有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、顯影30-50%，30±2℃

所有干製程的目的就是將底片上的圖形轉移到基板上，得到需要的線路圖形。

4.2.3 蝕刻

現業界用於蝕刻的化學葯液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。
A．兩種化學葯液的比較，見表氨水蝕刻液& 氯化銅蝕刻液比較
兩種葯液的選擇，視影像轉移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。

B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件

C. 設備及葯液控制
兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金屬是 鈦 (Ti)。為了得到很好的蝕刻品質－最筆直的線路側壁,(衡量標准為蝕刻因子 etching factor其定義見圖4.3)，不同的理論有不同的觀點，且可能相沖突。 但有一點卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。因為作用之蝕刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補充 新液以維持速度。在做良好的設備設計規劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過 程的化學反應。本章為內層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹.
a. CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析
銅可以三種氧化狀態存在，原子形成Cu°, 藍色離子的Cu++以及較不常見 的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蝕刻的再生系統，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。
以下是更詳細的反應機構的說明。
b. 反應機構
直覺的聯想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應是以CuCl2 及CuCl存 在才對，但事實非完全正確，兩者事實上是以和HCl形成的一龐大錯化物存 在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金屬銅 銅離子 亞銅離子
其中H2CuCl4 實際是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 實際是 CuCl + 2HCl
在反應式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些復雜，但它仍是以下兩 個反應式的簡式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因產生CuCl沉澱，會阻止蝕刻反應繼續發生，但因HCl的存在溶解 CuCl，維持了蝕刻的進行。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學品。

雖然增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發生下述的缺點。
1. 側蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2. 若補充葯液是使用氯化鈉，則有可能產生氯氣，對人體有害。
3. 有可能因此補充過多的氧化劑 (H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2 。
c.自動監控添加系統. 目前使用CuCl2酸性蝕銅水平設備者,大半都裝置Auto dosing設備,以維持 蝕銅速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 溫度
5. 蝕刻速度

4.2.4 剝膜

剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二 是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用聯機水平設備，其使用之化學葯液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。注意事項如下：
A. 硬化後之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持葯液的效果及後水洗能徹底，過濾系統的效能非常重要.
B. 有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環保，且對人體有 害。
C. 有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評 估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。

4.2.5對位系統
4.2.5.1傳統方式

A. 四層板內層以三明治方式，將2.3層底片事先對准,粘貼於一壓條上(和內層同厚), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內層則放進二底片間, 靠邊即可進行曝光。見圖4.4
B. 內層先鑽(6層以上)粗對位工具孔(含對位孔及方向孔，板內監測孔等), 再以雙面曝光方式進行內層線路之製作。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關鍵。

4.2.5.2蝕後沖孔(post Etch Punch)方式

A. Pin Lam理論
此方法的原理極為簡單，內層預先沖出4個Slot孔，見圖4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統，此4個SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防止套反。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產生。待冷卻，壓力釋 放後，又回復原尺寸，是一頗佳的對位系統。
B. Mass Lam System
沿用上一觀念Multiline發展出"蝕後沖孔"式的PPS系統，其作業重點如下：
1.透過CAM在工作底片長方向邊緣處做兩"光學靶點"(Optical Target)以及四 角落之pads見圖4.6
2.將上、下底片仔細對准固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。
3.蝕刻後已有兩光學靶點的內層板，放進Optiline PE機器上，讓CCD瞄準 該光學靶點，依各廠自行設定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形工具孔。 如圖4.7
4.若是圓形工具孔、即當做鉚釘孔，內層黑化後，即可以鉚釘將內層及膠片 鉚合成冊，再去進行無梢壓板。

4.2.5.2各層間的對準度

A. 同心圓的觀念
a. 利用輔助同心圓，可check內層上、下的對位度
b. 不同內層同心圓的偏位表示壓合時候的Shift滑動
B. 設計原則
a.見圖4.8 所示
b.同心圓之設計，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。
c.因壓合有Resin Cure過程故pattern必須有預先放大的設計才能符合最終產品尺寸需求。

4.3 內層檢測

AOI(簡單線路采目視) →電測→(修補)→確認 內層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細檢查。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質之良好,始能進行壓合, 由於高層板漸多,內層板的負擔加重,且線路愈來愈細,萬一有漏失將會造成壓合後的昂貴損失.傳統目視外,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用計算機將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。

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Ⅳ PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

Ⅵ pcb成品檢驗過程

大致檢查下面四項，詳細檢查請看後續。
1，檢查PCB尺寸是否和提供的文件相符
2，檢查VIA孔是否露銅，PAD上是否有綠油覆蓋。檢查是否有定位孔
3，檢查走線是否短路，開路，走線是否有殘銅，
4，檢查印字是否清晰和正確。
PCB的檢驗方法一般採用目視的方法。PCB的檢驗標准一, 線路部分
1, 斷線,
A, 線路上有斷裂或不連續的現象,
B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大於2mm,不可維修,)
D, 相鄰線路並排斷線不可維修.
E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2 mm,不可維修.)
2, 短路,
A, 兩線間有異物導致短路,可維修.
B, 內層短路不可維修,.
3, 線路缺口,
A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.
4, 線路凹陷&壓痕,
A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.
5, 線路沾錫,
A, 線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30 mm2,可維修,沾錫面積大於30 mm2
不可維修.
6, 線路修補不良,
A, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線路露銅,
A, 線路上的防焊脫落,可維修
8, 線路撞歪,
A, 間距小於原間距或有凹口,可維修
9, 線路剝離,
A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.
10, 線距不足,
A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.
11, 殘銅,
A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,
B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.
12, 線路污染及氧化,
A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
13, 線路刮傷,
A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.
14, 線細,
A, 線寬小於規定線寬之20%不可維修.
二, 防焊部分
1, 色差(標准: 上下兩級),
A, 板面油墨顏色與標准顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收范圍內
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
A, 綠漆剝離露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修
5.防焊ON PAD,
A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.
6.修補不良:綠漆塗布面積過大或修補不完全, 長度大於30mm,面積大於10mm2及直徑大於7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
A, 防焊夾層內夾雜其他異物.可維修.
8油墨不均;
A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光
12.沾錫:不可超過30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯;不可維修
三.貫孔部分
1, 孔塞,
A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.
2, 孔破,
A, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
B, 點狀孔破不可維修.
3, 零件孔內綠漆,
A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, NPTH,孔內沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五, PAD部分
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其他因素而造成缺口,可維修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過後造成錫扁,不可維修,
5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,
9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其他部分
1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,
2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織布痕跡,大於等於10mm2不可維修,
3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,
4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標准,不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB製作規范,不可維修,
7, 板翹, 板杻高度大於1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修